Microsemi的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (760)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	逻辑元件/单元数	核心架构	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	主要属性	逻辑单元数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态	无铅
M2S025-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S025								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			ARM				FPGA - 25K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025TS-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S025T-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S025T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			ARM				FPGA - 25K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	267	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S025								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			ARM				FPGA - 25K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025TS-1VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S025TS-1VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256				1.26V		1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules		256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S050-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	207	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									166MHz		M2S050				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			256kB		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	667 Mbps	MCU, FPGA		56340	ARM		400MHz	4695	FPGA - 50K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025TS-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256				1.26V		1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules		256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
M2S060T-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S010TS-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules	12084	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S025TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S025TS-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	400-LFBGA			400-VFBGA (17x17)	207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)																											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA							FPGA - 25K Logic Modules		256KB				Non-RoHS Compliant
M2S010-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									166MHz		M2S010								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			ARM				FPGA - 10K Logic Modules		256KB				符合RoHS标准
M2S025-1VFG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
M2S060-1FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	200	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	200	现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S025TS-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	325-TFBGA, CSPBGA	YES			180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	325	哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PBGA-B325	180	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180	现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.01mm	11mm	11mm	符合RoHS标准
M2S025-1VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138	现场可编程门阵列					FPGA - 25K Logic Modules	27696	256KB	1.56mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 25, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2013	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C									80MHz		A2F500M3G				1.5V				EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	13.5kB	16.5mA	80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA		5500	ARM	500000	100MHz		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB				符合RoHS标准	无铅
A2F060M3E-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	MCU - 26, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®			Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									80MHz		A2F060M3E				1.5V				EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V		80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA			ARM		100MHz	8	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops		128KB				Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									80MHz		A2F500M3G								Ethernet, I2C, SPI, UART, USART				80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	Ethernet, I2C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA			ARM		100MHz	24	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB				符合RoHS标准	无铅
A2F500M3G-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	MCU - 22, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)			100°C	-40°C									100MHz		A2F500M3G				1.5V				Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	13.5kB	16.5mA	100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	400 kbps	MCU, FPGA		5500	ARM	500000	100MHz		ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		512KB				符合RoHS标准
M2S010-TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 2 days ago)	144-LQFP	YES			84	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明		S-PQFP-G144	84	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84	现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules		256KB	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
M2S050TS-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列					FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
M2S050TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA	YES			267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267	现场可编程门阵列					FPGA - 50K Logic Modules	56340	256KB	2.44mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
M2S060TS-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	400-LFBGA	YES			207	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	207	不合格		1.26V	1.2V	1.14V					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	207	现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules	56520	256KB	1.51mm	17mm	17mm	符合RoHS标准