品牌是'Samsung' (217)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

终端数量

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

长度

宽度

K3UH5H50AM-EGCL
K3UH5H50AM-EGCL
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K4F6E3S4HM-MGCJT
K4F6E3S4HM-MGCJT
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

IMM2G72D3LDUD8AG-F125
IMM2G72D3LDUD8AG-F125
Intelligent Memory Ltd. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

240-UDIMM

1600

DDR3 SDRAM

Tray

DDR3 DIMM

活跃

16GB

K9F1G16Q0M-YCB0
K9F1G16Q0M-YCB0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

30 ns

67108864 words

64000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

1.8 V

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSOP1

12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

e0

EAR99

SLC NAND类型

锡铅

CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

0.5 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

不合格

1.95 V

COMMERCIAL

1.65 V

ASYNCHRONOUS

0.015 mA

64MX16

1.2 mm

16

0.00005 A

1073741824 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

NO

NO

YES

1K

64K

1K words

YES

18.4 mm

12 mm

K9F1208U0C-PIB0T
K9F1208U0C-PIB0T
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

TSSOP48,.8,20

TSOP1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

64000000

67108864 words

3

30 ns

TSOP1, TSSOP48,.8,20

TSOP1

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Obsolete

3.3 V

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

RECTANGULAR

EAR99

SLC NAND类型

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT SPARE MEMORY

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

260

1

0.5 mm

unknown

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.02 mA

64MX8

1.2 mm

8

0.00005 A

536870912 bit

PARALLEL

FLASH

3.3 V

NO

NO

YES

4K

16K

512 words

YES

20 mm

12 mm

K9F1216Q0A-DCB0
K9F1216Q0A-DCB0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

63

70 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

BGA

VFBGA,

30 ns

33554432 words

32000000

EAR99

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

63

R-PBGA-B63

不合格

1.95 V

COMMERCIAL

1.65 V

ASYNCHRONOUS

32MX16

1 mm

16

536870912 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

11 mm

9 mm

M393B2G70EB0-YMA
M393B2G70EB0-YMA
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

M474A4G43AB1-CVF
M474A4G43AB1-CVF
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

M393A1K43BB0-CPB
M393A1K43BB0-CPB
Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K9F1G16U0M-PCB0
K9F1G16U0M-PCB0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSSOP, TSSOP48,.8,20

30 ns

67108864 words

64000000

EAR99

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

0.5 mm

compliant

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

0.02 mA

64MX16

16

0.00005 A

1073741824 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

1K

64K

1K words

YES

K9F1G08U0B-PIB0T
K9F1G08U0B-PIB0T
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

TSOP1

12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP1-48

20 ns

3

134217728 words

128000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOP1

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

3.3 V

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

EAR99

SLC NAND类型

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

260

1

0.5 mm

compliant

48

R-PDSO-G48

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

128MX8

1.2 mm

8

0.00005 A

1073741824 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

NO

NO

YES

1K

128K

2K words

YES

18.4 mm

12 mm

K9F6408U0C-FCB0
K9F6408U0C-FCB0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

3

8388608 words

8000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP48,.71,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

接触制造商

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSSOP, TSSOP48,.71,20

35 ns

EAR99

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

0.5 mm

compliant

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

0.02 mA

8MX8

8

0.00005 A

67108864 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

1K

8K

512 words

YES

K9F1216U0A-DIB0
K9F1216U0A-DIB0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

63

32000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

BGA

VFBGA,

30 ns

33554432 words

EAR99

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

63

R-PBGA-B63

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

32MX16

1 mm

16

536870912 bit

PARALLEL

FLASH

2.7 V

11 mm

9 mm

K9F5616U0B-PCB0
K9F5616U0B-PCB0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

16000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP48,.8,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TSSOP, TSSOP48,.8,20

30 ns

16777216 words

EAR99

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

0.5 mm

compliant

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

0.02 mA

16MX16

16

0.00005 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

2K

8K

256 words

YES

KFG5616Q1A-DEB5
KFG5616Q1A-DEB5
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

67

14.5 ns

1

16777216 words

16000000

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA67,8X10,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.8 V

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

FBGA, BGA67,8X10,32

e3

EAR99

SLC NAND类型

哑光锡

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B67

不合格

OTHER

0.04 mA

16MX16

16

0.00005 A

262144 bit

PARALLEL

FLASH

NO

NO

YES

512

32K

512 words

YES

K4U8E3S4AD-GUCL
K4U8E3S4AD-GUCL
Samsung 数据表

1120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true

K4Z80325BC-HC12
K4Z80325BC-HC12
Samsung 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tape & Reel (TR)

true