品牌是'Qualcomm' (20)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

外壳材料

插入材料

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

连接器类型

类型

定位的数量

颜色

应用

行数

功率(瓦特)

紧固类型

额定电流

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

结构

样式

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

阻抗

电缆长度

外壳尺寸,MIL

电缆终端

电缆开口

使用方法

间距--连接器

过滤器类型

间距--电缆

频率范围

筛选水平

衰减值

特征

频带(低/高)

高频段衰减(最小/最大dB)

低频衰减(最小/最大dB)

回波损耗(低频段/高频段)

产品类别

长度

触点表面处理厚度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

RoHS状态

WCN-3620-0-61WLNSP-TR-05-0
WCN-3620-0-61WLNSP-TR-05-0
Qualcomm 数据表

50000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

5A991g.

8542.31.00.01

54

2400 to 5850

2402 to 2480

-30

85

Bluetooth v4.0(BLE) + EDR

IEEE 802.11b/g/n

Non-Compliant

卷带

WLAN+BT+FM

Module

B39272B1261P810
B39272B1261P810
Qualcomm 数据表

100000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Qualcomm RF360

RF360

Details

5000

Reel

Qualcomm

B30642-D5331-X924
B30642-D5331-X924
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Qualcomm (RF front-end (RFFE) filters)

Bulk

最后一次购买

-

QCN-5124-1-105DRQFN-MT-07-0
QCN-5124-1-105DRQFN-MT-07-0
Qualcomm 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

QCA-6335-0-133NSP-TR-02-0
QCA-6335-0-133NSP-TR-02-0
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Qualcomm

Tape & Reel (TR)

活跃

QCA-6335-0-133NSP-MT-02-0
QCA-6335-0-133NSP-MT-02-0
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Qualcomm

Tray

活跃

QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0
QCA-9377-3-115WLNSP-HR-03-0
Qualcomm 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bluetooth v4.2 + HS

IEEE 802.11a/b/g/n/ac

5A992.c

8542.39.00.01

330

5000(Typ)|2400(Typ)

UART/PCM

Unconfirmed

WLAN+BT

Chip

B39881B8209P810
B39881B8209P810
Qualcomm 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Qualcomm RF360

RF360

Details

5000

Reel

Qualcomm

B39152B2630P810
B39152B2630P810
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

--

Obsolete

--

插座对插座

64

Gray, Ribbon

2

Unshielded

Gold

IDC

--

0.100 (2.54mm)

0.050 (1.27mm)

--

0.500 (152.40mm, 6.00)

15.0µin (0.38µm)

B39212B8203P810
B39212B8203P810
Qualcomm 数据表

100000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

50.8 mm

IPQ-4029-1-583MSP-MT-00-0
IPQ-4029-1-583MSP-MT-00-0
Qualcomm 数据表

422 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Aluminum

-

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Metal

TV07RF

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

Crimp

Receptacle, Male Pins

55

Silver

Military

Threaded

-

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

化学镍

15-55

-

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

B39182B8044P810-SAMPLE
B39182B8044P810-SAMPLE
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

活跃

B39781B8620P810
B39781B8620P810
Qualcomm 数据表

35000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

--

SMD

Qualcomm (RF front-end (RFFE) filters)

Saw Duplexer

表面贴装

Bulk

活跃

B39781B8620P810

RF360 Holdings Singapore Pte Ltd

接触制造商

RF360 EUROPE GMBH

5

Industrial grade

-30 to 90 °C

Tray

--

活跃

Saw Duplexer

150W

compliant

8

50 Ohms

DUPLEXER

0Hz ~ 2GHz

Industrial

--

746MHz ~ 756MHz / 777MHz ~ 787MHz

50.00dB / 59.00dB

50.00dB / 60.00dB

-

CSRG0531B01-ABBL-R
CSRG0531B01-ABBL-R
Qualcomm 数据表

12000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

B30353D5077Y221
B30353D5077Y221
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

最后一次购买

ROHS3 Compliant

B30686D5333X932
B30686D5333X932
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

B30694D5322X946
B30694D5322X946
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

B30686D5334X932
B30686D5334X932
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

B30604D5257X946
B30604D5257X946
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

最后一次购买

ROHS3 Compliant

B30821D2036Q828
B30821D2036Q828
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Obsolete

1 (Unlimited)