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品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 处理器系列 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 以太网 | USB | 电压 - 供电 （最大值） | 只读存储器可编程性 | 电压 - 供电 （最小值） | 源Url状态检查日期 | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | ADC Channels | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | S9S08RN48W1MLC | NXP USA Inc. | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 16x12b | 26 | -40°C~125°C TA | Tray | 2012 | S08 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A991.A.2 | 哑光锡 | 8542.31.00.01 | 2.7V~5.5V | 260 | 40 | Internal | 20MHz | 4K x 8 | MICROPROCESSOR | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 48KB 48K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 256 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2132FBD64/01,11 | NXP USA Inc. | 数据表 | 41 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64 | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 47 | 65536 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2003 | LPC2100 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 64 | EAR99 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 未说明 | LPC2132 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 3.3V | Internal | 60MHz | 16K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | 25MHz | FLASH | 16/32-Bit | 64KB 64K x 8 | I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | YES | 8 | 8 | 3.6V | 3V | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114FHI33/302,5 | NXP USA Inc. | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | A/D 8x10b | 28 | 32768 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC1100L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 0.65mm | LPC1114 | S-PQCC-N32 | 不合格 | 3.3V | Internal | 50MHz | 8K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | CORTEX-M0 | 3.6V | 1.8V | 2013-06-14 00:00:00 | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC18S10FET100E | NXP USA Inc. | 数据表 | 260 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 100-TFBGA | 100 | A/D 4x10b; D/A 1x10b | 49 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC18xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.2V~3.6V | Internal | 180MHz | 136K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M3 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, WDT | ROMless | 32-Bit | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68331CAG20 | NXP USA Inc. | 数据表 | 2500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 18 | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | M683xx | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68331 | Internal | 20MHz | CPU32 | POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5673KAVMM1 | NXP USA Inc. | 数据表 | 35 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 257-LFBGA | A/D 22x12b | -40°C~105°C TA | Tray | 2012 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~5.5V | SPC5673 | Internal | 150MHz | 256K x 8 | e200z7d | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 1MB 1M x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI | 64K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256BCALR | NXP USA Inc. | 数据表 | 602 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 112-LQFP | A/D 16x12b | 91 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 1996 | HCS12X | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.72V~5.5V | External | 50MHz | 16K x 8 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 4K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK53DX256ZCLQ10 | NXP USA Inc. | 数据表 | 135 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 41x16b; D/A 2x12b | 94 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Kinetis K50 | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991.A.2 | 哑光锡 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | MK53DX256 | S-PQFP-G144 | 不合格 | Internal | 100MHz | 128K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32MHz | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | YES | 4K x 8 | 3.6V | 1.71V | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12B64MFUE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | 59 | A/D 8x10b | -40°C~125°C TA | Tray | 2002 | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.35V~5.5V | MC9S12B64 | Internal | 25MHz | 2K x 8 | HCS12 | POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 64KB 64K x 8 | CANbus, I2C, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51QU128VHS | NXP USA Inc. | 数据表 | 108 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 44-VFLGA Exposed Pad | YES | A/D 11x12b; D/A 1x12b | 31 | -40°C~105°C TA | Tray | 2004 | MCF51Qx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 5A992 | 3V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.65mm | 40 | MCF51QU128 | S-XQCC-N44 | 不合格 | 1.8/3.3V | External | 50MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER | Coldfire V1 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 32-Bit | 128KB 128K x 8 | EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | 32 | YES | YES | YES | YES | 3.6V | 1.71V | 0.98mm | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2102FBD48,151 | NXP USA Inc. | 数据表 | 5 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 48 | A/D 8x10b | 32 | 16384 | -40°C~85°C TA | Tray | 2003 | LPC2100 | e3 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 48 | EAR99 | Tin (Sn) | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY | 8542.31.00.01 | 1.8V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | LPC2102 | S-PQFP-G48 | 不合格 | 1.83.3V | Internal | 70MHz | 4K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | POR, PWM, WDT | 25MHz | FLASH | 16/32-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | NO | 1.95V | 1.65V | 1.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN32F0VFTR | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-TFQFN Exposed Pad | YES | A/D 8x10b | 40 | 2048 | 32768 | Automotive grade | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2012 | HCS12 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 8542.31.00.01 | 5V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | S-PQCC-N48 | 不合格 | 3.3/5V | Internal | 25MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | 12V1 | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 32KB 32K x 8 | IrDA, LINbus, SCI, SPI | 17mA | 16 | YES | NO | YES | 1K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 5.5V | 3.13V | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF51MM256CLK | NXP USA Inc. | 数据表 | 389 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 80-LQFP | YES | A/D 8x16b; D/A 1x12b | 47 | 262144 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | MCF51MM | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | MCF51MM256 | S-PQFP-G80 | 不合格 | 2/3.3V | External | 50MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER | Coldfire V1 | LVD, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, USB OTG | 32 | YES | NO | YES | YES | 3.6V | 1.8V | 1.6mm | 12mm | 12mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U37HFBD64/4QL | NXP USA Inc. | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | A/D 8x10b | 54 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC11Uxx | 活跃 | 1 (Unlimited) | 1.8V~3.6V | 260 | 未说明 | LPC11U | Internal | 50MHz | 10K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 128KB 128K x 8 | I2C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB | 4K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5603BF2VLL4 | NXP USA Inc. | 数据表 | 50 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | A/D 28x10b | 79 | 393216 | Automotive grade | -40°C~105°C TA | Tray | 2010 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | SPC5603 | S-PQFP-G100 | 不合格 | 3.3/5V | Internal | 48MHz | 28K x 8 | MICROCONTROLLER | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit | 384KB 384K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | 64K x 8 | AEC-Q100 | 64 | 3.6V | 3V | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08QE16CFM | NXP USA Inc. | 数据表 | 3000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | A/D 10x12b | 26 | 1024 | 16384 | -40°C~85°C TA | Tray | 2008 | S08 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | 40 | S-PQCC-N32 | 不合格 | 1.8/3.6V | Internal | 50MHz | 1K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 8 | YES | NO | YES | 3.6V | 1.8V | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12P32CFT | NXP USA Inc. | 数据表 | 574 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-TFQFN Exposed Pad | YES | A/D 10x12b | 34 | 32768 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | HCS12 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 5V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | 40 | 9S12P32 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 1.83.3/5V | Internal | 32MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 32KB 32K x 8 | CANbus, SCI, SPI | 16 | YES | NO | YES | NO | 4K x 8 | CPU12 | 5.5V | 3.13V | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08AC96MFUE | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 64-QFP | YES | A/D 16x10b | 54 | 98304 | -40°C~125°C TA | Tray | 2013 | S08 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.8mm | 40 | MC9S08AC96 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 3/5V | Internal | 40MHz | 6K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 8-Bit | 96KB 96K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 8 | YES | NO | YES | NO | 5.5V | 2.7V | 2.45mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08QD4J2MSC | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | A/D 4x10b | 4 | 256 | Automotive grade | -40°C~125°C TA | Tube | 2004 | S08 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | 哑光锡 | 3V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1.27mm | 40 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5V | Internal | 16MHz | 256 x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 5MHz | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | 8 | YES | NO | YES | NO | AEC-Q100 | 5.5V | 2.7V | 1.75mm | 3.9mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12GN16BCLC | NXP USA Inc. | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 8x10b | 26 | -40°C~85°C TA | Tray | HCS12 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~5.5V | Internal | 25MHz | 1K x 8 | 12V1 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 16KB 16K x 8 | IrDA, LINbus, SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MMC2107CFCAG33 | NXP USA Inc. | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | A/D 8x10b | 72 | -40°C~85°C TA | Tray | 2000 | MCore | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~3.6V | MMC2107 | Internal | 33MHz | 8K x 8 | M210 | POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 128KB 128K x 8 | EBI/EMI, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F82323VFM | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | A/D 6x12b | 26 | 6144 | 32768 | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | 56F8xxx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | 40 | S-PQCC-N32 | 不合格 | 3.3V | Internal | 50MHz | 6K x 8 | MICROCONTROLLER | 56800EX | DMA, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | 3.6V | 2.7V | 5mm | 5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5746CSK1MMJ6 | NXP USA Inc. | 数据表 | 5 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | A/D 80x10b, 64x12b | 178 | -40°C~125°C TA | Bulk | 2016 | MPC57xx | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | Internal | 80MHz/160MHz | 512K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z2, e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 3MB 3M x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | NO | 1.32V | 1.2V | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5516EACMG48 | NXP USA Inc. | 数据表 | 48 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 208-BGA | YES | A/D 40x12b | 144 | Automotive grade | -40°C~85°C TA | Tray | 2004 | MPC55xx Qorivva | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991.A.2 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | 5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | SPC5516 | S-PBGA-B208 | 不合格 | 5V | Internal | 48MHz | 64K x 8 | MICROCONTROLLER | e200z0, e200z1 | DMA, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 1MB 1M x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI | 32 | YES | YES | NO | NO | 32 | AEC-Q100 | 32 | 5.25V | 4.5V | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1113FHN33/201 | NXP Semiconductors | 数据表 | 264 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 33 | 3A991.a.2 | LPC1100 | RISC | 50 | 50 | 32 | 有 | I2C/SPI/UART | 28 | 4 | Single | 10 | 0 | 1 | 1 | 0 | 1 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | 无 | QFN | HVQFN EP | 表面贴装 | 0.83 | 7 | 7 | 32 | No Lead | 7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HVQFN-33 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 1.8 V | 85 °C | LPC1113FHN33/201 | 25 MHz | HVQCCN | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | 28 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.67 | QFN | 活跃 | 8542.31.00.01 | CMOS | QUAD | 无铅 | 0.65 mm | unknown | S-PQCC-N33 | 不合格 | INDUSTRIAL | 50 MHz | 4KB | MICROCONTROLLER, RISC | Flash | 24KB | 32 | YES | NO | NO | NO | 1 mm | ARM | 0 | 0 | FLASH | 1 | 0 | 1 | 8 | ARM Cortex M0 | 7 mm | 7 mm | 符合RoHS标准 |
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S9S08RN48W1MLC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
32.634361
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LPC2132FBD64/01,11
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
86.900753
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LPC1114FHI33/302,5
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
55.226145
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LPC18S10FET100E
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
92.254953
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MC68331CAG20
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
247.295915
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SPC5673KAVMM1
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
213.984250
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S912XET256BCALR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
103.416061
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MK53DX256ZCLQ10
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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MC9S12B64MFUE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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MCF51QU128VHS
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
43.945856
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LPC2102FBD48,151
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
57.404851
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S9S12GN32F0VFTR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
25.593463
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MCF51MM256CLK
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
116.831319
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LPC11U37HFBD64/4QL
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
143.785304
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SPC5603BF2VLL4
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
155.106172
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MC9S08QE16CFM
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
34.699153
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MC9S12P32CFT
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
69.792349
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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S9S08QD4J2MSC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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S9S12GN16BCLC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
23.812221
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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MC56F82323VFM
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分类:Embedded - Microcontrollers
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分类:Embedded - Microcontrollers
201.001163
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SPC5516EACMG48
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
205.716585
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LPC1113FHN33/201
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers