品牌是'NXP' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

Number of pins

引脚数

供应商器件包装

终端数量

捆绑中心至安装中心

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

厂商

Row pitch

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

失败率

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

电源电流-最大值

位元大小

访问时间

有ADC

DMA 通道

数据总线宽度

脉宽调制通道

无卤素

数模转换器通道

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

线圈型

核心架构

EEPROM 大小

片上程序 ROM 宽度

处理器系列

最高频率

边界扫描

可编程I/O数

Rated voltage

只读存储器可编程性

PWM通道数

个人资料

饱和电流

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

Plating thickness

辐射硬化

达到SVHC

Flammability rating

无铅

MC9S08SG4MTG
MC9S08SG4MTG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

19

16

1x19

2.54mm

THT

0.72 g

female

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

2.7 V

5 V

16 MHz

socket

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

ROHS COMPLIANT, TSSOP-16

12

straight

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

pin strips

TSSOP

-40...163°C

8542.31.00.01

DUAL

鸥翼

0.65 mm

compliant

1.5A

R-PDSO-G16

不合格

AUTOMOTIVE

40 MHz

MICROCONTROLLER

8

YES

NO

YES

NO

1.2 mm

60V

FLASH

beryllium copper

5 mm

4.4 mm

0.254µm

UL94V-0

P89LPC954FBD44
P89LPC954FBD44
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

26

44

16384

2x13

2.54mm

THT

0.91 g

female

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

3.3 V

socket

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

QFP

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT389-1, LQFP-44

2.54mm

straight

18 MHz

40

pin strips

85 °C

-40...163°C

e3

Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 2.4V SUPPLY

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.8 mm

compliant

1.5A

30

44

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

18 MHz

MICROCONTROLLER

23 mA

8

YES

NO

YES

YES

1.6 mm

512

8

8051

60V

FLASH

beryllium copper

1

10 mm

10 mm

0.254µm

UL94V-0

MC9S12XDP512MFV
MC9S12XDP512MFV
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

2016-03-07

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

524288

2.75 V

2.35 V

2.5 V

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

LQFP-144

80 MHz

119

125 °C

3A991.A.2

IT ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

AUTOMOTIVE

40 MHz

MICROCONTROLLER, RISC

16

YES

YES

YES

NO

1.6 mm

8

YES

FLASH

20 mm

20 mm

MCXN236VNLT
MCXN236VNLT
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-HLQFP (14x14)

NXP USA Inc.

74

A/D 2x16b

MCXN236

-40°C ~ 125°C (TA)

Bulk

MCX N

活跃

External, Internal

150MHz

352K x 8

1.71V ~ 3.6V

ARM® Cortex®-M33

DMA, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit Dual-Core

1MB (1M x 8)

CAN, Ethernet, Flexcomm, I3C, SAI, SCI, USB

MCXA152VFT
MCXA152VFT
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-HVQFN (7x7)

NXP USA Inc.

41

A/D 1x12b; D/A 1x8b

MCXA152

-40°C ~ 125°C (TA)

Tray

MCX A

活跃

External, Internal

96MHz

16K x 8

1.71V ~ 3.6V

ARM? Cortex?-M33

POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

64KB (64K x 8)

I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB

FC32K146HAT0MLLT
FC32K146HAT0MLLT
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

FC32K146

Tray

活跃

S912XEP768W1VAG
S912XEP768W1VAG
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-LQFP (20x20)

恩智浦半导体

1

TE Connectivity

TE Connectivity / Raychem

Details

Bulk

活跃

HCS12X

TE Connectivity

S9S08AW48E5CPUER
S9S08AW48E5CPUER
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FLASH

Non-Compliant

Tape & Reel

85 °C

-40 °C

I2C, SCI, SPI

48 kB

2 kB

8 b

无卤素

40 MHz

54

LPC1111FHN33/203
LPC1111FHN33/203
NXP 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VQFN Exposed Pad

YES

32-HVQFN (7x7)

33

活跃

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

NXP USA Inc.

1.8 V

85 °C

LPC1111FHN33/203

25 MHz

HVQCCN

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

28

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.7

QFN

28

Bulk

LPC1111

A/D 8x10b

-40°C ~ 85°C (TA)

LPC1100XL

8542.31.00.01

CMOS

QUAD

无铅

0.65 mm

unknown

33

S-PQCC-N33

INDUSTRIAL

Internal

50MHz

4K x 8

1.8V ~ 3.6V

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M0

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

8KB (8K x 8)

I²C, SPI, UART/USART

32

YES

NO

NO

NO

1 mm

-

FLASH

7 mm

7 mm

LPC2927FBD144-S
LPC2927FBD144-S
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LPC1853FBD208,551
LPC1853FBD208,551
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S56F8013W3MFAE
S56F8013W3MFAE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

FLASH

Bulk

125 °C

-40 °C

3.3 V

I2C, SCI, SPI

16 kB

4 kB

16 b

无卤素

1

32 MHz

26

SPC5534MVZ66
SPC5534MVZ66
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

S9S12DJ12F1VPVER
S9S12DJ12F1VPVER
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

Tape & Reel

无卤素

P87C51FA-4N
P87C51FA-4N
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

40

32

Compliant

EPROM

70 °C

0 °C

16 MHz

5 V

5.5 V

2.7 V

8 kB

256 B

8

16 µs

8 b

3

80C51

16 MHz

3

4 mm

52.5 mm

14.1 mm

无SVHC

无铅

S912ZVML31F0VKF
S912ZVML31F0VKF
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SC5554MZP112R2
SC5554MZP112R2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FLASH

Compliant

Tape & Reel

125 °C

-40 °C

CAN, SCI, SPI

2 MB

64 kB

32 b

无卤素

114 MHz

256

LH7A400N0G000B5
LH7A400N0G000B5
NXP 数据表

62 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-BGA (17x17)

NXP USA Inc.

LH7A4

-

Obsolete

60

Tray

-40°C ~ 85°C (TA)

BlueStreak ; LH7A

Internal

200MHz

80K x 8

1.71V ~ 1.89V, 2V ~ 2.2V

ARM9®

AC97, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

ROMless

32-Bit Single-Core

-

EBI/EMI, IrDA, Microwire, Memory Card, SmartCard, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

-

SC5554MZP132
SC5554MZP132
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FLASH

Compliant

125 °C

-40 °C

CAN, SCI, SPI

2 MB

64 kB

32 b

无卤素

135 MHz

256

MCF51QE96CLH557
MCF51QE96CLH557
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

YES

1206

64

PLASTIC/EPOXY

3 V

1.8 V

MCF51QE96CLH,557

16 MHz

Vishay Dale 薄膜

LFQFP

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

72

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.75

Tray

D55342

活跃

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

-55°C ~ 150°C

Military, MIL-PRF-55342, RM1206

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±1%

2

±100ppm/°C

170 Ohms

Thin Film

0.25W, 1/4W

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G64

R (0.01%)

50.33 MHz

MICROCONTROLLER

32

YES

NO

YES

NO

1.6 mm

FLASH

Military, Non-Inductive

0.033 (0.84mm)

10 mm

10 mm

SPC5561F2MVZ132R
SPC5561F2MVZ132R
NXP 数据表

10500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Corsair

Bag

D38999/20WH

活跃

Non-Compliant

*

LPC1112FHN33/103
LPC1112FHN33/103
NXP 数据表

520 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VQFN Exposed Pad

32-HVQFN (7x7)

NXP USA Inc.

LPC1112

A/D 8x10b SAR

活跃

28

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

LPC1100XL

Internal

50MHz

2K x 8

1.8V ~ 3.6V

ARM® Cortex®-M0

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

FLASH

32-Bit Single-Core

16KB (16K x 8)

I²C, SPI, UART/USART

-

SPC5673FK0MVV2
SPC5673FK0MVV2
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

OM13209/AF/STEPMOT,598
OM13209/AF/STEPMOT,598
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

SC9S08IB8CPJ
SC9S08IB8CPJ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1