品牌是'NXP' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 振荡器类型 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 芯尺寸 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 地址总线宽度 | EEPROM 大小 | 片上程序 ROM 宽度 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 片上数据 RAM 宽度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC68LK332GCPV16 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 15 | -40°C~85°C TA | Tray | 1997 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V | MC68LK332 | Internal | 16.78MHz | 2K x 8 | CPU32 | POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68332GCPV16B1 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 15 | -40°C~85°C TA | Tray | 1996 | M683xx | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68332 | Internal | 16MHz | 2K x 8 | CPU32 | POR, PWM, WDT | ROMless | 32-Bit | EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC711E20CFN4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | A/D 8x8b | 38 | -40°C~85°C TA | Tube | 1999 | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68HC711 | Internal | 4MHz | 768 x 8 | POR, WDT | OTP | 8-Bit | 20KB 20K x 8 | SCI, SPI | 512 x 8 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908JL8CSP | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 32-SDIP (0.400, 10.16mm) | A/D 13x8b | 26 | -40°C~85°C TA | Tube | HC08 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8542.31.00.01 | 2.7V~5.5V | unknown | MC68HC908 | Internal | 8MHz | 256 x 8 | MICROCONTROLLER | LED, LVD, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | SCI | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC711E9VFN2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | YES | A/D 8x8b | 38 | 12000 | -40°C~105°C TA | Tube | 2001 | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 52 | 5V | QUAD | J BEND | 1.27mm | MC68HC711 | S-PQCC-J52 | Internal | 2MHz | 512 x 8 | MICROCONTROLLER | POR, WDT | 8MHz | OTP | 8-Bit | 12KB 12K x 8 | SCI, SPI | 27mA | 8 | YES | NO | NO | NO | 16 | 512 x 8 | 8 | NO | YES | 8 | FIXED-POINT | NO | 5.5V | 4.5V | 8 | 4.57mm | 19.1262mm | 19.1262mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | MC908LB8VDWER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | A/D 7x8b | 18 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2005 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC908LB8 | Internal | 8MHz | 128 x 8 | HC08 | LVR, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908LB8MDWER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20-SOIC | A/D 7x8b | 18 | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | 2005 | HC08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC908LB8 | Internal | 8MHz | 128 x 8 | HC08 | LVR, POR, PWM | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RE16CFDE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 39 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 48 | 8542.31.00.01 | 3V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.5mm | unknown | 40 | MC9S08RE16 | S-XQCC-N48 | 不合格 | Internal | 8MHz | 1K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | SCI | 8 | NO | NO | YES | NO | 3.6V | 1.8V | 1mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RE16FDER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN-EP (7x7) | 39 | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2005 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | MC9S08RE16 | Internal | 8MHz | 1K x 8 | S08 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | SCI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DJ64VPVE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 112-LQFP | A/D 8x10b | 91 | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | HCS12 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.35V~5.25V | MC9S12DJ64 | Internal | 25MHz | 4K x 8 | PWM, WDT | FLASH | 16-Bit | 64KB 64K x 8 | CANbus, I2C, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RD8PE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 28-PDIP | 23 | 0°C~70°C TA | Tube | 2005 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | MC9S08RD8 | Internal | 8MHz | 1K x 8 | S08 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | SCI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08RD8CPE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 23 | -40°C~85°C TA | Tube | 2005 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.31.00.01 | 1.8V~3.6V | unknown | MC9S08RD8 | Internal | 8MHz | 1K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | SCI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12XA512VAG | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | A/D 24x10b | 119 | 524288 | -40°C~105°C TA | Tray | 2005 | HCS12X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A001.A.3 | IT ALSO REQUIRES 5 V SUPPLY | 8542.31.00.01 | 2.5V | QUAD | 鸥翼 | 0.5mm | 9S12XA512 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 2.55V | External | 80MHz | 32K x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 80MHz | FLASH | 16-Bit | 512KB 512K x 8 | EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | 16 | YES | YES | YES | NO | 4K x 8 | CPU12 | 2.75V | 2.35V | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||
![]() | MC11E1CPBE2R | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LQFP | A/D 8x8b | 38 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC11E1 | Internal | 2MHz | 512 x 8 | POR, WDT | ROMless | 8-Bit | SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC11D0CFBE3 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-QFP | 26 | -40°C~85°C TA | Tray | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68HC11 | Internal | 3MHz | 192 x 8 | POR, WDT | ROMless | 8-Bit | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC711K4VFUE4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-QFP | A/D 8x8b | 62 | -40°C~105°C TA | Tray | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC711K4 | Internal | 4MHz | 768 x 8 | POR, PWM, WDT | OTP | 8-Bit | 24KB 24K x 8 | SCI, SPI | 640 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC705P6ACDWER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | A/D 4x8b | 21 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | HC05 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~5.5V | MC705P6 | Internal | 2.1MHz | 176 x 8 | POR, WDT | OTP | 8-Bit | 4.5KB 4.5K x 8 | SIO | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC711K4VFNE4 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84-PLCC (29.29x29.29) | A/D 8x8b | 62 | -40°C~105°C TA | Tube | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC711K4 | Internal | 4MHz | 768 x 8 | HC11 | POR, PWM, WDT | OTP | 8-Bit | 24KB 24K x 8 | SCI, SPI | 640 x 8 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT8ACFDER | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | A/D 8x10b | 39 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | 2014 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | MC9S08GT8 | Internal | 40MHz | 1K x 8 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, SCI, SPI | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC11D0CFNE3R | NXP USA Inc. | 数据表 | 89 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 26 | -40°C~85°C TA | Tape & Reel (TR) | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68HC11 | Internal | 3MHz | 192 x 8 | POR, WDT | ROMless | 8-Bit | SCI, SPI | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC8MBE | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 42-SDIP (0.600, 15.24mm) | YES | A/D 8x10b | 32 | -40°C~125°C TA | Tube | 2008 | S08 | Obsolete | 不适用 | 32 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | 3V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | MC9S08AC8 | Internal | 40MHz | 768 x 8 | MICROCONTROLLER | LVD, POR, PWM, WDT | 16MHz | FLASH | 8-Bit | 8KB 8K x 8 | I2C, SCI, SPI | 8 | YES | NO | YES | 5.5V | 2.7V | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
S9S08DN48F1MLF | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 39 | A/D 16x12b | -40°C~125°C TA | Tray | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | S9S08DN48 | Internal | 40MHz | 2K x 8 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 48KB 48K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 1.5K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08DN32F1MLH | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | A/D 16x12b | 53 | -40°C~125°C TA | Tray | 2016 | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | S9S08DN32 | Internal | 40MHz | 1.5K x 8 | S08 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 32KB 32K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 1K x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S08DN16F1MLF | NXP USA Inc. | 数据表 | 11222 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | A/D 10x12b | 25 | -40°C~125°C TA | Tray | S08 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.7V~5.5V | S9S08DN16 | Internal | 40MHz | 1K x 8 | S08 | LVD, POR, PWM, WDT | FLASH | 8-Bit | 16KB 16K x 8 | I2C, LINbus, SCI, SPI | 512 x 8 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC11K1CFUE3 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-QFP | A/D 8x8b | 37 | -40°C~85°C TA | Tray | HC11 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | MC68HC11 | Internal | 3MHz | 768 x 8 | POR, PWM, WDT | ROMless | 8-Bit | SCI, SPI | 640 x 8 | ROHS3 Compliant |
MC68LK332GCPV16
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68332GCPV16B1
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC711E20CFN4
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC908JL8CSP
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC711E9VFN2
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC908LB8VDWER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC908LB8MDWER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RE16CFDE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RE16FDER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S12DJ64VPVE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RD8PE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08RD8CPE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S12XA512VAG
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC11E1CPBE2R
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC11D0CFBE3
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC711K4VFUE4
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC705P6ACDWER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC711K4VFNE4
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08GT8ACFDER
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC11D0CFNE3R
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC9S08AC8MBE
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S08DN48F1MLF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S08DN32F1MLH
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
S9S08DN16F1MLF
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
MC68HC11K1CFUE3
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microcontrollers
