品牌是'NXP' (373)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

工作电源电压

温度等级

通道数量

界面

最大电源电压

最小电源电压

端口的数量

电源电流

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

座位高度-最大

差分输出

地址总线宽度

议定书

接口IC类型

外部数据总线宽度

标准

总线兼容性

源Url状态检查日期

信号线数

上拉电阻-Nom

长度

宽度

RoHS状态

无铅

PCA9555DB/G,118
PCA9555DB/G,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24

Compliant

PCF8574AT/3,118
PCF8574AT/3,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

PCA9555D-T
PCA9555D-T
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

24

Compliant

85 °C

-40 °C

无铅

PCA9555D
PCA9555D
NXP USA Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ISP1563BM,518
ISP1563BM,518
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

3 V

85 °C

ISP1563BM,518

12 MHz

LFQFP

SQUARE

ST-Ericsson

Obsolete

ST-ERICSSON

3.6 V

5.73

QFP

CMOS

QUAD

鸥翼

0.4 mm

unknown

100

S-PQFP-G100

不合格

Compliant

3.6 V

INDUSTRIAL

4

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

1.6 mm

32

32

PCI

14 mm

14 mm

DS21T07E
DS21T07E
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

5 V

20

4 V

70 °C

DS21T07E

TSSOP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

5.5 V

5.73

TSSOP

e0

锡铅

DUAL

鸥翼

240

1

0.65 mm

unknown

20

R-PDSO-G20

COMMERCIAL

TSSOP,

COMMERCIAL

1.1 mm

NO

SCSI总线终端器

9

110 Ω

6.5 mm

4.4 mm

PCF8584T,518
PCF8584T,518
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

PCAL6416AHF,118
PCAL6416AHF,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

PCA6416AHF,118
PCA6416AHF,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24

Compliant

PCF8575CTS/F1,112
PCF8575CTS/F1,112
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

PCA9501D-T
PCA9501D-T
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20

Compliant

无铅

PCF8574AT/3,112
PCF8574AT/3,112
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

PCA9554AD/G,528
PCA9554AD/G,528
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

TDA8002C/BD-T
TDA8002C/BD-T
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无铅

PCA9674N
PCA9674N
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16

Compliant

8

无铅

PCA9674AN
PCA9674AN
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16

Compliant

8

无铅

USB2SERA10CFK
USB2SERA10CFK
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24-VQFN Exposed Pad

-40°C~85°C

Tray

2011

Obsolete

3 (168 Hours)

2.7V~5.5V

Bridge, USB to UART

UART

USB

USB 2.0

ROHS3 Compliant

ISP1583BS.551
ISP1583BS.551
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

3 V

85 °C

ISP1583BS,551

QFN

5.66

3.6 V

ST-ERICSSON

Obsolete

ST-Ericsson

SQUARE

HVQCCN

12 MHz

HVQCCN,

CMOS

QUAD

无铅

0.5 mm

unknown

64

S-PQCC-N64

不合格

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

INDUSTRIAL

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

1 mm

8

16

9 mm

9 mm

PX1011A-EL1-S
PX1011A-EL1-S
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

81

Compliant

Bulk

70 °C

0 °C

1

3.6 V

1.2 V

25 mA

无铅

PCA9703HF,118
PCA9703HF,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

NE1617ADS/G,118
NE1617ADS/G,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

恩智浦半导体

3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, SOT519-1, SSOP-16

SOT519-1

NE1617ADS/G,118

恩智浦半导体

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

5.58

unknown

16

SSOP1

2013-06-14 00:00:00

PCF8575CTS/F1,118
PCF8575CTS/F1,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24

Compliant

NE1617ADS/01,118
NE1617ADS/01,118
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

PCF8575CTSDB-T
PCF8575CTSDB-T
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

24

Compliant

85 °C

-40 °C

无铅

TDA8002C/CD-T
TDA8002C/CD-T
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

70 °C

-25 °C

无铅