品牌是'NXP' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

振荡器类型

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

时钟频率

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

位元大小

有ADC

DMA 通道

脉宽调制通道

数模转换器通道

地址总线宽度

EEPROM 大小

片上程序 ROM 宽度

处理器系列

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

S912ZVML12F3MKH
S912ZVML12F3MKH
NXP USA Inc. 数据表

5250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

64-LQFP Exposed Pad

31

A/D 9x12b

-40°C~125°C TA

Tray

S12 MagniV

活跃

3 (168 Hours)

Internal

50MHz

8K x 8

3.5V~40V

MICROCONTROLLER

S12Z

DMA, POR, PWM, WDT

FLASH

16-Bit

128KB 128K x 8

LINbus, SCI, SPI

512 x 8

ROHS3 Compliant

S9S08DZ60F2MLF
S9S08DZ60F2MLF
NXP USA Inc. 数据表

3687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

48-LQFP

39

A/D 16x12b

-40°C~125°C TA

Tray

2006

S08

yes

活跃

3 (168 Hours)

260

40

S9S08DZ60

External

40MHz

4K x 8

2.7V~5.5V

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

8-Bit

60KB 60K x 8

CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI

2K x 8

ROHS3 Compliant

MC9S12C32CFUE25
MC9S12C32CFUE25
NXP USA Inc. 数据表

434 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

80-QFP

YES

60

32768

A/D 8x10b

-40°C~85°C TA

Tray

2005

HCS12

e3

活跃

3 (168 Hours)

80

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.65mm

40

MC9S12C32

S-PQFP-G80

不合格

2.75V

2.53.3/5V

2.35V

Internal

25MHz

2K x 8

2.35V~5.5V

MICROCONTROLLER

POR, PWM, WDT

50MHz

FLASH

16-Bit

32KB 32K x 8

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

16

YES

NO

YES

NO

16

CPU12

16

2.45mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

MK22FN1M0VLQ12
MK22FN1M0VLQ12
NXP USA Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

A/D 42x16b; D/A 2x12b

100

1048576

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis K20

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

40

MK22FN1M0

S-PQFP-G144

不合格

3.6V

1.8/3.3V

1.71V

Internal

120MHz

128K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M4

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

50MHz

FLASH

32-Bit

1MB 1M x 8

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

32

YES

YES

YES

YES

CORTEX-M4F

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

MC912D60ACFUE8
MC912D60ACFUE8
NXP USA Inc. 数据表

932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80-QFP

YES

48

A/D 8x8/10b

-40°C~85°C TA

Tray

2005

HC12

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

80

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

5V

0.65mm

40

MC912D60

S-PQFP-G80

不合格

5.5V

4.5V

Internal

8MHz

2K x 8

4.5V~5.5V

MICROCONTROLLER

CPU12

POR, PWM, WDT

16MHz

FLASH

16-Bit

60KB 60K x 8

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

16

YES

NO

YES

NO

16

1K x 8

16

2.45mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

MC9S08QD2CSC
MC9S08QD2CSC
NXP USA Inc. 数据表

98 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

YES

A/D 4x10b

4

-40°C~85°C TA

Tube

2006

S08

e3

活跃

3 (168 Hours)

8

EAR99

哑光锡

IT ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY

DUAL

鸥翼

260

5V

1.27mm

40

MC9S08QD2

R-PDSO-G8

不合格

5.5V

3/5V

2.7V

Internal

16MHz

128 x 8

2.7V~5.5V

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

16MHz

FLASH

8-Bit

2KB 2K x 8

8

YES

NO

YES

NO

1.75mm

3.9mm

ROHS3 Compliant

MKL43Z256VLH4
MKL43Z256VLH4
NXP USA Inc. 数据表

480 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

64-LQFP

YES

A/D 16x16b; D/A 1x12b

50

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis KL4

e3

活跃

3 (168 Hours)

64

3A991.A.2

哑光锡

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3.3V

40

S-PQFP-G64

3.6V

1.71V

Internal

48MHz

32K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M0+

DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

48MHz

FLASH

32-Bit

256KB 256K x 8

I2C, SPI, UART/USART, USB

YES

YES

YES

YES

ROHS3 Compliant

MK22FX512AVMC12
MK22FX512AVMC12
NXP USA Inc. 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

121-LFBGA

YES

A/D 38x16b; D/A 2x12b

100

-40°C~105°C TA

Tray

2015

Kinetis K20

e1

活跃

3 (168 Hours)

121

3A991.A.2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

3.3V

0.65mm

40

S-PBGA-B121

3.6V

1.71V

Internal

120MHz

64K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M4

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

50MHz

FLASH

32-Bit

512KB 512K x 8

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

32

YES

YES

YES

YES

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

MK20DX256VMC7R
MK20DX256VMC7R
NXP USA Inc. 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

121-LFBGA

YES

A/D 35x16b; D/A 1x12b

70

-40°C~105°C TA

Tape & Reel (TR)

2012

Kinetis K20

e1

活跃

3 (168 Hours)

121

3A991.A.2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

3.3V

0.65mm

40

MK20DX256

S-PBGA-B121

3.6V

1.71V

Internal

72MHz

64K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER

ARM® Cortex®-M4

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

50MHz

FLASH

32-Bit

256KB 256K x 8

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

32

YES

YES

YES

YES

2K x 8

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

MKL25Z64VLH4
MKL25Z64VLH4
NXP USA Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

64-LQFP

YES

50

65536

A/D 14x16b; D/A 1x12b

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis KL2

e3

活跃

3 (168 Hours)

64

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

40

MKL25Z64

S-PQFP-G64

不合格

3.6V

1.8/3.3V

1.71V

Internal

48MHz

8K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M0+

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

48MHz

FLASH

32-Bit

64KB 64K x 8

I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

32

YES

YES

YES

YES

CORTEX-M0

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

MCF5328CVM240
MCF5328CVM240
NXP USA Inc. 数据表

2420 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

94

-40°C~85°C TA

Tray

2006

MCF532x

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

5A992

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

MCF5328

S-PBGA-B256

不合格

1.6V

1.4V

External

240MHz

32K x 8

1.4V~3.6V

MICROPROCESSOR, RISC

Coldfire V3

DMA, LCD, PWM, WDT

80MHz

ROMless

32-Bit

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

32

24

YES

YES

32

固定点

YES

1.6mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

MCF54452VR266
MCF54452VR266
NXP USA Inc. 数据表

5048 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

360-BBGA

YES

132

0°C~70°C TA

Tray

2006

MCF5445x

e2

活跃

3 (168 Hours)

360

5A992

TIN COPPER/TIN SILVER

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

MCF54452

S-PBGA-B360

不合格

1.65V

1.51.82.53.3V

1.35V

Internal

266MHz

32K x 8

1.35V~3.6V

MICROPROCESSOR, RISC

Coldfire V4

DMA, WDT

66MHz

ROMless

32-Bit

I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

32

32

YES

YES

32

固定点

YES

2.48mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

MC9S08QE128CLD
MC9S08QE128CLD
NXP USA Inc. 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

44-LQFP

YES

34

131072

A/D 10x12b

-40°C~85°C TA

Tray

2006

S08

e3

活跃

3 (168 Hours)

44

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3V

0.8mm

40

MC9S08QE128

S-PQFP-G44

不合格

3.6V

1.8/3.6V

1.8V

Internal

50MHz

8K x 8

1.8V~3.6V

MICROCONTROLLER

LVD, PWM, WDT

16MHz

FLASH

8-Bit

128KB 128K x 8

I2C, LINbus, SCI, SPI

8

YES

NO

YES

NO

1.6mm

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

MC9S08DV32ACLF
MC9S08DV32ACLF
NXP USA Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

48-LQFP

YES

A/D 16x12b

39

-40°C~85°C TA

Tray

2008

S08

e3

活跃

3 (168 Hours)

48

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3V

0.5mm

40

MC9S08DV32

S-PQFP-G48

5.5V

2.7V

External

40MHz

2K x 8

2.7V~5.5V

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

40MHz

FLASH

8-Bit

32KB 32K x 8

CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI

8

YES

NO

YES

NO

1.6mm

7mm

7mm

ROHS3 Compliant

MC56F82746VLF
MC56F82746VLF
NXP USA Inc. 数据表

8055 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

48-LQFP

YES

39

65536

A/D 10x12b; D/A 2x12b

-40°C~105°C TA

Tray

2002

56F8xxx

e3

活跃

3 (168 Hours)

48

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

40

MC56F82746

S-PQFP-G48

不合格

3.6V

3.3V

2.7V

Internal

100MHz

4K x 16

2.7V~3.6V

MICROCONTROLLER

56800EX

DMA, POR, PWM, WDT

50MHz

FLASH

32-Bit

64KB 32K x 16

CANbus, I2C, SCI, SPI

32

YES

YES

YES

YES

7mm

7mm

ROHS3 Compliant

MC9S08AC60CPUE
MC9S08AC60CPUE
NXP USA Inc. 数据表

3200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

64-LQFP

YES

54

63280

A/D 16x10b

-40°C~85°C TA

Tray

2000

S08

e3

活跃

3 (168 Hours)

64

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

40

MC9S08AC60

S-PQFP-G64

不合格

5.5V

3/5V

2.7V

Internal

40MHz

2K x 8

2.7V~5.5V

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

16MHz

FLASH

8-Bit

60KB 60K x 8

I2C, SCI, SPI

8

YES

NO

YES

NO

1.6mm

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

MKE02Z32VQH2
MKE02Z32VQH2
NXP USA Inc. 数据表

501 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

表面贴装

64-QFP

YES

A/D 16x12b; D/A 2x6b

57

4096

32768

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis KE02

e3

活跃

3 (168 Hours)

64

3A991.A.2

哑光锡

从制造商网站考虑的柱塞尺寸

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3V

0.8mm

40

S-PQFP-G64

不合格

5.5V

3/5V

2.7V

Internal

20MHz

4K x 8

2.7V~5.5V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M0+

LVD, PWM, WDT

20MHz

FLASH

32-Bit

32KB 32K x 8

I2C, SPI, UART/USART

32

YES

NO

YES

NO

256 x 8

8

CORTEX-M0

ROHS3 Compliant

MKV30F128VLH10
MKV30F128VLH10
NXP USA Inc. 数据表

12000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

64-LQFP

YES

A/D 2x16b; D/A 1x12b

46

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis KV

e3

活跃

3 (168 Hours)

64

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

40

3.6V

1.71V

Internal

100MHz

16K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M4

DMA, PWM, WDT

32MHz

FLASH

32-Bit

128KB 128K x 8

I2C, SPI, UART/USART

32

YES

YES

YES

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

MC9S12XEQ512MAA
MC9S12XEQ512MAA
NXP USA Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

80-QFP

YES

59

524288

A/D 12x12b

-40°C~125°C TA

Tray

1996

HCS12X

e3

活跃

3 (168 Hours)

80

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

IT ALSO REQUIRES 5 V I/O SUPPLY

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

1.8V

0.65mm

40

MC9S12XEQ512

S-PQFP-G80

不合格

1.98V

3.3/5V

1.72V

External

50MHz

32K x 8

1.72V~5.5V

MICROCONTROLLER, RISC

LVD, POR, PWM, WDT

40MHz

FLASH

16-Bit

512KB 512K x 8

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

32

YES

NO

YES

NO

4K x 8

CPU12

2.45mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

S912ZVML12F3WKH
S912ZVML12F3WKH
NXP USA Inc. 数据表

159 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

64-LQFP Exposed Pad

31

A/D 9x12b

-40°C~150°C TA

Tray

S12 MagniV

活跃

3 (168 Hours)

Internal

50MHz

8K x 8

3.5V~40V

MICROCONTROLLER

S12Z

DMA, POR, PWM, WDT

FLASH

16-Bit

128KB 128K x 8

LINbus, SCI, SPI

512 x 8

ROHS3 Compliant

MK21FN1M0AVMC12
MK21FN1M0AVMC12
NXP USA Inc. 数据表

3569 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

121-LFBGA

81

A/D 40x16b; D/A 2x12b

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis K20

活跃

3 (168 Hours)

3A991.A.2

8542.31.00.01

未说明

未说明

Internal

120MHz

128K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M4

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit

1MB 1M x 8

CANbus, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

ROHS3 Compliant

MC9S08PA16AVTG
MC9S08PA16AVTG
NXP USA Inc. 数据表

8052 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

表面贴装

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

YES

A/D 12x12b

14

-40°C~105°C TA

Tube

2008

S08

e3

活跃

3 (168 Hours)

16

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

DUAL

鸥翼

260

5V

0.65mm

40

5.5V

2.7V

Internal

20MHz

2K x 8

2.7V~5.5V

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

20MHz

FLASH

8-Bit

16KB 16K x 8

I2C, LINbus, SPI, UART/USART

8

YES

NO

YES

256 x 8

5mm

4.4mm

ROHS3 Compliant

MC68332GCEH25
MC68332GCEH25
NXP USA Inc. 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-BQFP Bumpered

YES

15

-40°C~85°C TA

Tray

1996

M683xx

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

132

EAR99

哑光锡

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

245

5V

0.635mm

30

MC68332

S-PQFP-G132

不合格

Internal

25MHz

2K x 8

4.5V~5.5V

MICROCONTROLLER

CPU32

POR, PWM, WDT

25MHz

ROMless

32-Bit

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

32

NO

NO

YES

NO

24

16

4.572mm

24.13mm

24.13mm

ROHS3 Compliant

MC9S08PT60VQH
MC9S08PT60VQH
NXP USA Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-QFP

YES

A/D 16x12b

57

61440

-40°C~105°C TA

Tray

2006

S08

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

64

3A991.A.2

Matte Tin (Sn)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

5V

0.8mm

40

MC9S08PT60

S-PQFP-G64

不合格

5.5V

3/5V

2.7V

Internal

20MHz

4K x 8

2.7V~5.5V

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

20MHz

FLASH

8-Bit

60KB 60K x 8

I2C, LINbus, SPI, UART/USART

8

YES

NO

YES

256 x 8

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

MK10DN512ZVLL10
MK10DN512ZVLL10
NXP USA Inc. 数据表

1156 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

表面贴装

100-LQFP

YES

A/D 37x16b; D/A 2x12b

70

-40°C~105°C TA

Tray

2002

Kinetis K10

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

100

3A991.A.2

哑光锡

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

40

MK10DN512

S-PQFP-G100

不合格

3.6V

1.71V

Internal

100MHz

128K x 8

1.71V~3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M4

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

50MHz

FLASH

32-Bit

512KB 512K x 8

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

32

YES

YES

YES

YES

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant