品牌是'Trenz Electronic' (189)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

连接器类型

频率

工作电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

外形尺寸

核数量

模块/板式

闪光大小

协处理器

TE0712-03-71I36-A
TE0712-03-71I36-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无备用电池

32 MB

DDR3

1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7A100T-1FGG484I

SPI

- 40 C

+ 85 C

-40°C ~ 85°C

TE0712

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V, 5 V

1 GB

-

1GB

Artix-7 XC7A100T-1FGG484I

FPGA核心

32MB

-

TE0720-04-61C530A
TE0720-04-61C530A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256 MB

Ethernet, USB

0 C

+ 70 C

32 MB

DDR3

Trenz Electronic GmbH

Zynq 7020-1C

1

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7Z020-1CLG484C

256 MB

0°C ~ 70°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V

256 MB

-

256MB

ARM® Cortex®-A9

40 mm x 50 mm

2

Ethernet Core

32MB

-

TE0715-05-51I33-A
TE0715-05-51I33-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32 MB

DDR3L

Zynq

1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7Z015-1CLG485I

USB

- 40 C

+ 85 C

-40°C ~ 85°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

萨姆泰克 LSHM

125 MHz

1 GB

125MHz

1GB

ARM Cortex-A9

2 Core

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7015)

TE0715-05-71I33-L
TE0715-05-71I33-L
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32 MB

DDR3L

Zynq

1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7Z030-1SBG485I

USB

- 40 C

+ 85 C

-40°C ~ 85°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

萨姆泰克 LSHM

125 MHz

1 GB

125MHz

1GB

ARM Cortex-A9

2 Core

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7030)

TE0823-01-3PIU1FL
TE0823-01-3PIU1FL
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LPDDR4

Zynq UltraScale+

1

Xilinx

XCZU3CG-L1SFVC784I

1 GB

PCIe, SATA, Serial, USB

- 40 C

+ 85 C

128 MB

3.3 V to 5 V

1 GB

4 cm x 5 cm

TE0865-02-FBE23MA
TE0865-02-FBE23MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 GB

Ethernet, USB

0 C

+ 85 C

256 MB

DDR4

8 GB

eMMC

Zynq UltraScale+

1

10 cm x 7.5 cm

Xilinx

XCZU19EG-1FFVC1760E

4 GB

12 V

4 GB

TE0813-01-4BE11-A
TE0813-01-4BE11-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DDR4

Zynq UltraScale+

1

MPSoC模块

Trenz Electronic GmbH

Box

活跃

52 mm x 76 mm

Xilinx

XCZU4EG-1SFVC784E

0 C

+ 85 C

128 MB

0°C ~ 85°C

-

2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V, 5 V

2 GB

-

2GB

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E

FPGA核心

128MB

-

TE0813-01-5DI21-A
TE0813-01-5DI21-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

MPSoC模块

52 mm x 76 mm

Xilinx

XCZU5EV-1SFVC784I

- 40 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

3.3 V, 5 V

4 GB

TE0741-04-B2C-1-A
TE0741-04-B2C-1-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 70 C

无备用电池

32 MB

Kintex-7

1

Trenz Electronic GmbH

FPGA模块

Box

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7K160T-2FBG676C

QSPI

0 C

-

25 MHz

3.3 V, 5 V

TE0821-01-3AE31PA
TE0821-01-3AE31PA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128 MB

DDR4

64 GB

eMMC

Zynq UltraScale+

1

50 mm x 40 mm

Xilinx

XCZU3CG-1SFVC784E

PCIe, SATA, USB

0 C

+ 85 C

4 GB

2 Core

TE0720-04-62I33ML
TE0720-04-62I33ML
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7Z020-2CLG484I

1 GB

1 GB

Ethernet, USB

- 40 C

+ 85 C

32 MB

DDR3

Trenz Electronic GmbH

8 GB

eMMC

Zynq 7020-2I

1

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

-40°C ~ 85°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V

1 GB

-

1GB

ARM® Cortex®-A9

4 cm x 5 cm

2

Ethernet Core

32MB

-

TE0741-04-B2I-1-A
TE0741-04-B2I-1-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

无备用电池

32 MB

Kintex-7

1

Trenz Electronic GmbH

FPGA模块

Box

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7K160T-2FBG676I

QSPI

- 40 C

-40°C ~ 85°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V, 5 V

-

-

Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I

FPGA核心

32MB

-

TE0813-01-3AE11-A
TE0813-01-3AE11-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

MPSoC模块

52 mm x 76 mm

Xilinx

XCZU3CG-1SFVC784E

0 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

3.3 V, 5 V

2 GB

TE0818-01-6BE21-A
TE0818-01-6BE21-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

1

Xilinx

XCZU6EG-1FFVC900E

4 GB

4 GB

Serial

0 C

4 GB

5.2 cm x 7.6 cm

TE0821-01-2AE31PA
TE0821-01-2AE31PA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

128 MB

DDR4

64 GB

eMMC

Zynq UltraScale+

1

40 mm x 50 mm

Xilinx

XCZU2CG-1SFVC784E

PCIe, SATA, USB

0 C

+ 85 C

4 GB

TE0803-04-4DE81-L
TE0803-04-4DE81-L
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

7.6 cm x 5.2 cm

Xilinx

XCZU4EV-1SFVC784E

4 GB

4 GB

Serial

0 C

3.3 V

4 GB

5.2 cm x 7.6 cm

TE0741-04-G2C-1-A
TE0741-04-G2C-1-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 70 C

无备用电池

32 MB

Kintex-7

1

Trenz Electronic GmbH

FPGA模块

Box

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7K410T-2FBG676C

QSPI

0 C

0°C ~ 70°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

25 MHz

3.3 V, 5 V

-

-

Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C

FPGA核心

32MB

-

TE0817-01-7AI21-A
TE0817-01-7AI21-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

1

7.6 cm x 5.2 cm

Xilinx

XCZU7CG-1FBVB900I

4 GB

4 GB

Serial

4 GB

5.2 cm x 7.6 cm

TE0715-05-21C33-A
TE0715-05-21C33-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Zynq

1

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7Z012S-1CLG485C

USB

0 C

+ 70 C

32 MB

DDR3L

766 MHz

1 GB

2 Core

TE0712-03-81I36-A
TE0712-03-81I36-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无备用电池

32 MB

DDR3

1

Trenz Electronic GmbH

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7A200T-1FBG484I

SPI

- 40 C

+ 85 C

-40°C ~ 85°C

TE0712

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V, 5 V

1 GB

-

1GB

Artix-7 XC7A200T-1FBG484I

FPGA核心

32MB

-

TE0783-02-92I33MA
TE0783-02-92I33MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 GB

Ethernet, USB

- 40 C

+ 85 C

32 MB

DDR3

4 GB

eMMC

Zynq Z-7045

1

85 mm x 85 mm

Xilinx

XC7Z045-2FFG900I

2 GB

2 GB

8.5 cm x 8.5 cm

2

TE0741-04-A2I-1-A
TE0741-04-A2I-1-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

无备用电池

32 MB

Kintex-7

1

Trenz Electronic GmbH

FPGA模块

Box

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7K70T-2FBG676I

QSPI

- 40 C

-40°C ~ 85°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

25 MHz

3.3 V, 5 V

-

-

Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I

FPGA核心

32MB

-

TE0741-04-B2C-1-AF
TE0741-04-B2C-1-AF
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 70 C

无备用电池

32 MB

Kintex-7

1

Trenz Electronic GmbH

FPGA模块

Box

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7K160T-2FFG676C

QSPI

0 C

0°C ~ 70°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

25 MHz

3.3 V, 5 V

-

-

Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C

FPGA核心

32MB

-

TE0782-02-A2I33MA
TE0782-02-A2I33MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7Z100-2FFG900I

1 GB

1 GB

Ethernet, USB

- 40 C

+ 85 C

32 MB

DDR3

Trenz Electronic GmbH

8 GB

eMMC

Zynq Z-7100

1

Bulk

活跃

85 mm x 85 mm

Xilinx

-40°C ~ 85°C

TE0782

3.350 L x 3.350 W (85.00mm x 85.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

1 GB

-

1GB

ARM Cortex-A9

8.5 cm x 8.5 cm

2

MCU, FPGA

32MB

Zynq-7000 (Z-7100)

TE0712-03-82I36-A
TE0712-03-82I36-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

无备用电池

32 MB

DDR3

Artix-7

Trenz Electronic GmbH

1

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XC7A200T-2FBG484I

SPI

- 40 C

-40°C ~ 85°C

TE0712

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V, 5 V

1 GB

-

1GB

Artix-7 XC7A200T-2FBG484I

FPGA核心

32MB

-