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品牌是'NEC' (3)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 记忆密度 | 内存IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC-242453F9-B10-BT3 | NEC Electronics Group | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 77 | NEC ELECTRONICS CORP | BGA | TFBGA, | 2097152 words | 2000000 | 70 °C | -20 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | Obsolete | EAR99 | THE DEVICE ALSO CONTAINS A 1M X 16 MOBILE SPECIFIED RAM | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | unknown | 77 | R-PBGA-B77 | 不合格 | 3 V | COMMERCIAL | 2.6 V | ASYNCHRONOUS | 2MX16 | 1.2 mm | 16 | 33554432 bit | 存储器电路 | 12 mm | 7 mm | |||||
 | MC-222253AF9-B85X-BT3 | NEC Electronics America Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 77 | Obsolete | NEC ELECTRONICS AMERICA INC | 12 X 7 MM, FBGA-77 | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 无 | e0 | EAR99 | 锡铅 | SRAM IS ORGANISED AS 256 X 16 OR 512K X 8 AND FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 4M X 8 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B77 | 不合格 | 3.6 V | OTHER | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 2MX16 | 1.2 mm | 16 | 33554432 bit | 存储器电路 | 12 mm | 7 mm | ||||
| UPD41101C-2 | NEC Electronics Group | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |