品牌是'NXP' (10000)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

资历状况

电源

振荡器类型

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

时钟频率

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

电源电流-最大值

位元大小

有ADC

DMA 通道

脉宽调制通道

数模转换器通道

地址总线宽度

核心架构

EEPROM 大小

片上程序 ROM 宽度

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

以太网

USB

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

SPI,SPI

CAN

脉宽调制

ADC Channels

设备核心

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

SPC5604CK0MLH4
SPC5604CK0MLH4
NXP USA Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

64-LQFP

45

A/D 8x10b

-40°C~125°C TA

Tray

MPC56xx Qorivva

活跃

3 (168 Hours)

3V~5.5V

SPC5604

Internal

48MHz

48K x 8

e200z0h

DMA, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit

512KB 512K x 8

CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI

64K x 8

ROHS3 Compliant

P80C32X2BBD
P80C32X2BBD
NXP Semiconductors 数据表

478 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

44

33

33

8

64KB

无

UART

32

3

0

1

0

0

4.5

5

5.5

1500

0

70

Extended

无

QFP

LQFP

表面贴装

1.4

10

10

44

Gull-wing

3A991.a.2

8542.31.00.01

P80

CISC

Obsolete

256B

ROMLess

8051

0

0

0

0

80C51

符合RoHS标准

P89LPC917FDH,129
P89LPC917FDH,129
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

YES

16

14

2048

A/D 4x8b; D/A 1x8b

-40°C~85°C TA

Tube

2003

LPC900

e4

Obsolete

1 (Unlimited)

16

镍钯金

OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY

8542.31.00.01

3.3V

DUAL

鸥翼

260

0.65mm

30

P89LPC917

R-PDSO-G16

不合格

2.5/3.3V

Internal

18MHz

256 x 8

MICROCONTROLLER

8051

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

18MHz

FLASH

8-Bit

2KB 2K x 8

I2C, UART/USART

16mA

8

YES

NO

YES

YES

3.6V

3V

1.1mm

5mm

4.4mm

ROHS3 Compliant

MCF5472ZP200
MCF5472ZP200
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

388-BBGA

388-PBGA (27x27)

99

0°C~70°C TA

Tray

2007

MCF547x

Obsolete

3 (168 Hours)

1.43V~1.58V

MCF5472

External

200MHz

32K x 8

Coldfire V4E

DMA, PWM, WDT

ROMless

32-Bit

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

Non-RoHS Compliant

MC9S08DN32MLC
MC9S08DN32MLC
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-LQFP

A/D 10x12b

25

-40°C~125°C TA

Tray

S08

Obsolete

3 (168 Hours)

2.7V~5.5V

MC9S08DN32

External

40MHz

1.5K x 8

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

8-Bit

32KB 32K x 8

I2C, LINbus, SCI, SPI

1K x 8

ROHS3 Compliant

MC9S08DN60MLF
MC9S08DN60MLF
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-LQFP

39

A/D 16x12b

-40°C~125°C TA

Tray

S08

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.31.00.01

2.7V~5.5V

MC9S08DN60

External

40MHz

2K x 8

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

8-Bit

60KB 60K x 8

I2C, LINbus, SCI, SPI

2K x 8

ROHS3 Compliant

MCHC908QY4VDWER
MCHC908QY4VDWER
NXP USA Inc. 数据表

934 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

YES

A/D 4x8b

13

-40°C~105°C TA

Tape & Reel (TR)

1996

HC08

不用于新设计

3 (168 Hours)

16

3V

DUAL

鸥翼

260

1.27mm

40

Internal

8MHz

128 x 8

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM

24MHz

FLASH

8-Bit

4KB 4K x 8

8

YES

NO

YES

5.5V

2.7V

10.3mm

7.5mm

ROHS3 Compliant

FS32K144MNT0CLHT
FS32K144MNT0CLHT
NXP USA Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

64-LQFP

YES

58

A/D 16x12b; D/A 1x8b

-40°C~85°C TA

Tray

2011

S32K

活跃

3 (168 Hours)

64

3.3V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

compliant

40

Internal

64MHz

64K x 8

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-M4F

POR, PWM, WDT

50MHz

FLASH

32-Bit

512KB 512K x 8

CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART

32

YES

YES

YES

4K x 8

5.5V

2.7V

10mm

10mm

符合RoHS标准

MC68HC711E9MFNE2
MC68HC711E9MFNE2
NXP USA Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

A/D 8x8b

38

-40°C~125°C TA

Tube

1999

HC11

Obsolete

3 (168 Hours)

4.5V~5.5V

MC68HC711

Internal

2MHz

512 x 8

POR, WDT

OTP

8-Bit

12KB 12K x 8

SCI, SPI

512 x 8

ROHS3 Compliant

SP5742PFK1AKLQ5R
SP5742PFK1AKLQ5R
NXP USA Inc. 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

79

A/D 64x12b

-40°C~135°C TA

Tape & Reel (TR)

2010

MPC57xx

活跃

3 (168 Hours)

144

3.3V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

Internal

150MHz

192K x 8

MICROCONTROLLER, RISC

e200z4

DMA, LVD, POR, WDT

40MHz

FLASH

32-Bit Dual-Core

1.5MB 1.5M x 8

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

32

YES

YES

YES

32

64

3.6V

3.15V

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

MC9S08RD60CPE
MC9S08RD60CPE
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

28-DIP (0.600, 15.24mm)

23

-40°C~85°C TA

Tube

2014

S08

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.31.00.01

1.8V~3.6V

unknown

MC9S08RD60

Internal

8MHz

2K x 8

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

8-Bit

60KB 60K x 8

SCI

ROHS3 Compliant

MC9S08RD8DWE
MC9S08RD8DWE
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

23

0°C~70°C TA

Tube

2005

S08

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.31.00.01

1.8V~3.6V

unknown

MC9S08RD8

Internal

8MHz

1K x 8

MICROCONTROLLER

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

8-Bit

8KB 8K x 8

SCI

ROHS3 Compliant

SPC5747GK1MMJ6
SPC5747GK1MMJ6
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

178

Automotive grade

A/D 80x10b, 64x12b

-40°C~125°C TA

Bulk

MPC57xx

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B256

Internal

80MHz/160MHz

768K x 8

MICROCONTROLLER, RISC

e200z2, e200z4, e200z4

DMA, LVD, POR, WDT

40MHz

FLASH

32-Bit Tri-Core

4MB 4M x 8

CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

32

YES

YES

NO

NO

8

ISO 26262

1.32V

1.08V

1.7mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

SPC5744PK1MLQ8
SPC5744PK1MLQ8
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

A/D 64x12b

79

393216

2621440

-40°C~125°C TA

Tray

2010

MPC57xx

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.31.00.01

3.15V~5.5V

QUAD

鸥翼

0.5mm

S-PQFP-G144

不合格

1.253.3V

Internal

180MHz

384K x 8

e200z4

DMA, LVD, POR, WDT

FLASH

32-Bit Dual-Core

2.5MB 2.5M x 8

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

32

ROHS3 Compliant

S9S12G64AVLF
S9S12G64AVLF
NXP USA Inc. 数据表

163200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

48-LQFP

40

A/D 12x10b

-40°C~105°C TA

Tray

HCS12

活跃

3 (168 Hours)

3.13V~5.5V

Internal

25MHz

4K x 8

12V1

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

16-Bit

64KB 64K x 8

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

2K x 8

ROHS3 Compliant

S912ZVM16F1WKFR
S912ZVM16F1WKFR
NXP USA Inc. 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

48-LQFP Exposed Pad

31

A/D 4x12b

-40°C~150°C TA

Tape & Reel (TR)

S12 MagniV

活跃

3 (168 Hours)

3.5V~40V

Internal

50MHz

2K x 8

S12Z

DMA, POR, WDT

FLASH

16-Bit

16KB 16K x 8

SCI

128 x 8

ROHS3 Compliant

MC68HC908QY1CPE
MC68HC908QY1CPE
NXP USA Inc. 数据表

151 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

16-DIP (0.300, 7.62mm)

13

-40°C~85°C TA

Tube

2005

HC08

Obsolete

1 (Unlimited)

2.7V~5.5V

MC68HC908

Internal

8MHz

128 x 8

LVD, POR, PWM

FLASH

8-Bit

1.5KB 1.5K x 8

ROHS3 Compliant

MK10DX256VML7
MK10DX256VML7
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

121-LFBGA

A/D 39x16b; D/A 1x12b

74

-40°C~105°C TA

Tray

2012

Kinetis K10

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~3.6V

MK10DX256

Internal

72MHz

64K x 8

ARM® Cortex®-M4

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit

256KB 256K x 8

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART

2K x 8

ROHS3 Compliant

MK30DX256VMB7
MK30DX256VMB7
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-LBGA

81-MAPBGA (10x10)

56

A/D 31x16b; D/A 1x12b

-40°C~105°C TA

Tray

2013

Kinetis K30

Obsolete

3 (168 Hours)

1.71V~3.6V

MK30DX256

Internal

72MHz

64K x 8

ARM® Cortex®-M4

DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

32-Bit

256KB 256K x 8

CANbus, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

2K x 8

ROHS3 Compliant

S912ZVM16F1WKF
S912ZVM16F1WKF
NXP USA Inc. 数据表

49 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

48-LQFP Exposed Pad

31

A/D 4x12b

-40°C~150°C TA

Tray

S12 MagniV

活跃

3 (168 Hours)

3.5V~40V

Internal

50MHz

2K x 8

S12Z

DMA, POR, WDT

FLASH

16-Bit

16KB 16K x 8

SCI

128 x 8

ROHS3 Compliant

S912XEQ384BCAL
S912XEQ384BCAL
NXP USA Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

112-LQFP

91

A/D 16x12b

-40°C~85°C TA

Tray

HCS12X

活跃

3 (168 Hours)

1.72V~5.5V

External

50MHz

24K x 8

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

16-Bit

384KB 384K x 8

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

4K x 8

ROHS3 Compliant

SPC5746BSK1ACMH2
SPC5746BSK1ACMH2
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

100-LBGA

A/D 36x10b, 16x12b

-40°C~85°C TA

Tray

MPC57xx

活跃

3 (168 Hours)

3.15V~5.5V

Internal

120MHz

384K x 8

e200z4

DMA, I2S, POR, WDT

FLASH

32-Bit

3MB 3M x 8

CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI

64K x 8

ROHS3 Compliant

MCF54450ACVM180
MCF54450ACVM180
NXP USA Inc. 数据表

159 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

132

-40°C~85°C TA

Tray

2006

MCF5445x

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991.A.2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

1.35V~3.6V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

S-PBGA-B256

不合格

1.51.82.53.3V

Internal

180MHz

32K x 8

MICROPROCESSOR, RISC

Coldfire V4

DMA, WDT

ROMless

32-Bit

I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

32

14

YES

YES

16

固定点

YES

1.6mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

MC908KX2VDWER
MC908KX2VDWER
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16

CISC

8

8

8

64KB

有

SCI

13

1

Single

8

0

0

0

0

1

2

CAN控制器

2.7

5|3.3

5.5

-40

105

无

SOP

SOIC W

表面贴装

2.4(Max)

10.45(Max)

7.6(Max)

16

Gull-wing

EAR99

HC08

卷带

Obsolete

192B

Flash

2KB

HC08

0

0

0

0

1

4

HC08

符合RoHS标准

MC9S08SH4MFK
MC9S08SH4MFK
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24-VFQFN Exposed Pad

24-QFN-EP (4x4)

17

A/D 12x10b

-40°C~125°C TA

Tray

2012

S08

Obsolete

3 (168 Hours)

2.7V~5.5V

MC9S08SH4

Internal

40MHz

256 x 8

S08

LVD, POR, PWM, WDT

FLASH

8-Bit

4KB 4K x 8

I2C, LINbus, SCI, SPI

ROHS3 Compliant