Microsemi的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (760)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	界面	内存大小	工作电源电流	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	核心架构	阀门数量	逻辑块数(LABs)	主要属性	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M2S150T-FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BFBGA	YES			273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273		现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules	146124		512KB	3.15mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
M2S090T-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant	166MHz	未说明	M2S090T	S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V	CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB			64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425		现场可编程门阵列	ARM			FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M2S150-1FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BFBGA	YES			273	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B484	273	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273		现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules	146124		512KB	3.15mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
M2S150TS-FCSG536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	536		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明		S-PBGA-B536				1.26V		1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules			512KB					符合RoHS标准
M2S090TS-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	139 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	676-BGA	YES			425	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B676	425	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	425		现场可编程门阵列				FPGA - 90K Logic Modules	86316		512KB	2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M2S050TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	484-BGA	YES			267	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明		S-PBGA-B484	267	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		现场可编程门阵列				FPGA - 50K Logic Modules	56340		256KB	2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S150TS-1FCS536	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	536		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536				1.26V		1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules			512KB					Non-RoHS Compliant
M2S150T-1FCS536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	536-LFBGA, CSPBGA	YES			293	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	536		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant		未说明		S-PBGA-B536	293	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293		现场可编程门阵列				FPGA - 150K Logic Modules	146124		512KB					Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		256-LBGA	YES	256		MCU - 25, FPGA - 66	-55°C~125°C TJ	Tray		SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm	unknown	80MHz		A2F500M3G		66			1.575V		1.425V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA		11520 CLBS, 500000 GATES	现场可编程门阵列	ARM			ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops		500000	512KB	1.7mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2S005-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	209	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									166MHz		M2S005				1.2V				CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB	23.9kB		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			6060	ARM		505	FPGA - 5K Logic Modules			128KB		23mm	23mm		符合RoHS标准
M2S005S-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA	YES			169	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	SmartFusion®2	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B400				1.26V		1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列				FPGA - 5K Logic Modules			128KB	1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2S005S-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA	YES			161	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	161	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	161		现场可编程门阵列				FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
M2S010T-1VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)	256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A2F200M3F-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		256-LBGA			256-FPBGA (17x17)	MCU - 25, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®			活跃	3 (168 Hours)																A2F200										100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA							ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			256KB					符合RoHS标准
M2S010T-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	195	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				ARM			FPGA - 10K Logic Modules			256KB					符合RoHS标准
A2F200M3F-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		484-BGA	YES	484		MCU - 41, FPGA - 94	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		100MHz	20	A2F200		94			1.575V		1.425V	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART	1mA		64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA			现场可编程门阵列	ARM	200000	8	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			256KB	2.44mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2S010-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	0°C~85°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C									166MHz		M2S010								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				ARM			FPGA - 10K Logic Modules			256KB					符合RoHS标准
M2S005-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA	YES			169	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	171	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	171		现场可编程门阵列				FPGA - 5K Logic Modules	6060		128KB	1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2S010TS-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		400-LFBGA	YES			195	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	195	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	195		现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2S010T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	400-LFBGA	YES			195	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	400		哑光锡				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B400	195	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	195		现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2S010-1TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	144-LQFP	YES			84	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		哑光锡				8542.39.00.01	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144				1.26V		1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules			256KB	1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
M2S010T-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	233	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	SmartFusion®2			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C									166MHz		M2S010T								CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				ARM			FPGA - 10K Logic Modules			256KB					Non-RoHS Compliant
M2S025-VF256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		256-LFBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列				FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S010TS-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		256-LFBGA	YES			138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules	12084		256KB	1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M2S025-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		256-LBGA	YES			138	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®2	e3		活跃	3 (168 Hours)	256		哑光锡			LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256	138	不合格		1.26V	1.2V	1.14V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	138		现场可编程门阵列				FPGA - 25K Logic Modules	27696		256KB	1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准