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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 形状 | 包装冷却 | 终端数量 | 捆绑中心至安装中心 | Case | Gross weight | Kind of memory | Memory organisation | 厂商 | Operating Temperature (Max) | Operating Temperature (Min) | Type of integrated circuit | Operating temperature | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 行数 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 军用标准 | JESD-30代码 | 资历状况 | 箱码（公制） | 箱码（英制） | 接头数量 | ESR（等效串联电阻） | 触点样式 | 温度等级 | 界面 | 弱电 | 内存大小 | 振荡器类型 | 负载电容 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | Clock frequency | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 方向 | 无卤素 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 线圈型 | EEPROM 大小 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 串联电阻 | 最高频率 | 外部数据总线宽度 | 可编程I/O数 | ADC通道数量 | 每个千斤顶的核数 | 只读存储器可编程性 | 产品 | 饱和电流 | 产品类别 | 设备核心 | 直径 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | P89LPC936FDH | NXP Semiconductors | 数据表 | 9045 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | 28 | 16384 | 18 MHz | 26 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP28,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 3.6 V | 3.3 V | 3.3 V | TSSOP | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-361-1, TSSOP-28 | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | e4 | 有 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | ALSO OPERATES BETWEEN 2.4 V AT 12 MHZ | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 0.65 mm | compliant | 30 | R-PDSO-G28 | 不合格 | INDUSTRIAL | 18 MHz | MICROCONTROLLER | 18 mA | 8 | YES | NO | YES | YES | 1.1 mm | 768 | 8 | 8051 | FLASH | 2 | 9.7 mm | 4.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P80C32SBBB | NXP Semiconductors | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | 44 | FBGA78 | 0.5 g | DDR4, | 1Gx8bit | 8Gb SDRAM | SMD | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | QFP | 10 X 10 MM, 1.75 MM PITCH, SOT-307-2, QFP-44 | 16 MHz | 32 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP44,.5SQ,32 | SQUARE | FLATPACK | 5.5 V | 2.7 V | 5 V | DRAM memory | 0...95°C | e2 | 有 | Tin/Silver (Sn/Ag) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.8 mm | unknown | 30 | S-PQFP-G44 | 不合格 | COMMERCIAL | 16 MHz | MICROCONTROLLER | 1.6GHz | 15 mA | 8 | NO | NO | NO | NO | 2.1 mm | 16 | 256 | 8051 | 8 | 3 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCXA153VFM | NXP USA Inc. | 数据表 | 472 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-HVQFN (5x5) | NXP USA Inc. | MCXA153 | 26 | A/D 1x12b; D/A 1x8b | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | MCX A | 活跃 | 1.71V ~ 3.6V | External, Internal | 96MHz | 32K x 8 | ARM? Cortex?-M33 | POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 128KB (128K x 8) | I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCXN236VNLT | NXP USA Inc. | 数据表 | 81 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-HLQFP (14x14) | NXP USA Inc. | 74 | A/D 2x16b | MCXN236 | -40°C ~ 125°C (TA) | Bulk | MCX N | 活跃 | 1.71V ~ 3.6V | External, Internal | 150MHz | 352K x 8 | ARM® Cortex®-M33 | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 1MB (1M x 8) | CAN, Ethernet, Flexcomm, I3C, SAI, SCI, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCXA143VLH | NXP USA Inc. | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP (10x10) | NXP USA Inc. | MCXA143 | 52 | A/D 1x12b; D/A 1x8b | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | MCX A | 活跃 | 1.71V ~ 3.6V | External, Internal | 48MHz | 32K x 8 | ARM? Cortex?-M33 | POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 128KB (128K x 8) | I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCXA152VFT | NXP USA Inc. | 数据表 | 325 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-HVQFN (7x7) | NXP USA Inc. | MCXA152 | 41 | A/D 1x12b; D/A 1x8b | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | MCX A | 活跃 | 1.71V ~ 3.6V | External, Internal | 96MHz | 16K x 8 | ARM? Cortex?-M33 | POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 64KB (64K x 8) | I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XD128F2CAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | 恩智浦半导体 | A/D 8x10b SAR | 活跃 | 59 | Bulk | -40°C ~ 85°C (TA) | S12XD | 2.35V ~ 2.75V | External, Internal | 80MHz | 8K x 8 | HCS12X | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 128KB (128K x 8) | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | 2K x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE17Z128VLF7 | NXP | 数据表 | 1147 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | NXP USA Inc. | 恩智浦半导体 | Details | 42 | Tray | MKE17Z128 | A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b | 活跃 | 有 | 1250 | 935435293557 | NXP | -40°C ~ 105°C (TA) | Tray | KE17Z | Microcontrollers - MCU | 2.7V ~ 5.5V | Internal | 72MHz | 32K x 8 | ARM® Cortex®-M0+ | DMA, LVD, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 128KB (128K x 8) | FlexIO, I²C, SPI, UART/USART | ARM Microcontrollers - MCU | - | ARM Microcontrollers - MCU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9SDG128BCPVR2 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 112 | 112 | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LQFP-112 | FLATPACK, LOW PROFILE | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 2.5 V | 2.35 V | 85 °C | MC9SDG128BCPVR2 | 16 MHz | LQFP | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 91 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 2.75 V | 5.42 | QFP | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.65 mm | unknown | S-PQFP-G112 | INDUSTRIAL | 25 MHz | MICROCONTROLLER | 16 | YES | NO | YES | NO | 1.6 mm | 16 | 16 | FLASH | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P83C554SBBDCV9514 | NXP | 数据表 | 1920 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | 恩智浦半导体 | 40 | Bulk | P83C554 | A/D 7x10b SAR; D/A 2x8b | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | - | 4.5V ~ 5.5V | External, Internal | 16MHz | 512 x 8 | 80C51 | PWM, WDT | ROM | 8-Bit | 16KB (16K x 8) | I²C, UART/USART | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F80746VLF | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | NXP USA Inc. | 8 kB | 活跃 | A/D 14x12b | Tray | 39 | 100 MHz | + 105 C | - 40 C | SMD/SMT | -40°C ~ 105°C (TA) | 56F80xxx | 2.7V ~ 3.6V | External, Internal | 100MHz | 8K x 8 | 56800EF | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVI, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 64KB (64K x 8) | I²C, LINbus, SCI, SPI | - | DSCs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S32K344EHT1VPBST | NXP | 数据表 | 7500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFP-172 | 172-QFP (16x16) | NXP USA Inc. | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | AEC-Q100 | 无看门狗定时器 | 160 MHz | 218 I/O | 18 V | 420 | 10 V | SMD/SMT | I2C, SPI, UART | 935430496557 | NXP | 恩智浦半导体 | SRAM | Details | 512 kB | Tray | S32K344 | A/D 24x12b | -40°C ~ 105°C | Tray | S32K3 | Microcontrollers - MCU | 2.7V ~ 5.5V | CAN, I2C, SPI, UART | Internal | 160MHz | 512K x 8 | ARM® Cortex®-M7 | DMA, I²S, Serial Audio, WDT | Flash | 32-Bit | 4MB | CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINBus, SPI, QSPI, UART/USART | 32bit | ARM Microcontrollers - MCU | - | 72 Channel | MCU | ARM Microcontrollers - MCU | ARM Cortex-M7 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC1115JET48/303 | NXP | 数据表 | 4004 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-TFBGA | YES | 48-TFBGA (4.5x4.5) | 48 | PEI-Genesis | 恩智浦半导体 | 65536 | 活跃 | 42 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.72 | 活跃 | Bulk | 42 | LPC1115 | A/D 8x10b SAR | TFBGA-48 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 1.8 V | 105 °C | LPC1115JET48/303 | 8192 | 25 MHz | TFBGA | SQUARE | -40°C ~ 105°C (TA) | * | CMOS | 1.8V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 0.5 mm | unknown | S-PBGA-B48 | INDUSTRIAL | Internal | 50MHz | 8K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | FLASH | 32-Bit | 64KB (64K x 8) | I²C, SPI, UART/USART | 32 | YES | NO | NO | NO | 1.1 mm | - | 8 | FLASH | 4.5 mm | 4.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC4076FET180 | NXP | 数据表 | 2427 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 180-TFBGA | YES | 180-TFBGA (12x12) | 180 | PEI-Genesis | TFBGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.74 | Bulk | 活跃 | 142 | LPC4076 | A/D 8x12bSAR; D/A 1x10b | TFBGA-180 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 2.4 V | 85 °C | 有 | LPC4076FET180 | 25 MHz | -40°C ~ 85°C (TA) | * | CMOS | 2.4V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B180 | INDUSTRIAL | Internal | 120MHz | 80K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 256KB (256K x 8) | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 32 | YES | YES | YES | YES | 1.2 mm | 20 | 2K x 8 | 16 | FLASH | 12 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54607J256BD208 | NXP | 数据表 | 9638 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-LQFP | YES | 208-LQFP (28x28) | 208 | Glenair | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.73 | 活跃 | 零售包装 | 171 | LPC54607 | A/D 12x12b SAR | LQFP-208 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 1.71 V | 105 °C | LPC54607J256BD208 | 25 MHz | LFQFP | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | 171 | -40°C ~ 105°C (TA) | * | CMOS | 1.71V ~ 3.6V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | INDUSTRIAL | Internal | 180MHz | 136K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 256KB (256K x 8) | I²C, SPI, UART/USART, USB | 32 | YES | YES | YES | NO | 1.6 mm | 26 | 16K x 8 | 8 | 32 | FLASH | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DSP56F805FV80E557 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 推销 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | Aluminium | Fins, Square | ASIC | 恩智浦半导体 | Compliant | 32 | Bulk | A/D 8x12b | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | * | 3V ~ 3.6V | External, Internal | 80MHz | 2K x 16 | 56800 | POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 64KB (32K x 16) | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | 4K x 16 | 40.005 mm | 40.005 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XD256F1VAAR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | 105 °C | -40 °C | Bulk | 活跃 | 有 | Compliant | FLASH | -10°C ~ 60°C | Tape & Reel | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 11.0592 MHz | ±25ppm | 250 Ohms | CAN, I2C, SCI, SPI | 256 kB | 13pF | 14 kB | Fundamental | ±25ppm | 16 b | 无卤素 | 12 | 80 MHz | 59 | 0.031 (0.80mm) | 无 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEG128J1 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 | 恩智浦半导体 | 27 MHz | ±3 ppm/Year | Fundamental | 表面贴装 | Bulk | Obsolete | -20 to 70 °C | * | Crystal | 20 ppm | 12 pF | ±15 ppm | 200 Ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MVF62NN152CMK4 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NXP USA Inc. | Tray | MVF62 | A/D Dual x 12b; D/A Dual x 12b | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | Vybrid, VF6xx | 3V ~ 3.6V | Internal | 400MHz | 1.5MB | ARM® Cortex®-A5/M4 | DMA, LVD, WDT | ROMless | 32-Bit Dual-Core | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC2292FET144/01 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-TFBGA | 144-TFBGA (12x12) | NXP USA Inc. | 25 V | 25 V | Compliant | 112 | Bulk | LPC2292 | A/D 8x10b | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | LPC2200 | 1 % | 200 ppm/°C | 620 Ω | 厚膜 | 50 mW | 1.65V ~ 3.6V | 0603 | 0201 | Internal | 60MHz | 16K x 8 | ARM7® | POR, PWM, WDT | FLASH | 16/32-Bit | 256KB (256K x 8) | CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54113J128BD64 | NXP | 数据表 | 6000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 通孔 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | PET | 恩智浦半导体 | 70 °C | 0 °C | 48 | Bulk | LPC54113 | A/D 12x12b SAR | 活跃 | Bronze | Compliant | -40°C ~ 105°C (TA) | LPC54100 | Solder | RJ45 | Green | 1 | 2.54 mm | 1.62V ~ 3.6V | 直角 | Shielded | 8 | Compliant | External, Internal | 1 | 150MHz | 96K x 8 | ARM® Cortex®-M4/M0+ | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 128KB (128K x 8) | I²C, SPI, UART/USART, USB | Up | - | 4 | 无 | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54S016JBD100 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | NXP USA Inc. | 64 | Bulk | LPC54S016 | A/D 12x12b | 活跃 | -40°C ~ 105°C (TA) | LPC540xx | 1.71V ~ 3.6V | Internal | 180MHz | 360K x 8 | ARM® Cortex®-M4 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit Single-Core | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC54113J256BD64 | NXP | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-LQFP (10x10) | 64 | 恩智浦半导体 | 活跃 | 48 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.73 | 48 | Tray | LPC54113 | A/D 12x12b SAR | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 1.62 V | 105 °C | LPC54113J256BD64 | 196608 | LFQFP | SQUARE | 恩智浦半导体 | 262144 | -40°C ~ 105°C (TA) | LPC54100 | Male | CMOS | 1.62V ~ 3.6V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G64 | Socket | INDUSTRIAL | External, Internal | 150MHz | 192K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4/M0+ | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 256KB (256K x 8) | I²C, SPI, UART/USART, USB | 32 | YES | YES | YES | NO | 1.6 mm | - | 8 | FLASH | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC55S04JHI48EL | NXP | 数据表 | 215 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lead, Tin | 通孔 | 175 °C | -65 °C | Compliant | 恩智浦半导体 | NXP | 935408611157 | 1300 | Tray | 0.1 % | 50 ppm/°C | 9.42 kΩ | Metal Film | Microcontrollers - MCU | MIL-PRF-55182 | ARM Microcontrollers - MCU | ARM Microcontrollers - MCU | 2.39 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MKE13Z128VLH7 | NXP | 数据表 | 638 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | NXP USA Inc. | 恩智浦半导体 | Details | 58 | Tray | MKE13Z128 | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | 活跃 | 有 | 800 | 935428651557 | NXP | -40°C ~ 105°C (TA) | Tray | KE13Z | Microcontrollers - MCU | 2.7V ~ 5.5V | Internal | 72MHz | 32K x 8 | ARM® Cortex®-M0+ | DMA, LVD, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Single-Core | 128KB (128K x 8) | FlexIO, I²C, SPI, UART/USART | ARM Microcontrollers - MCU | - | ARM Microcontrollers - MCU |
-
P89LPC936FDH
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
-
P80C32SBBB
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MCXA153VFM
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
29.201377
-
MCXN236VNLT
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MCXA143VLH
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
26.230928
-
MCXA152VFT
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
27.377485
-
S912XD128F2CAA
NXP
分类:Embedded - Microcontrollers
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