品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 地址总线宽度 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 片上程序 ROM 宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 筛选水平 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 以太网 | USB | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | ADC Channels | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | SPC5604CK0MLH4 | NXP USA Inc. | 数据表 | 50 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | 45 | A/D 8x10b | -40°C~125°C TA | Tray | MPC56xx Qorivva | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3V~5.5V | SPC5604 | Internal | 48MHz | 48K x 8 | e200z0h | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | 64K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
P80C32X2BBD | NXP Semiconductors | 数据表 | 478 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 44 | 33 | 33 | 8 | 64KB | 无 | UART | 32 | 3 | 0 | 1 | 0 | 0 | 4.5 | 5 | 5.5 | 1500 | 0 | 70 | Extended | 无 | QFP | LQFP | 表面贴装 | 1.4 | 10 | 10 | 44 | Gull-wing | 3A991.a.2 | 8542.31.00.01 | P80 | CISC | Obsolete | 256B | ROMLess | 8051 | 0 | 0 | 0 | 0 | 80C51 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P89LPC917FDH,129 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | 16 | 14 | 2048 | A/D 4x8b; D/A 1x8b | -40°C~85°C TA | Tube | 2003 | LPC900 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | 镍钯金 | OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY | 8542.31.00.01 | 3.3V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 0.65mm | 30 | P89LPC917 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 2.5/3.3V | Internal | 18MHz | 256 x 8 | MICROCONTROLLER | 8051 | Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT | 18MHz | FLASH | 8-Bit | 2KB 2K x 8 | I2C, UART/USART | 16mA | 8 | YES | NO | YES | YES | 3.6V | 3V | 1.1mm | 5mm | 4.4mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5472ZP200 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | 99 | 0°C~70°C TA | Tray | 2007 | MCF547x | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.43V~1.58V | MCF5472 | External | 200MHz | 32K x 8 | Coldfire V4E | DMA, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DN32MLC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-LQFP | A/D 10x12b | 25 | -40°C~125°C TA | Tray | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | MC9S08DN32 | External | 40MHz | 1.5K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC9S08DN60MLF | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 39 | A/D 16x12b | -40°C~125°C TA | Tray | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | 2.7V~5.5V | MC9S08DN60 | External | 40MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 60KB 60K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 2K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCHC908QY4VDWER | NXP USA Inc. | 数据表 | 934 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | YES | A/D 4x8b | 13 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 1996 | HC08 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 16 | 3V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1.27mm | 40 | Internal | 8MHz | 128 x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM | 24MHz | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | 8 | YES | NO | YES | 5.5V | 2.7V | 10.3mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144MNT0CLHT | NXP USA Inc. | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 58 | A/D 16x12b; D/A 1x8b | -40°C~85°C TA | Tray | 2011 | S32K | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | compliant | 40 | Internal | 64MHz | 64K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-M4F | POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, FlexIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART | 32 | YES | YES | YES | 4K x 8 | 5.5V | 2.7V | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC711E9MFNE2 | NXP USA Inc. | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | A/D 8x8b | 38 | -40°C~125°C TA | Tube | 1999 | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68HC711 | Internal | 2MHz | 512 x 8 | POR, WDT | OTP | 8-Bit | 12KB 12K x 8 | SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SP5742PFK1AKLQ5R | NXP USA Inc. | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 79 | A/D 64x12b | -40°C~135°C TA | Tape & Reel (TR) | 2010 | MPC57xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3.3V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 40 | Internal | 150MHz | 192K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 1.5MB 1.5M x 8 | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | 32 | YES | YES | YES | 32 | 64 | 3.6V | 3.15V | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RD60CPE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 23 | -40°C~85°C TA | Tube | 2014 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | unknown | MC9S08RD60 | Internal | 8MHz | 2K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 60KB 60K x 8 | SCI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RD8DWE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 23 | 0°C~70°C TA | Tube | 2005 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | unknown | MC9S08RD8 | Internal | 8MHz | 1K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | SCI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5747GK1MMJ6 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | Automotive grade | A/D 80x10b, 64x12b | -40°C~125°C TA | Bulk | MPC57xx | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 1mm | S-PBGA-B256 | Internal | 80MHz/160MHz | 768K x 8 | MICROCONTROLLER, RISC | e200z2, e200z4, e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit Tri-Core | 4MB 4M x 8 | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | 32 | YES | YES | NO | NO | 8 | ISO 26262 | 1.32V | 1.08V | 1.7mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5744PK1MLQ8 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 64x12b | 79 | 393216 | 2621440 | -40°C~125°C TA | Tray | 2010 | MPC57xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.31.00.01 | 3.15V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.253.3V | Internal | 180MHz | 384K x 8 | e200z4 | DMA, LVD, POR, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 2.5MB 2.5M x 8 | CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | 32 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12G64AVLF | NXP USA Inc. | 数据表 | 163200 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP | 40 | A/D 12x10b | -40°C~105°C TA | Tray | HCS12 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.13V~5.5V | Internal | 25MHz | 4K x 8 | 12V1 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 64KB 64K x 8 | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI | 2K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVM16F1WKFR | NXP USA Inc. | 数据表 | 32 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP Exposed Pad | 31 | A/D 4x12b | -40°C~150°C TA | Tape & Reel (TR) | S12 MagniV | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.5V~40V | Internal | 50MHz | 2K x 8 | S12Z | DMA, POR, WDT | FLASH | 16-Bit | 16KB 16K x 8 | SCI | 128 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908QY1CPE | NXP USA Inc. | 数据表 | 151 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | 13 | -40°C~85°C TA | Tube | 2005 | HC08 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.7V~5.5V | MC68HC908 | Internal | 8MHz | 128 x 8 | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 1.5KB 1.5K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK10DX256VML7 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 121-LFBGA | A/D 39x16b; D/A 1x12b | 74 | -40°C~105°C TA | Tray | 2012 | Kinetis K10 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.71V~3.6V | MK10DX256 | Internal | 72MHz | 64K x 8 | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART | 2K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK30DX256VMB7 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-LBGA | 81-MAPBGA (10x10) | 56 | A/D 31x16b; D/A 1x12b | -40°C~105°C TA | Tray | 2013 | Kinetis K30 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.71V~3.6V | MK30DX256 | Internal | 72MHz | 64K x 8 | ARM® Cortex®-M4 | DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART | 2K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVM16F1WKF | NXP USA Inc. | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP Exposed Pad | 31 | A/D 4x12b | -40°C~150°C TA | Tray | S12 MagniV | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.5V~40V | Internal | 50MHz | 2K x 8 | S12Z | DMA, POR, WDT | FLASH | 16-Bit | 16KB 16K x 8 | SCI | 128 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEQ384BCAL | NXP USA Inc. | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 112-LQFP | 91 | A/D 16x12b | -40°C~85°C TA | Tray | HCS12X | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.72V~5.5V | External | 50MHz | 24K x 8 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 384KB 384K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 4K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746BSK1ACMH2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 100-LBGA | A/D 36x10b, 16x12b | -40°C~85°C TA | Tray | MPC57xx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.15V~5.5V | Internal | 120MHz | 384K x 8 | e200z4 | DMA, I2S, POR, WDT | FLASH | 32-Bit | 3MB 3M x 8 | CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI | 64K x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF54450ACVM180 | NXP USA Inc. | 数据表 | 159 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 132 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | MCF5445x | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991.A.2 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.31.00.01 | 1.35V~3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.51.82.53.3V | Internal | 180MHz | 32K x 8 | MICROPROCESSOR, RISC | Coldfire V4 | DMA, WDT | ROMless | 32-Bit | I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | 32 | 14 | YES | YES | 16 | 固定点 | YES | 1.6mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MC908KX2VDWER | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 | CISC | 8 | 8 | 8 | 64KB | 有 | SCI | 13 | 1 | Single | 8 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 2 | CAN控制器 | 2.7 | 5|3.3 | 5.5 | -40 | 105 | 无 | SOP | SOIC W | 表面贴装 | 2.4(Max) | 10.45(Max) | 7.6(Max) | 16 | Gull-wing | EAR99 | HC08 | 卷带 | Obsolete | 192B | Flash | 2KB | HC08 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 4 | HC08 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH4MFK | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-VFQFN Exposed Pad | 24-QFN-EP (4x4) | 17 | A/D 12x10b | -40°C~125°C TA | Tray | 2012 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | MC9S08SH4 | Internal | 40MHz | 256 x 8 | S08 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 4KB 4K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | ROHS3 Compliant |
SPC5604CK0MLH4
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
106.790881
P80C32X2BBD
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
P89LPC917FDH,129
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MCF5472ZP200
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08DN32MLC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08DN60MLF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MCHC908QY4VDWER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
64.241456
FS32K144MNT0CLHT
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
129.383742
MC68HC711E9MFNE2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
SP5742PFK1AKLQ5R
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
131.829617
MC9S08RD60CPE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RD8DWE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
SPC5747GK1MMJ6
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
SPC5744PK1MLQ8
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S12G64AVLF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
33.688235
S912ZVM16F1WKFR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
52.425790
MC68HC908QY1CPE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MK10DX256VML7
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MK30DX256VMB7
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
S912ZVM16F1WKF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
47.159368
S912XEQ384BCAL
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
127.788813
SPC5746BSK1ACMH2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MCF54450ACVM180
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
186.509214
MC908KX2VDWER
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08SH4MFK
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
