NXP Semiconductors N82S131F

表面安装

NO

质量

0.25 kg

终端数量

16

Gross weight

263.50

Transport packaging size/quantity

28*25*35/100

Equivalent

POS-60

Melting temperature

183...190 °C

Soldering temperature

250...265 °C

Flux

-

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Access Time-Max

50 ns

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

包装

reel

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Soft tin-lead solder Sn/Pb

端子表面处理

锡铅

组成

tin - 60%; lead - 40%

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

2048 bit

表格

wire

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

直径

0.5 mm