对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

时钟频率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A3PE1500-2PQ208
A3PE1500-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

310MHz

2

38400

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3PE3000L-1FG896
A3PE3000L-1FG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

620

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3PE3000L

1.2V

1.26V

1.14V

63kB

516096

3000000

892.86MHz

1

75264

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-1FG484I
M1A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

M1A3P1000L

300

1.2V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-1FGG484I
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

40

M1A3P1000L

300

1.2V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P1000L-FG484
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

M1A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000L-1FGG484
A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P1000L-1FGG484
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

M1A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

8mA

18kB

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P1000L-FGG484I
M1A3P1000L-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

M1A3P1000L

300

1.2V

1.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3P1000L-FG484I
A3P1000L-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

A3P1000L

300

1.2V

1.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A3P250L-PQG208I
A3P250L-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

A3P250L

151

1.2V

1.5/3.3V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

781.25MHz

6144

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

A3P600L-PQG208
A3P600L-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P600L

1.2V

1.26V

1.14V

13.5kB

110592

600000

781.25MHz

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

A3P600L-PQ208
A3P600L-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P600L

1.2V

1.26V

1.14V

5mA

13.5kB

110592

600000

781.25MHz

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P060-1TQ144
A3P060-1TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

91

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P060

1.5V

1.575V

1.425V

2.3kB

18432

60000

272MHz

1

1536

1.4mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

AGL600V2-FGG484
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

235

0°C~70°C TA

Tray

2009

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGL600

1.5V

1.575V

1.14V

13.5kB

13824

110592

600000

892.86MHz

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

AGLE600V5-FGG484I
AGLE600V5-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

270

-40°C~85°C TA

Tray

2009

IGLOOe

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

40

AGLE600

270

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

AGLE600V5-FG484I
AGLE600V5-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

270

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.5V

1mm

30

AGLE600

270

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-FGG484
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

M1A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

AGLE600V2-FGG484I
AGLE600V2-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

270

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

AGLE600

270

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

AGL400V2-FG484I
AGL400V2-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

194

-40°C~85°C TA

Tray

2015

IGLOO

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.2V

1mm

30

AGL400

不合格

1.5V

27μA

6.8kB

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

250MHz

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1AGL600V2-FG484I
M1AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

235

-40°C~85°C TA

Tray

2015

IGLOO

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

M1AGL600

不合格

1.5V

13.5kB

108MHz

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1AGL600V5-FG484I
M1AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

400.011771mg

235

-40°C~85°C TA

Tray

IGLOO

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1AGL600

S-PBGA-B484

不合格

1.5V

13.5kB

108MHz

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P060-2TQ144
A3P060-2TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

91

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P060

1.5V

1.575V

1.425V

2.3kB

18432

60000

310MHz

2

1536

1.4mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

AGL600V5-FG484I
AGL600V5-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

400.011771mg

235

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOO

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.5V

1mm

30

AGL600

S-PBGA-B484

不合格

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P125-1TQ144
A3P125-1TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

100

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

125000

272MHz

1

3072

1.4mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A3P060-TQ144I
A3P060-TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

91

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

A3P060

S-PQFP-G144

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

18432

60000

1536

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant