HSMC Corporation H1563S

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Description

SOP, SOP8,.25

Ihs Manufacturer

HSMC CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路