Microsemi的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (760)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	核心架构	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2S010-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	331 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S010				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			50kB		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			12084	ARM		1007		FPGA - 10K Logic Modules			256KB		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
M2S005-TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	1878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES	144		84	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			84	不合格	1.2V	1.26V							166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准	无铅
M2S025T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	267	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S025T				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM				FPGA - 25K Logic Modules			256KB					符合RoHS标准
A2F200M3F-1CS288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		288-TFBGA, CSPBGA	YES			MCU - 31, FPGA - 78	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®	e0		活跃	3 (168 Hours)	288	锡铅银				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	235	1.5V	0.5mm		100MHz	20	A2F200	S-PBGA-B288	78	不合格		1.575V	1.51.82.53.3V	1.425V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART					64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA	78	4608 CLBS, 200000 GATES	现场可编程门阵列	ARM				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		200000	256KB	1.05mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
M2S005S-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA	YES			209	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	209	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	209		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S005-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LFBGA	YES			161	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S005-1VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	256-LBGA	YES			161	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S025-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	267	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S025				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			256kB		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	667 Mbps	MCU, FPGA			27696	ARM	400MHz	2308		FPGA - 25K Logic Modules			256KB					符合RoHS标准
A2F200M3F-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		256-LBGA	YES	256		MCU - 25, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)	256	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		100MHz	30	A2F200		66			1.575V		1.425V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			3mA		64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA			现场可编程门阵列	ARM	200000	8		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			256KB	1.7mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2S005S-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA			400-VFBGA (17x17)	171	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA								FPGA - 5K Logic Modules			128KB					符合RoHS标准
M2S010-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES			84	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules			256KB	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
M2S005-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	209	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S005								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM				FPGA - 5K Logic Modules			128KB					符合RoHS标准	无铅
M2S010T-VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S010-1VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S005S-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LFBGA	YES			161	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S010TS-1VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S005S-1VFG256T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA				161	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		yes	活跃	3 (168 Hours)									未说明					未说明													166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules			128KB					符合RoHS标准
M2S010TS-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		400-LFBGA	YES			195	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	400	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400	195	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	195		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2S010TS-VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S005-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	144-LQFP	YES			84	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		现场可编程门阵列					FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
M2S010TS-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA								FPGA - 10K Logic Modules			256KB					Non-RoHS Compliant
M2S025-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	325	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.01mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
M2S010T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	233	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S010T				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				ARM			1	FPGA - 10K Logic Modules			256KB					符合RoHS标准
A2F200M3F-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		484-BGA	YES	484		MCU - 41, FPGA - 94	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		100MHz	30	A2F200		94	不合格	1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	1mA		64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA			现场可编程门阵列	ARM	200000	8		ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S025TS-1VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant