品牌是'pSemi' (1022)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

表面安装

引脚数

质量

终端数量

ADC (Bit)

Case/Package

CPU Core

CPU Maximum Speed

DAC (Bit)

Date Of Intro

Direct Memory Access

GPIO Ports Number

Internal Oscillator

Low-Voltage Detect

Operating Voltage Range

Peripheral/Function

Program Storage Size

包装

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

比特数

周边设备

程序存储器类型

数据总线宽度

无卤素

座位高度-最大

定时器/计数器的数量

地址总线宽度

工作温度范围

核心架构

最高频率

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

可编程I/O数

格式

集成缓存

ADC通道数量

核数量

I2C通道数

SPI 通道数

USB 通道数

以太网通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

MCIMX258CJM4A
MCIMX258CJM4A
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

YES

400

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

MAPBGA-400

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.52 V

1.38 V

1.45 V

e1

5A992.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B400

不合格

INDUSTRIAL

SoC

1.6 mm

17 mm

17 mm

MCIMX6G2AVM07AB
MCIMX6G2AVM07AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

289

2017-05-31

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

BGA-289

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.3 V

1.25 V

e2

5A992.C

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B289

AUTOMOTIVE

696 MHz

多功能外围设备

1.32 mm

26

YES

YES

16

固定点

YES

14 mm

14 mm

MCIMX6Y2DVM05AB
MCIMX6Y2DVM05AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

289

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

MAPBGA-289

3

95 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA289,17X17,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

1.275 V

e1

5A992.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B289

SoC

1.32 mm

14 mm

14 mm

MIMX8MM6DVTLZAA
MIMX8MM6DVTLZAA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

486

2019-02-21

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

FCBGA-486

3

95 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA486,27X27,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

e2

5A992.C

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

40

S-PBGA-B486

OTHER

SoC

1.25 mm

14 mm

14 mm

MCIMX6S5DVM10AD
MCIMX6S5DVM10AD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

YES

624

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

MABGA-624

3

95 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA624,25X25,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

1.35 V

e1

5A992.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B624

OTHER

SoC

1.6 mm

21 mm

21 mm

FS32K118LAT0MLH
FS32K118LAT0MLH
NXP Semicon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

PIMX8DL1AVNFZAB
PIMX8DL1AVNFZAB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LPC1763FBF80K
LPC1763FBF80K
NXP Semicon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

MCIMX6Q4AVT10AC
MCIMX6Q4AVT10AC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

624

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

FCBGA-624

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.5 V

1.35 V

e1

5A992.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

24MHZ NOMINAL EXTERNAL FREQUENCY AVAILABLE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B624

AUTOMOTIVE

SoC

2.16 mm

21 mm

21 mm

MK10DN512ZVLL10
MK10DN512ZVLL10
NXP Semicon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM-M4

100MHz

512KB

true

Tray

FLASH

MCIMX353DJQ5C
MCIMX353DJQ5C
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

YES

400

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-400

3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.47 V

1.33 V

1.8 V

e1

5A992.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT ALSO OPERATES AT 1.22 TO 1.47 V

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B400

不合格

OTHER

SoC

1.6 mm

17 mm

17 mm

SPC5642AF2MLU1
SPC5642AF2MLU1
NXP Semicon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12bit

150MHz

84

1.14V~5.25V

DMA;Watchdog

2MB

true

Tray

128KB

FLASH

-40℃~+125℃

S9S12G128AMLH
S9S12G128AMLH
NXP Semicon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

MKE14Z256VLH7
MKE14Z256VLH7
NXP Semicon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12bit

ARM-M0

72MHz

8bit

58

2.7V~5.5V

true

DMA;Low-Voltage Detection;PWM;Watchdog

256KB

Tray

32KB

FLASH

-40℃~+105℃

S912ZVC12F0VLF
S912ZVC12F0VLF
NXP Semicon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10bit

32MHz

8bit

28

3.5V~40V

true

DMA;Watchdog

128KB

Tray

8KB

FLASH

-40℃~+105℃

B4420NXE7QQMD
B4420NXE7QQMD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

105 °C

-40 °C

1.6 GHz

2

MC9S12XEQ512CAG
MC9S12XEQ512CAG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

119

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

1.72 V

512 kB

External

32 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

16 b

无卤素

25

50 MHz

119

无铅

T2080NSN8TTB
T2080NSN8TTB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

MPC8555EPXAPF
MPC8555EPXAPF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783

4.31131 g

FCBGA

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

833 MHz

1

含铅

MPC8541EVTAPF
MPC8541EVTAPF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783

4.170895 g

FCBGA

Compliant

105 °C

0 °C

833 MHz

1.2 V

1.26 V

1.14 V

32 b

无卤素

833 MHz

1

MC9S08QG4CDTER
MC9S08QG4CDTER
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16

TSSOP

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

FLASH

12

Compliant

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

4 kB

Internal

256 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

1

S08

20 MHz

12

无SVHC

无铅

MCF5272CVM66
MCF5272CVM66
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper, Silver, Tin

表面贴装

482.537233 mg

MAPBGA

ROM

32

Compliant

8542310000

85 °C

-40 °C

66 MHz

3.3 V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

3.6 V

3 V

16 kB

External

4 kB

32

DMA, WDT

32 b

Coldfire

66 MHz

无SVHC

无铅

S56F8355MFG21E
S56F8355MFG21E
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128

LQFP

Compliant

Bulk

无卤素

S912XES384J3MAA
S912XES384J3MAA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MC9S08QD2CSC
MC9S08QD2CSC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8

SOIC

FLASH

4

Compliant

85 °C

-40 °C

16 MHz

5.5 V

2.7 V

2 kB

Internal

128 B

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

3

S08

8 MHz

4

4

0

0

0

0

1.5 mm

5 mm

4 mm

无SVHC

无铅