品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 无卤素 | 数模转换器通道 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 处理器系列 | 最高频率 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 以太网 | USB | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SPC5645CF0VLT1 | NXP USA Inc. | 数据表 | 30 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 208-LQFP | A/D 33x10b, 10x12b | 177 | -40°C~105°C TA | Tray | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | SPC5645 | Internal | 80MHz/120MHz | 256K x 8 | 3V~5.5V | e200z4d, e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 2MB 2M x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SCI, SPI | 64K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKL02Z32CAF4R | NXP USA Inc. | 数据表 | 6000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 20-UFBGA, WLCSP | YES | A/D 10x12b | 18 | 32768 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2002 | Kinetis KL02 | e1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | 3A991.A.2 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 0.4mm | 40 | MKL02Z32 | R-PBGA-B20 | 不合格 | 3.6V | 1.8/3.3V | 1.71V | Internal | 48MHz | 4K x 8 | 1.71V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0+ | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT | 0.04MHz | FLASH | 32-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | YES | CORTEX-M0 | 1.99mm | 1.94mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2102FHN48,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 16384 | A/D 8x10b | 32 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | LPC2100 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 48 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 1.8V | 0.4mm | unknown | 40 | LPC2102 | 48 | S-PQCC-N48 | 不合格 | 1.95V | 1.83.3V | 1.65V | Internal | 70MHz | 4K x 8 | 1.65V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | POR, PWM, WDT | 25MHz | FLASH | 16/32-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | NO | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52234CVM60J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 121-LBGA | 121-MAPBGA (12x12) | A/D 8x12b | 80 | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | MCF5223x | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCF52234 | Internal | 60MHz | 32K x 8 | 3V~3.6V | Coldfire V2 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QT4AMDWER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.209, 5.30mm Width) | YES | 128 | 4096 | A/D 6x10b | 5 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | HC08 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8 | DUAL | 鸥翼 | 3V | 1.27mm | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2.7V | Internal | 8MHz | 128 x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM | 32MHz | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | 8 | YES | NO | YES | 16 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCHC908QY4MDWER | NXP USA Inc. | 数据表 | 1006 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | A/D 4x8b | 13 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 1996 | HC08 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | MCHC908QY4 | Internal | 8MHz | 128 x 8 | 2.7V~5.5V | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PK60DN512VLQ10 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144 | 3A991.a.2 | K60 | RISC | 100 | 100 | 32 | 有 | CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB | 9 | Dual | 16/16 | Dual | 12/12 | 0 | 6 | 2 | 1 | 1 | 3 | 无 | 无 | CAN控制器 | 1.71 | 1.8|2.5|3.3 | 3.6 | -40 | 105 | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.45(Max) | 20 | 20 | 144 | Gull-wing | 有 | FLASH | Compliant | Each | Obsolete | 105 °C | -40 °C | 144 | CAN, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB | 512 kB | 128KB | Flash | 512KB | 32 b | 无卤素 | 15 | ARM | 100 MHz | 1 | 1 | 3 | 2 | 1 | ARM Cortex M4 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5777CK2MMO3R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 516-BGA | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | MPC57xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | Internal | 264MHz | 512K x 8 | 3V~5.5V | MICROCONTROLLER, RISC | e200z7 | DMA, LVD, POR, Zipwire | FLASH | 32-Bit Tri-Core | 8MB 8M x 8 | EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S08DN16MLF | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | A/D 16x12b | 39 | -40°C~125°C TA | Tray | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | MC9S08DN16 | External | 40MHz | 1K x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK21DX128VMC5 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 121-LFBGA | YES | 131072 | A/D 20x16b; D/A 1x12b | 64 | -40°C~105°C TA | Tray | 2013 | Kinetis K20 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 121 | 3A991.A.2 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 0.635mm | 40 | MK21DX128 | S-PBGA-B121 | 不合格 | 3.6V | 1.8/3.3V | 1.71V | Internal | 50MHz | 32K x 8 | 1.71V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 32-Bit | 128KB 128K x 8 | I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | 19.3mA | 32 | YES | YES | YES | YES | 4K x 8 | CORTEX-M4 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GA64F0VLH | NXP USA Inc. | 数据表 | 12000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 4096 | 65536 | Automotive grade | A/D 12x12b | 54 | -40°C~105°C TA | Tray | 2008 | HCS12 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.5mm | S-PQFP-G64 | 不合格 | 5.5V | 3.3/5V | 3.13V | Internal | 25MHz | 4K x 8 | 3.13V~5.5V | MICROCONTROLLER | 12V1 | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 64KB 64K x 8 | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI | 20mA | 16 | YES | NO | YES | 2K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12GN32F1VTJR | NXP USA Inc. | 数据表 | 43 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 32768 | 2048 | Automotive grade | A/D 8x10b | 14 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2008 | HCS12 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 20 | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 5V | 0.65mm | R-PDSO-G20 | 不合格 | 5.5V | 3.3/5V | 3.13V | Internal | 25MHz | 2K x 8 | 3.13V~5.5V | MICROCONTROLLER | 12V1 | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 32KB 32K x 8 | IrDA, LINbus, SCI, SPI | 16mA | 16 | YES | NO | YES | 1K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 6.5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12P128J0CFTR | NXP USA Inc. | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-TFQFN Exposed Pad | YES | 6144 | 131072 | Automotive grade | A/D 10x12b | 34 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2006 | HCS12 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | 无铅 | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | S-XQCC-N48 | 不合格 | 5.5V | 1.83.3/5V | 3.13V | Internal | 32MHz | 6K x 8 | 1.72V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | CANbus, SCI, SPI | 16 | YES | NO | YES | YES | 4K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 16 | 1.05mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12P128J0VLHR | NXP USA Inc. | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 6144 | 131072 | Automotive grade | A/D 10x12b | 49 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2006 | HCS12 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3A991.A.2 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 40 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 5.5V | 1.83.3/5V | 3.13V | Internal | 32MHz | 6K x 8 | 1.72V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | CANbus, SCI, SPI | 16 | YES | NO | YES | YES | 4K x 8 | CPU12 | AEC-Q100 | 16 | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DJ128BCPV | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | A/D 16x10b | 91 | -40°C~85°C TA | Tray | 2001 | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9S12DJ128 | Internal | 25MHz | 8K x 8 | 2.35V~5.25V | HCS12 | PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | CANbus, I2C, SCI, SPI | 2K x 8 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LPC1114FBD48/323J | NXP USA Inc. | 数据表 | 6 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | A/D 8x10b | 42 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2009 | LPC1100L | 活跃 | 1 (Unlimited) | 48 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 未说明 | 48 | 3.6V | 1.8V | Internal | 50MHz | 8K x 8 | 1.8V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | 25MHz | FLASH | 32-Bit | 48KB 48K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12ZVL16F0MLCR | NXP USA Inc. | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 6x10b | 19 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | S12 MagniV | 活跃 | 3 (168 Hours) | Internal | 32MHz | 1K x 8 | 5.5V~18V | S12Z | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART | 128 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89LPC920FDH,529 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 18 | -40°C~85°C TA | Tube | 2003 | LPC900 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | 镍钯金 | OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY @ 12 MHZ | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 3.3V | 0.65mm | unknown | P89LPC92* | 20 | R-PDSO-G20 | 不合格 | 3.6V | 3V | Internal | 18MHz | 256 x 8 | 2.4V~3.6V | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 2KB 2K x 8 | I2C, UART/USART | 8 | NO | NO | YES | NO | 1.1mm | 6.5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QC16VDSE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | A/D 10x10b | 16 | -40°C~105°C TA | Tube | 2006 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | unknown | MC908QC16 | Internal | 8MHz | 512 x 8 | 3V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK30DX256VLL7R | NXP USA Inc. | 数据表 | 6 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 100-LQFP | A/D 38x16b; D/A 1x12b | 70 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2002 | Kinetis K30 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | 未说明 | 未说明 | Internal | 72MHz | 64K x 8 | 1.71V~3.6V | MICROCONTROLLER | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART | 2K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5206EFT40 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | 8 | 0°C~70°C TA | Tray | 1996 | MCF520x | Obsolete | 1 (Unlimited) | MCF5206 | External | 40MHz | 8K x 8 | 3V~3.6V | Coldfire V2 | DMA, WDT | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, I2C, UART/USART | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT32ACBE | NXP USA Inc. | 数据表 | 1736 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 42-SDIP (0.600, 15.24mm) | A/D 8x10b | 33 | -40°C~85°C TA | Tube | 2008 | S08 | Obsolete | 1 (Unlimited) | MC9S08GT32 | Internal | 40MHz | 2K x 8 | 1.8V~3.6V | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP11A1CFNE3R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | 52-PLCC (19.1x19.1) | A/D 8x8b | 38 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 1996 | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCP11A1 | External | 3MHz | 256 x 8 | 4.5V~5.5V | HC11 | POR, WDT | ROMless | 8-Bit | SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12B128VFUE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | A/D 8x10b | 59 | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9S12B128 | Internal | 25MHz | 4K x 8 | 2.35V~5.5V | HCS12 | POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | CANbus, I2C, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DV60MLC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 10x12b | 25 | -40°C~125°C TA | Tray | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | MC9S08DV60 | External | 40MHz | 3K x 8 | 2.7V~5.5V | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 60KB 60K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | ROHS3 Compliant |
SPC5645CF0VLT1
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
324.201526
MKL02Z32CAF4R
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
LPC2102FHN48,551
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MCF52234CVM60J
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC908QT4AMDWER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MCHC908QY4MDWER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
60.621773
PK60DN512VLQ10
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
SPC5777CK2MMO3R
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08DN16MLF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MK21DX128VMC5
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S12GA64F0VLH
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
34.449655
S9S12GN32F1VTJR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
27.117611
S9S12P128J0CFTR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
44.110477
S9S12P128J0VLHR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
50.390538
MC9S12DJ128BCPV
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
LPC1114FBD48/323J
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
24.518866
S9S12ZVL16F0MLCR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
43.415344
P89LPC920FDH,529
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
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