品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 处理器系列 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 以太网 | USB | 电压 - 供电 (最大值) | 只读存储器可编程性 | 电压 - 供电 (最小值) | 源Url状态检查日期 | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | ADC Channels | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08PT8AVLC | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 32-LQFP | YES | A/D 12x12b | 28 | -40°C~105°C TA | Tray | 2013 | S08 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 3A991.A.2 | Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.8mm | 40 | Internal | 20MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 20MHz | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 8 | YES | NO | YES | 256 x 8 | 5.5V | 2.7V | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646BF0VLU1R | NXP USA Inc. | 数据表 | 35 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 176-LQFP | YES | A/D 27x10b, 5x12b | 147 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2007 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 176 | 5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | SPC5646 | Internal | 120MHz | 192K x 8 | 单片机RISC | e200z4d | DMA, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit | 3MB 3M x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | 64K x 8 | 5.5V | 4.5V | 24mm | 24mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5674FAMVY3 | NXP USA Inc. | 数据表 | 2892 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 516-BBGA | YES | A/D 64x12b | 32 | -40°C~125°C TA | Tray | 2008 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 516 | 3A991.A.2 | MS-034AAL-1 | 8542.31.00.01 | 5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | SPC5674 | S-PBGA-B516 | External | 264MHz | 256K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7 | DMA, POR, PWM | FLASH | 32-Bit | 4MB 4M x 8 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | 32 | YES | YES | NO | NO | 5.5V | 4.5V | 2.55mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK22FN1M0VLK12R | NXP USA Inc. | 数据表 | 3042 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 80-LQFP | YES | A/D 27x16b; D/A 1x12b | 56 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2002 | Kinetis K20 | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 80 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 2.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | Internal | 120MHz | 128K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 32MHz | FLASH | 32-Bit | 1MB 1M x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | YES | 3.6V | 1.71V | 12mm | 12mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08RNA32W1MLC | NXP USA Inc. | 数据表 | 41 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 16x12b | 26 | -40°C~125°C TA | Tray | 2012 | S08 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | 260 | 40 | S9S08RNA32 | Internal | 20MHz | 4K x 8 | MICROPROCESSOR | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 256 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908JB8JP | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 13 | 0°C~70°C TA | Tube | HC08 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8542.31.00.01 | 4V~5.5V | MC68HC908 | Internal | 3MHz | 256 x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | USB | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC2420FBD208 | NXP Semiconductors | 数据表 | 1800 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 208 | 72 | 72 | 32|16 | 4GB | 无 | I2C/I2S/SPI/SSP/UART/USB | 160 | 4 | Single | 10 | Single | 10 | 0 | 4 | 3 | 1 | 1 | CAN控制器 | 3 | 3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | Commercial | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.4 | 28 | 28 | 208 | Gull-wing | 28 X 28 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-459-1, MS-026, LQFP-208 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 2 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 有 | LPC2420FBD208 | 24 MHz | LFQFP | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | 160 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.53 | QFP | EAR99 | LPC2000 | RISC | e3 | 有 | NRND | Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 72 MHz | 98KB | MICROCONTROLLER, RISC | ROMLess | 16 | YES | YES | YES | 1 | 1.6 mm | 24 | ARM | 32 | 0 | 1 | 1 | 0 | 1 | 8 | ARM7TDMI-S | 28 mm | 28 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC3250FET296 | NXP Semiconductors | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 296 | 296 | 266 | 266 | 32|16 | 无 | Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB | 51 | 6 | Single | 10 | 0 | 7 | 2 | 2 | 1 | 2.7|0.9|1.7 | 1.8|2.5|3.3 | 1.39|3.6 | 1120 | -40 | 85 | Industrial | 无 | BGA | TFBGA | 表面贴装 | 0.8(Max) | 15.1(Max) | 15.1(Max) | 296 | Ball | 15 X 15 MM, 0.70 MM PITCH, PLASTIC, MO-216, SOT1048-1, TFBGA-296 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA296,18X18,32 | SOT1048-1 | -40 °C | 1.35 V | 40 | 1.31 V | 85 °C | 有 | LPC3250FET296 | 262144 | 20 MHz | TFBGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | 16384 | Obsolete | 87 | NXP SEMICONDUCTORS | 1.39 V | 5.57 | BGA | EAR99 | LPC3000 | RISC | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | Microcontrollers | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B296 | 不合格 | 1.3,3.3 V | INDUSTRIAL | 266 MHz | 256KB | MICROCONTROLLER, RISC | ROMLess | 32 | YES | YES | YES | NO | 1.2 mm | ARM | 1 | 1 | FLASH | 2 | 0 | 2 | 8 | ARM926EJ-S | 15 mm | 15 mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5673FK0MVR2R | NXP USA Inc. | 数据表 | 35 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 416-BBGA | YES | A/D 64x12b | 32 | 4194304 | Automotive grade | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | MPC56xx Qorivva | e2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 416 | 3A991.A.2 | TIN COPPER/TIN SILVER | 8542.31.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | SPC5673 | S-PBGA-B416 | 不合格 | 1.23.35V | External | 200MHz | 192K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7 | DMA, POR, PWM | 40MHz | FLASH | 32-Bit | 3MB 3M x 8 | CANbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | NO | AEC-Q100 | 1.14V | 2.55mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5604BF2VLQ6 | NXP USA Inc. | 数据表 | 18658 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 36x10b | 123 | 524288 | Automotive grade | -40°C~105°C TA | Tray | 2006 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.31.00.01 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | SPC5604 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 3.3/5V | Internal | 64MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 32 | YES | YES | YES | 64K x 8 | AEC-Q100 | 64 | 3.6V | 3V | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW16E5CFGER | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 44-LQFP | YES | A/D 8x10b | 34 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2000 | S08 | e3 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 44 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.8mm | 40 | Internal | 40MHz | 1K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, SCI, SPI | 8 | YES | NO | YES | 5.5V | 2.7V | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1111FHN33/203,5 | NXP USA Inc. | 数据表 | 124 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | YES | 32 | A/D 8x10b | 28 | 8192 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | LPC1100L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 33 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 0.65mm | LPC1111 | S-PQCC-N32 | 不合格 | 3.3V | Internal | 50MHz | 4K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | CORTEX-M0 | 3.6V | 1.8V | 2013-06-14 00:00:00 | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5675KFF0MMS2R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 473-LFBGA | YES | A/D 34x12b | 2097152 | Automotive grade | -40°C~125°C TA | Tray | 2010 | MPC56xx Qorivva | Obsolete | 3 (168 Hours) | 473 | 8542.31.00.01 | 3.3V | BOTTOM | BALL | 0.8mm | SPC5675 | S-PBGA-B473 | 不合格 | 1.23.35V | Internal | 180MHz | 512K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7d | DMA, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 2MB 2M x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI | 900mA | 32 | YES | YES | YES | 64K x 8 | AEC-Q100 | 5.5V | 3V | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1114LVFHN24/303 | NXP USA Inc. | 数据表 | 18658 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | YES | 24 | A/D 8x8b | 20 | 32768 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | LPC1100LV | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | EAR99 | 8542.31.00.01 | 1.8V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | LPC1114 | S-PQCC-N24 | 不合格 | 1.8V | Internal | 50MHz | 8K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | CORTEX-M0 | 1.95V | 1.65V | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC705J1ACP | NXP USA Inc. | 数据表 | 32 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) | 14 | -40°C~85°C TA | Tube | 1998 | HC05 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~5.5V | MC68HC705 | Internal | 4MHz | 64 x 8 | POR, WDT | OTP | 8-Bit | 1.2KB 1.2K x 8 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QC16CDSE | NXP USA Inc. | 数据表 | 290 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | A/D 10x10b | -40°C~85°C TA | Tube | 2006 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | 3V~5.5V | unknown | MC908QC16 | Internal | 8MHz | 512 x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12UF32PUE | NXP USA Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 73 | 0°C~70°C TA | Tray | 2004 | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.25V~5.5V | 9S12UF32 | Internal | 30MHz | 3.5K x 8 | POR, WDT | FLASH | 16-Bit | 32KB 32K x 8 | ATA, Compact Flash, EBI/EMI, Memory Card, SCI, SD, Smart Media, USB | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12E256VPVE | NXP USA Inc. | 数据表 | 21 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 112-LQFP | YES | A/D 16x10b; D/A 2x8b | 91 | 262144 | -40°C~105°C TA | Tray | 1996 | HCS12 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 112 | EAR99 | 哑光锡 | 8542.31.00.01 | 2.35V~2.75V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.635mm | 40 | MC9S12E256 | S-PQFP-G112 | 不合格 | 2.53.3/5V | Internal | 25MHz | 16K x 8 | POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 256KB 256K x 8 | EBI/EMI, I2C, SCI, SPI | 16 | CPU12 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XD128F2VAAR | NXP USA Inc. | 数据表 | 1000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 80-QFP | YES | 59 | 131072 | 8192 | Automotive grade | A/D 8x10b, 16x10b | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 1996 | HCS12X | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 80 | 8542.31.00.01 | 2.35V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 0.635mm | S-PQFP-G80 | 不合格 | 2.55V | Internal | 80MHz | 12K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | CANbus, I2C, SCI, SPI | 110mA | 16 | YES | YES | YES | 23 | 2K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 16 | 2.75V | 2.35V | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVML12F3VKHR | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP Exposed Pad | A/D 9x12b | 31 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | S12 MagniV | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.5V~40V | Internal | 50MHz | 8K x 8 | S12Z | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | LINbus, SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XET512BVAGR | NXP USA Inc. | 数据表 | 400 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 119 | 32768 | 524288 | Automotive grade | A/D 24x12b | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 1996 | HCS12X | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.31.00.01 | 1.8V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | S-PQFP-G144 | 不合格 | 3.3/5V | External | 50MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | LVD, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 16-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 100mA | 16 | YES | YES | YES | 23 | 4K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 16 | 1.98V | 1.72V | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5566MZP132 | NXP USA Inc. | 数据表 | 2441 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 416-BBGA | YES | A/D 40x12b | 256 | 3145728 | Automotive grade | -40°C~125°C TA | Tray | 2008 | MPC55xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 416 | 8542.31.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 1mm | PC5566 | S-PBGA-B416 | 不合格 | 1.53.35V | External | 132MHz | 128K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z6 | DMA, POR, PWM, WDT | 20MHz | FLASH | 32-Bit | 3MB 3M x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI | 785mA | 32 | YES | YES | YES | 24 | AEC-Q100 | 32 | 1.65V | 1.35V | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5602SF2VLQ6R | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 16x10b | 105 | 262144 | Automotive grade | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.31.00.01 | 5V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | SPC5602 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 3.3/5V | Internal | 64MHz | 24K x 8 | MICROCONTROLLER | e200z0h | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, QSPI, SCI, SPI | 180mA | 32 | YES | YES | YES | 64K x 8 | AEC-Q100 | 5.5V | 4.5V | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CK1AMMJ6R | NXP USA Inc. | 数据表 | 48 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | A/D 80x10b, 64x12b | 178 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | MPC57xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | Internal | 80MHz/160MHz | 512K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z2, e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 3MB 3M x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | NO | 1.32V | 1.2V | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08RNA8W2VTJ | NXP USA Inc. | 数据表 | 41 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 16 | A/D 10x10b | -40°C~105°C TA | Tube | 2012 | S08 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | 260 | 40 | Internal | 20MHz | 2K x 8 | MICROPROCESSOR | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 256 x 8 | ROHS3 Compliant |
MC9S08PT8AVLC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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