Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2GL090-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V										267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLN015V5-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	68						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.5V	0.4mm			未说明	AGLN015			不合格	1.5V					6μA							现场可编程门阵列	384		15000	250MHz					384		880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
A3P030-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			77	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm			30	A3P030				1.5V												现场可编程门阵列			30000	231MHz			768		768		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL060V5-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.5V	0.5mm			30	AGL060			不合格	1.5V					2.3kB						现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025T-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30		S-PBGA-B325	180	不合格		1.2V										180	现场可编程门阵列	27696	1130496														符合RoHS标准
EX128-TQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	70	-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	100		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		250MHz	40	EX128				2.5V								1.1 ns	1.1 ns			现场可编程门阵列			6000				256				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M2GL005-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400			169	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm	not_compliant		20	M2GL005		171	不合格	1.2V				128kB		87.9kB				667 Mbps		现场可编程门阵列	6060	719872		400MHz	11							1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P250-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.B	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		231MHz	30	A3P250				1.5V					4.5kB						现场可编程门阵列		36864	250000				6144				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL150-FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V										574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准	无铅
A3PN015-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68		810.002575mg	49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm			30	A3PN015		49		1.5V	1.51.5/3.3V				8mA							现场可编程门阵列	160		15000	350MHz			384		384	384	880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLN010V5-QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48			34	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	48						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.5V	0.4mm			未说明	AGLN010			不合格	1.5V					3μA							现场可编程门阵列	260		10000	250MHz					260		880μm		6mm	6mm		符合RoHS标准	无铅
AGL250V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.2V	0.5mm			30	AGL250			不合格	1.5V					4.5kB						现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V					256kB				667 Mbps	267	现场可编程门阵列	27696	1130496		400MHz	34							2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A3P1000-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		231MHz	30	A3P1000				1.5V					18kB						现场可编程门阵列		147456	1000000				24576					2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P1000-FG144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.2.C	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm				A3P1000		97		1.5V	1.51.5/3.3V			8mA	18kB						现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz			24576					1.55mm	13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		310MHz	30	M1A3PE3000		341		1.5V	1.5/3.3V				63kB						现场可编程门阵列		516096	3000000			2	75264				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									A3P600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB								110592	600000	231MHz			13824				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	178	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									A3P400				1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB								55296	400000	272MHz		1	9216				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
EX128-PTQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	70	0°C~70°C TA	Tray	2012	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	100		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			40	EX128				2.5V							357MHz					现场可编程门阵列	256		6000					0.7 ns			1.4mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
M2GL005-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400			169	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	M2GL005		171	不合格	1.2V				128kB		87.9kB				667 Mbps		现场可编程门阵列	6060	719872		400MHz	11							1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL005-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484			209	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20	M2GL005		209	不合格		1.2V			128kB		87.9kB				667 Mbps		现场可编程门阵列	6060	719872		400MHz	11							2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3PN250-2VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	100							1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm			40	A3PN250				1.5V				3mA	4.5kB						现场可编程门阵列		36864	250000	350MHz		2	6144				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
AGLN250V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.2V	0.5mm			30	AGLN250			不合格	1.5V				34μA	4.5kB						现场可编程门阵列	6144	36864	250000	250MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
APA150-TQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	66	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		180MHz	40	APA150		66		2.5V	2.52.5/3.3V				4.5kB						现场可编程门阵列		36864	150000				6144				1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PN060-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm			40	A3PN060				1.5V				2mA	2.3kB						现场可编程门阵列		18432	60000	350MHz			1536				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准