Microsemi的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (760)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	核心架构	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	主要属性	寄存器数量	等效门数	闪光大小	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A2F060M3E-CSG288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			288-TFBGA, CSPBGA	YES			MCU - 28, FPGA - 68	-40°C~100°C TJ	Tray		SmartFusion®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	288	锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.5mm	80MHz	30	A2F060M3E	68	不合格	1.5V			EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V		16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	68	1536 CLBS, 60000 GATES	现场可编程门阵列	ARM		8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops		60000	128KB	1.05mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
A2F060M3E-CS288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 28, FPGA - 68	0°C~85°C TJ	Tray		SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)			85°C	0°C						80MHz		A2F060M3E						EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			128KB					Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-1CS288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	99 Weeks		288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 28, FPGA - 68	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C						100MHz		A2F060M3E						EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			128KB					Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-CS288I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		288-TFBGA, CSPBGA	YES			MCU - 28, FPGA - 68	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	288	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			BOTTOM	BALL	235	1.5V	0.5mm	80MHz	20	A2F060M3E	68	不合格		1.575V	1.425V	EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART				16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA	68	1536 CLBS, 60000 GATES	现场可编程门阵列	ARM		8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops		60000	128KB	1.05mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-CSG288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks		288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 28, FPGA - 68	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)			85°C	0°C						80MHz		A2F060M3E						EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			128KB					符合RoHS标准
A2F060M3E-1CSG288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 28, FPGA - 68	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)			85°C	0°C						100MHz		A2F060M3E			1.5V			EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			128KB					符合RoHS标准
A2F200M3F-CS288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 31, FPGA - 78	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C						80MHz		A2F200						EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			256KB					Non-RoHS Compliant
A2F060M3E-1CSG288I	Microsemi Corporation	数据表	2893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			288-TFBGA, CSPBGA		288	288-CSP (11x11)	MCU - 28, FPGA - 68	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C						100MHz		A2F060M3E			1.5V			EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8	1	ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops	1536		128KB				无	符合RoHS标准
A2F060M3E-1CS288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	288-TFBGA, CSPBGA		288	288-CSP (11x11)	MCU - 28, FPGA - 68	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		Obsolete	3 (168 Hours)			85°C	0°C						100MHz		A2F060M3E			1.5V			EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575V	1.425V	100MHz	16KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM	100MHz	8		ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops			128KB					Non-RoHS Compliant
A2F500M3G-1CS288	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		288-TFBGA, CSPBGA			288-CSP (11x11)	MCU - 31, FPGA - 78	0°C~85°C TJ	Tray	2015	SmartFusion®		活跃	3 (168 Hours)			85°C	0°C						100MHz		A2F500M3G						EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA				ARM				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			512KB					Non-RoHS Compliant