对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

AGLE3000V5-FGG484
AGLE3000V5-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGLE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

75264

516096

3000000

892.86MHz

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

A42MX36-BGG272
A42MX36-BGG272
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

272

272-PBGA (27x27)

202

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

131MHz

1184

1822

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

MPF300TLS-FCG784I
MPF300TLS-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300TLS-FCVG484I
MPF300TLS-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

484

CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL

0.97V~1.08V

BOTTOM

BALL

1V

0.8mm

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

300000

21094400

3.32mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

MPF300TS-FCSG536I
MPF300TS-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

A42MX36-1BGG272
A42MX36-1BGG272
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

272

272-PBGA (27x27)

202

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

MPF300TLS-FCSG536I
MPF300TLS-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300TS-1FCSG536I
MPF300TS-1FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF500TL-FCG784E
MPF500TL-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

A42MX36-2BGG272I
A42MX36-2BGG272I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

272

202

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e1

活跃

3 (168 Hours)

272

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

BOTTOM

BALL

250

3.3V

40

A42MX36

5V

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

164MHz

1184

2

1822

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

MPF300TL-FCSG536E
MPF300TL-FCSG536E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

A42MX36-CQ256B
A42MX36-CQ256B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

202

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

MX

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A42MX36

256

3.3V

320B

73MHz

现场可编程门阵列

2560

54000

MIL-STD-883

1822

2.7 ns

2438

3.3mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

MPF100TS-FCVG484I
MPF100TS-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TL-FCSG325E
MPF100TL-FCSG325E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

M2GL150-FC1152
M2GL150-FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL150

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

625kB

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

MPF100T-1FCVG484I
MPF100T-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF200TL-FCG484E
MPF200TL-FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

A3PE600L-FGG484M
A3PE600L-FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

270

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3EL

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

A3PE600L

270

1.5V

1.2/1.51.2/3.3V

13.5kB

250MHz

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

MPF100TL-FCSG325I
MPF100TL-FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TS-FCSG325I
MPF100TS-FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TS-1FCVG484I
MPF100TS-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

A40MX04-PLG84M
A40MX04-PLG84M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

69

-55°C~125°C TC

Tube

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

1.27mm

40

A40MX04

5V

现场可编程门阵列

6000

139MHz

547

273

2.7 ns

547

3.68mm

29.31mm

29.31mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-FG144
M7A3P1000-FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

231MHz

24576

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010TS-1FGG484M
M2GL010TS-1FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

233

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2V

233

现场可编程门阵列

12084

933888

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

APA075-FGG144I
APA075-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

100

-40°C~85°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

180MHz

40

APA075

100

2.5V

2.52.5/3.3V

3.4kB

现场可编程门阵列

27648

75000

3072

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准