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表面安装

终端数量

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

长度

宽度
M391A1K43BB2-CTD
M391A1K43BB2-CTD
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.7(Max)

133.35

288

UDIMM

Compliant

无

无

Socket

31.25

活跃

288

 K3UH6H60BM-AGCL
K3UH6H60BM-AGCL
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 K4AAG085WA-BCTD
K4AAG085WA-BCTD
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 K4FBE3D4HM-GHCL
K4FBE3D4HM-GHCL
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 K4F8E3S4HD-MGCL
K4F8E3S4HD-MGCL
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

 K3UH7H70AM-AGCL
K3UH7H70AM-AGCL
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 K4U6E3S4AA-MGCL
K4U6E3S4AA-MGCL
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

 K4U6E3S4AA-MGCR
K4U6E3S4AA-MGCR
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

 K3LK2K20BM-BGCN
K3LK2K20BM-BGCN
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 K4F8E3S4HD-GFCL
K4F8E3S4HD-GFCL
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 MZ7L3480HCHQ-00A07
MZ7L3480HCHQ-00A07
 Samsung Electronics Co. Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MZ7L3240HCHQ-00A07
MZ7L3240HCHQ-00A07
 Samsung Electronics Co. Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KLMCG4JEUD-B04
KLMCG4JEUD-B04
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M471A5244CB0-CWE
M471A5244CB0-CWE
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 MZ7KH480HAHQ
MZ7KH480HAHQ
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 KLMAG1JETD-B041009
KLMAG1JETD-B041009
 Samsung Electronics Co. Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

K9F2G16Q0M-YCB0
K9F2G16Q0M-YCB0
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

1.8 V

无

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSSOP, TSSOP48,.8,20

45 ns

134217728 words

128000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

0.5 mm

compliant

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

0.015 mA

128MX16

16

0.00005 A

2147483648 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

2K

64K

1K words

YES

 K9F6408U0C-BIB0
K9F6408U0C-BIB0
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

VFBGA

BGA48,6X8,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

有

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

BGA

VFBGA, BGA48,6X8,32

35 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

EAR99

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

compliant

未说明

48

R-PBGA-B48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.02 mA

8MX8

1 mm

8

0.00005 A

67108864 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

NO

NO

YES

1K

8K

512 words

YES

8.5 mm

6 mm

 K9F2816U0C-YCB0
K9F2816U0C-YCB0
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3.3 V

无

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSOP1

12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

30 ns

8388608 words

8000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

TSSOP48,.8,20

e0

EAR99

SLC NAND类型

锡铅

CONTAINS ADDITIONAL 4M BIT NAND FLASH

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

COMMERCIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.02 mA

8MX16

1.2 mm

16

0.00005 A

134217728 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

NO

NO

YES

1K

8K

256 words

YES

18.4 mm

12 mm

 K9F4G08U0D-SCB0T
K9F4G08U0D-SCB0T
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSSOP, TSSOP48,.8,20

25 ns

536870912 words

512000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

有

EAR99

SLC NAND类型

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

0.5 mm

compliant

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

0.03 mA

512MX8

8

0.00005 A

4294967296 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

4K

128K

2K words

YES

 K4B1G0846I-BCNB
K4B1G0846I-BCNB
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 K4Z80325BC-HC16
K4Z80325BC-HC16
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 APS256XXN-OBR-WA
APS256XXN-OBR-WA
 AP Memory 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

K9F6408U0C-VIB0
K9F6408U0C-VIB0
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

VSSOP

TSSOP48,.71,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

无

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

SOIC

12 X 17 X 0.70 MM, PLASTIC, WSOP1-48

35 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

EAR99

锡铅

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

unknown

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.02 mA

8MX8

0.7 mm

8

0.00005 A

67108864 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

NO

NO

YES

1K

8K

512 words

YES

15.4 mm

12 mm

 K9F2816U0C-HCB0
K9F2816U0C-HCB0
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

63

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

FBGA, BGA63,10X12,32

30 ns

8388608 words

8000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA63,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3.3 V

Obsolete

EAR99

SLC NAND类型

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B63

不合格

COMMERCIAL

0.02 mA

8MX16

16

0.00005 A

134217728 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

1K

8K

256 words

YES