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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 核心架构 | EEPROM 大小 | 外部数据总线宽度 | 以太网 | USB | 只读存储器可编程性 | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | ADC Channels | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCF5373LCVM240J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 196-LBGA | 62 | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | MCF537x | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCF5373L | External | 240MHz | 32K x 8 | 1.4V~3.6V | Coldfire V3 | DMA, POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5233CVM150J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-MAPBGA (17x17) | 97 | -40°C~85°C TA | Tray | 2006 | MCF523x | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCF5233 | External | 150MHz | 64K x 8 | 1.4V~1.6V | Coldfire V2 | DMA, WDT | ROMless | 32-Bit | CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAC57D53MCVMOR | NXP USA Inc. | 数据表 | 5 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 516-BGA | YES | A/D 24x12b | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | MAC57Dxxx | 活跃 | 3 (168 Hours) | 516 | BOTTOM | BALL | 1.25V | 1mm | 1.32V | 1.2V | Internal | 80MHz, 160MHz, 320MHz | 2.3M x 8 | 3.15V~5.5V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 32-Bit Tri-Core | 3MB 3M x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LINbus, SPI | 32 | YES | YES | YES | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G64ACLF | NXP USA Inc. | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 48-LQFP | A/D 12x10b | 40 | -40°C~85°C TA | Tray | HCS12 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Internal | 25MHz | 4K x 8 | 3.13V~5.5V | 12V1 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 64KB 64K x 8 | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI | 2K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GN48AMLH | NXP USA Inc. | 数据表 | 5500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | A/D 12x10b | 54 | -40°C~125°C TA | Tray | HCS12 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Internal | 25MHz | 4K x 8 | 3.13V~5.5V | 12V1 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 48KB 48K x 8 | IrDA, LINbus, SCI, SPI | 1.5K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908GR16AVFAER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | A/D 8x10b | 37 | -40°C~105°C TA | Tape & Reel (TR) | 2006 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC908GR16 | Internal | 8MHz | 1K x 8 | 3V~5.5V | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | LINbus, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC3230FET296/01,5 | NXP USA Inc. | 数据表 | 233 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 296-TFBGA | A/D 3x10b | 51 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | LPC3200 | Obsolete | 3 (168 Hours) | unknown | LPC32*0 | 296 | Internal | 266MHz | 256K x 8 | 0.9V~3.6V | ARM926EJ-S | DMA, I2S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT | ROMless | 16/32-Bit | EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908GR16MFA | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | 16384 | A/D 8x10b | 37 | -40°C~125°C TA | Tray | 2007 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | MC68HC908 | S-PQFP-G48 | 不合格 | 3.3/5V | Internal | 8MHz | 1K x 8 | 3V~5.5V | LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | LINbus, SCI, SPI | 30mA | 8 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EM773FHN33,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VQFN Exposed Pad | YES | 25 | -40°C~85°C TA | Tray | 2013 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 33 | QUAD | 无铅 | 3.3V | 0.65mm | unknown | EM773 | 32 | S-PQCC-N33 | 3.6V | 1.8V | Internal | 48MHz | 8K x 8 | 1.8V~3.6V | 微处理器电路 | ARM® Cortex®-M0 | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | FLASH | 32-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, SPI, UART/USART | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVML32F2WKH | NXP USA Inc. | 数据表 | 3509 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP Exposed Pad | A/D 9x12b | 31 | -40°C~150°C TA | Tray | S12 MagniV | Obsolete | 3 (168 Hours) | Internal | 50MHz | 4K x 8 | 3.5V~40V | S12Z | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 32KB 32K x 8 | CANbus, LINbus, SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8167VVFE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BGA | A/D 16x12b | 76 | -40°C~105°C TA | Tray | 56F8xxx | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC56F8167 | External | 40MHz | 16K x 16 | 2.25V~3.6V | 56800E | POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 512KB 256K x 16 | EBI/EMI, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5282CVF80J | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-MAPBGA (17x17) | A/D 8x10b | 150 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | MCF528x | Obsolete | 3 (168 Hours) | MCF5282 | External | 80MHz | 64K x 8 | 2.7V~3.6V | Coldfire V2 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit | 512KB 512K x 8 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PK10N512VMC100 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.71 | 1.8|2.5|3.3 | 3.6 | -40 | 105 | 无 | BGA | MAP-BGA | 表面贴装 | 1.27(Max) | 8 | 8 | 121 | Ball | 3A991.a.2 | K10 | RISC | 100 | 100 | 32 | 有 | CAN/I2C/I2S/SPI/UART | 90 | 14 | Dual | 16 | Dual | 12 | 0 | 5 | 2 | 1 | 1 | 3 | CAN控制器 | Each | Obsolete | 121 | 128KB | Flash | 512KB | 1 | ARM | 0 | 0 | 3 | 2 | 1 | ARM Cortex M4 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2919FBD144,551 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | A/D 16x10b | 108 | -40°C~85°C TA | Tray | 1997 | LPC2900 | Obsolete | 3 (168 Hours) | LPC291* | Internal | 80MHz | 80K x 8 | 1.71V~3.6V | ARM9® | POR, PWM, WDT | FLASH | 16/32-Bit | 768KB 768K x 8 | CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC4350FET180 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 180 | EAR99 | 8542.31.00.01 | LPC4300 | RISC | 180 | 180 | 32 | 无 | CAN/I2C/I2S/Ethernet/SPI/UART/USART/USB | 118 | 6 | Dual | 10/10 | Single | 10 | 3 | 1 | 2 | 2 | 1 | CAN控制器 | 2.2 | 2.5|3.3 | 3.6 | 1500 | -40 | 85 | 无 | BGA | TFBGA | 表面贴装 | 0.71 | 12 | 12 | 180 | Ball | Compliant | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | SOT-570-3 | -40 °C | 3.3 V | 30 | 2.2 V | 85 °C | 有 | LPC4350FET180 | 25 MHz | TFBGA | SQUARE | 恩智浦半导体 | 活跃 | 118 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.74 | BGA | 活跃 | 8542.31.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 180 | S-PBGA-B180 | INDUSTRIAL | 204 MHz | 264KB | MICROCONTROLLER, RISC | 32 | ROMLess | 32 | YES | YES | YES | 1 | 1.2 mm | 24 | ARM | 32 | 1 | 2 | FLASH | 4 | 2 | 1 | 8/8 | ARM Cortex M4/M0 | 12 mm | 12 mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12XEP768CAG | NXP USA Inc. | 数据表 | 3016 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 24x12b | 119 | -40°C~85°C TA | Tray | 2010 | HCS12X | Obsolete | 1 (Unlimited) | 144 | 3A991.A.2 | IT ALSO REQUIRES 5 V I/O SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1.8V | 0.5mm | MC9S12XE768 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 1.98V | 1.72V | External | 50MHz | 48K x 8 | 1.72V~5.5V | MICROCONTROLLER, RISC | LVD, POR, PWM, WDT | 40MHz | FLASH | 16-Bit | 768KB 768K x 8 | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI | 32 | YES | NO | YES | NO | 23 | 4K x 8 | 16 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5643LFF0MLQ8 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | A/D 32x12b | -40°C~125°C TA | Tray | 2007 | MPC56xx Qorivva | Obsolete | 3 (168 Hours) | SPC5643 | Internal | 80MHz | 128K x 8 | 3V~5.5V | e200z4 | DMA, POR, PWM, WDT | FLASH | 32-Bit Dual-Core | 1MB 1M x 8 | CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S12GC16MFAE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | YES | A/D 8x10b | 31 | -40°C~125°C TA | Tray | 2010 | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | QUAD | 鸥翼 | 2.5V | 0.5mm | MC9S12GC16 | S-PQFP-G48 | 2.75V | 2.35V | Internal | 25MHz | 1K x 8 | 2.35V~5.5V | MICROCONTROLLER | POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 16-Bit | 16KB 16K x 8 | EBI/EMI, SCI, SPI | 16 | YES | NO | YES | NO | 16 | 16 | 1.6mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12GC128CPBER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LQFP | A/D 8x10b | 35 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | MC9S12GC128 | Internal | 25MHz | 4K x 8 | 2.35V~5.5V | POR, PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 128KB 128K x 8 | EBI/EMI, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LH79524N0F100A1,55 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-LFBGA | YES | A/D 10x10b | 108 | -40°C~85°C TA | Tray | 1998 | BlueStreak ; LH7 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.8mm | 40 | LH79524 | 208 | S-PBGA-B208 | 不合格 | 1.98V | 1.83.3V | 1.62V | External | 76.2MHz | 16K x 8 | 1.7V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT | 20MHz | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | 32 | YES | YES | YES | NO | 24 | 32 | FLASH | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DV32F1MLC | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-LQFP | 25 | A/D 10x12b | -40°C~125°C TA | Tray | 2002 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | S9S08DV32 | External | 40MHz | 2K x 8 | 2.7V~5.5V | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIMXRT1062DVJ6A | NXP USA Inc. | 数据表 | 30 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 196-LFBGA | A/D 20x12b | 127 | 0°C~95°C TJ | Tray | RT1060 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Internal/External | 600MHz | 1M x 8 | 3V~3.6V | ARM® Cortex®-M7 | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 外部程序存储器 | 32-Bit | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIMXRT1062DVL6A | NXP USA Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 196-LFBGA | A/D 20x12b | 127 | 0°C~95°C TJ | Tray | RT1060 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Internal/External | 600MHz | 1M x 8 | 3V~3.6V | ARM® Cortex®-M7 | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 外部程序存储器 | 32-Bit | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIMXRT1051DVJ6B | NXP USA Inc. | 数据表 | 8000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 196-LFBGA | A/D 20x12b | 127 | 0°C~95°C TJ | Tray | RT1050 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 未说明 | compliant | 未说明 | Internal/External | 600MHz | 512K x 8 | 3V~3.6V | ARM® Cortex®-M7 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT | 外部程序存储器 | 32-Bit | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2194HBD64/01,15 | NXP USA Inc. | 数据表 | 1600 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 262144 | A/D 4x10b | 46 | -40°C~125°C TA | Tray | 2003 | LPC2100 | e3 | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 64 | EAR99 | Tin (Sn) | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | LPC2194 | 64 | S-PQFP-G64 | 不合格 | 1.95V | 1.83.3V | 1.65V | Internal | 60MHz | 16K x 8 | 1.65V~3.6V | MICROCONTROLLER, RISC | ARM7® | POR, PWM, WDT | 50MHz | FLASH | 16/32-Bit | 256KB 256K x 8 | CANbus, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | 32 | YES | NO | YES | NO | 1.6mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant |
-
MCF5373LCVM240J
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MCF5233CVM150J
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
SAC57D53MCVMOR
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
316.532233
-
S9S12G64ACLF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
32.835270
-
S9S12GN48AMLH
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
29.163710
-
MC908GR16AVFAER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
LPC3230FET296/01,5
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
38.159932
-
MC68HC908GR16MFA
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
EM773FHN33,551
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
S912ZVML32F2WKH
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MC56F8167VVFE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MCF5282CVF80J
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
PK10N512VMC100
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
-
LPC2919FBD144,551
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
LPC4350FET180
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MC9S12XEP768CAG
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
SPC5643LFF0MLQ8
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MC9S12GC16MFAE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MC9S12GC128CPBER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
LH79524N0F100A1,55
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
S9S08DV32F1MLC
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MIMXRT1062DVJ6A
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MIMXRT1062DVL6A
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
MIMXRT1051DVJ6B
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
-
LPC2194HBD64/01,15
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
180.646507