Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
EX128-TQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	70		-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	100		Matte Tin (Sn)	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		250MHz	40	EX128							1.1 ns	1.1 ns				现场可编程门阵列			6000						256				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M2GL005-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400		169		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm	not_compliant		20	M2GL005		171	不合格		128kB	87.9kB				667 Mbps		现场可编程门阵列	6060	719872		400MHz			11							1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P250-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.B	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		231MHz	30	A3P250					4.5kB						现场可编程门阵列		36864	250000						6144				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL025-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484		267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D			8542.31.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			20	M2GL025		267	不合格		256kB	138kB				667 Mbps		现场可编程门阵列	27696	1130496		400MHz			34							2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AX250-CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar		352	10.567001g	198	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	352	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		649MHz	20	AX250		248		1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB	990 ps	990 ps				现场可编程门阵列		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B			2816	0.99 ns			2.66mm		48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	676-BGA	YES			425		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			20		S-PBGA-B676	425	不合格	1.2V							425	现场可编程门阵列	86184	2648064										86316		2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
APA300-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		180MHz	30	APA300		100		2.52.5/3.3V	9kB						现场可编程门阵列		73728	300000						8192				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090T-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			20	M2GL090T	S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V	323.3kB					267	现场可编程门阵列	86316	2648064												2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FG144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97		-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			1.5V	BOTTOM	BALL	225				30	A3P1000		97			18kB			8mA			现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz				1	24576								无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅			1.5V	BOTTOM	BALL	225				30	A3PE1500					33.8kB						现场可编程门阵列		276480	1500000	272MHz				1	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA300-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	186		-40°C~85°C TA	Tray	2000	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		180MHz	30	APA300		186		2.52.5/3.3V	9kB						现场可编程门阵列		73728	300000						8192				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AX500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	317		0°C~70°C TA	Tray	2009	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		649MHz	30	AX500		336		1.51.5/3.32.5/3.3V	9kB	990 ps	990 ps				现场可编程门阵列		73728	500000		8064				5376	0.99 ns			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	A3PE1500					33.8kB						现场可编程门阵列		276480	1500000	310MHz				2	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES			207		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm			20		S-PBGA-B400	207	不合格	1.2V							207	现场可编程门阵列	56340	1869824												1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484		267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	M2GL050T		267	不合格	1.2V	228.3kB						现场可编程门阵列	56340	1869824												2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGL600V2-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm			30	AGL600			不合格		13.5kB						现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz									1.2mm		17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
APA750-BGG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		356		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm			40	APA750		356		2.52.5/3.3V	18kB						现场可编程门阵列		147456	750000	180MHz					32768				1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
AX250-CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	10.567001g	115	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		649MHz	20	AX250		248		1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB	990 ps	990 ps				现场可编程门阵列		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B			2816	0.99 ns			2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
APA150-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		158		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		180MHz	30	APA150		158		2.52.5/3.3V	4.5kB						现场可编程门阵列		36864	150000						6144				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX16-2VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		83		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	A42MX16												现场可编程门阵列			24000	215MHz			608	2	928				1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P250L-1VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100		哑光锡			1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	A3P250L		68			4.5kB			3mA			现场可编程门阵列		36864	250000	892.86MHz				1	6144				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
EX64-TQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	56		-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	Obsolete	1 (Unlimited)	100		哑光锡	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		250MHz	40	EX64							1.1 ns	1.1 ns				现场可编程门阵列			3000						128				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PN020-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	810.002575mg	49		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68				8542.39.00.01	1.5V	QUAD		260	0.4mm			30	A3PN020									8mA			现场可编程门阵列	220		20000	350MHz					520		520		880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
M1AGLE3000V2-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		620		-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	M1AGLE3000					63kB						现场可编程门阵列	75264	516096	3000000											2.44mm	29mm	29mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V							267	现场可编程门阵列	56340	1869824												2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准