对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

内存大小

时钟频率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

MPF300TLS-FCSG536I
MPF300TLS-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300TS-1FCSG536I
MPF300TS-1FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF500TL-FCG784E
MPF500TL-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF300TL-FCSG536E
MPF300TL-FCSG536E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF500TS-FCG784I
MPF500TS-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500TL-FCG784I
MPF500TL-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500TLS-FCG784I
MPF500TLS-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500TLS-FCG1152I
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF300T-1FCG1152I
MPF300T-1FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

512

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF200T-FCVG484I
MPF200T-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF100T-FCSG325E
MPF100T-FCSG325E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF200T-FCG784E
MPF200T-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF500T-FCG1152E
MPF500T-FCG1152E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500T-FCG784I
MPF500T-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500T-FCG784E
MPF500T-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

A3P600-2FGG256
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

177

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P600

110592

600000

符合RoHS标准

MPF300TS-1FCG484I
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

A42MX36-CQ208M
A42MX36-CQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

176

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e0

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

20

A42MX36

320B

73MHz

现场可编程门阵列

2560

54000

1184

1822

2.7 ns

2438

2414

3.3mm

29.21mm

29.21mm

无

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-2FGG144I
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

310MHz

40

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

2

24576

1.05mm

13mm

13mm

无

符合RoHS标准

A42MX09-1PLG84I
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-40°C~85°C TA

Tube

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

J BEND

245

40

A42MX09

现场可编程门阵列

14000

247MHz

336

1

516

684

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

符合RoHS标准

M7A3P1000-1FG484
M7A3P1000-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

30

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

A42MX09-2VQG100I
A42MX09-2VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

83

-40°C~85°C TA

Tray

2015

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

A42MX09

现场可编程门阵列

14000

269MHz

336

2

516

1.8 ns

684

1mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

无铅

M7A3P1000-2FG484I
M7A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

A42MX16-PQG100I
A42MX16-PQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

83

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

245

0.65mm

40

A42MX16

现场可编程门阵列

24000

172MHz

608

928

2.8 ns

1232

2.7mm

20mm

14mm

无

符合RoHS标准

M2GL010T-VFG256I
M2GL010T-VFG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准