对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A54SX32A-TQG176I
A54SX32A-TQG176I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

176-TQFP (24x24)

147

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.25V~5.25V

238MHz

A54SX32A

2.5V

2.75V

2.25V

1.2 ns

1.2 ns

2880

48000

238MHz

2880

2880

1980

1.4mm

24mm

24mm

符合RoHS标准

无铅

M1A3P400-1FG484I
M1A3P400-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P400-2FG484
M1A3P400-2FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

194

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

Non-RoHS Compliant

M1A3P400-FG484I
M1A3P400-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P400-1FGG484I
A3P400-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

194

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

40

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

272MHz

1

9216

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3P250L-1PQG208I
A3P250L-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

A3P250L

151

1.2V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

892.86MHz

1

6144

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1A3P400-1PQ208
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

Non-RoHS Compliant

M1AFS250-PQ208
M1AFS250-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

93

0°C~85°C TJ

Tray

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

M1AFS250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

1.0989GHz

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P400-1PQ208I
M1A3P400-1PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

AGLP060V5-VQ176I
AGLP060V5-VQ176I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

176-TQFP

176

176-VQFP (20x20)

137

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.425V~1.575V

AGLP060

1.5V

1.575V

1.425V

20μA

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-PL84I
A1020B-PL84I
Microsemi Corporation 数据表

1072 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

69

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

48MHz

30

A1020

84

69

5V

5V

4.5 ns

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

547

4.572mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-1PQG208I
M1A3P1000L-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

M1A3P1000L

154

1.2V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1AFS600-PQ208I
M1AFS600-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

225

1.5V

0.5mm

1.0989GHz

30

M1AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

AFS600-PQG208I
AFS600-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

245

1.5V

0.5mm

1.0989GHz

40

AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-PQ208
M1A3PE1500-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

231MHz

38400

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000L-1PQG208
A3P1000L-1PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

A3P1000L

154

1.2V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1A3P600L-PQ208I
M1A3P600L-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

M1A3P600L

154

1.2V

1.5/3.3V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

781.25MHz

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A42MX24-PQ208M
A42MX24-PQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-55°C~125°C TC

Tray

2015

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

A42MX24

208

5V

现场可编程门阵列

36000

912

1410

2.5 ns

1890

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

M1A3P600L-1PQG208I
M1A3P600L-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

M1A3P600L

154

1.2V

5mA

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86MHz

1

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1A3P1000L-1PQ208I
M1A3P1000L-1PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

M1A3P1000L

154

1.2V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-1PQG208
M1A3P1000L-1PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

M1A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

8mA

18kB

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1AFS250-PQ208I
M1AFS250-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

93

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

225

1.5V

0.5mm

1.0989GHz

30

M1AFS250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000L-PQ208
A3P1000L-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000-PQ208
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P1000

1.5V

1.575V

1.425V

18kB

147456

1000000

231MHz

24576

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-2PQ208
M1A3PE3000-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant