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品牌是'Samsung' (217)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | |||||||||||||||||||||||||
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 | M391A1K43BB2-CTD | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 31.25 | 2.7(Max) | 133.35 | 288 | UDIMM | Compliant | 无 | 无 | 活跃 | 288 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M471A5244CB0-CWE | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tape & Reel (TR) | true | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| K9F4G08U0D-SCB0T | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 有 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | 25 ns | 536870912 words | 512000000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP48,.8,20 | RECTANGULAR | EAR99 | SLC NAND类型 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | R-PDSO-G48 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.03 mA | 512MX8 | 8 | 0.00005 A | 4294967296 bit | PARALLEL | FLASH | NO | NO | YES | 4K | 128K | 2K words | YES | ||||||||||||||||
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| MZ7L3240HCHQ-00A07 | Samsung Electronics Co. Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| K9F2816U0C-HCB0 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 63 | 3.3 V | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | FBGA, BGA63,10X12,32 | 30 ns | 8388608 words | 8000000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA63,10X12,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, FINE PITCH | EAR99 | SLC NAND类型 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B63 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.02 mA | 8MX16 | 16 | 0.00005 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | NO | NO | YES | 1K | 8K | 256 words | YES |
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M391A1K43BB2-CTD
Samsung Semiconductor
分类:Memory - Modules
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分类:Memory - Modules
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Samsung Electronics Co. Ltd
分类:Memory - Modules
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分类:Memory - Modules