Trenz Electronic的微控制器_正品采购_价格信息

品牌是'Trenz Electronic' (86)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	材料					厂商						操作温度	系列	尺寸/尺寸	终端	类型	最高工作温度	最小工作温度	性别	技术	频率	频率稳定性	箱码（公制）	箱码（英制）	电介质	ESR（等效串联电阻）	负载电容	速度	内存大小	操作模式	核心处理器	频率容差	引线/基座样式	产品类别	模块/板式	闪光大小	协处理器	高度	座位高度(最大)
TE0820-04-2BE21-V1	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	Suntsu Electronics, Inc.	Bulk	TE0820		活跃	-10°C ~ 70°C	SXT214	0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)		萨姆泰克 LSHM	兆赫晶体						38.4 MHz	±15ppm		100 Ohms	10pF	-	2GB	Fundamental	Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E	±15ppm			MPU核心	128MB	-			0.020 (0.50mm)
TE0803-04-4DE21-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			50 V	50 V	Compliant	1	Trenz Electronic GmbH	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Bulk	活跃		0°C ~ 85°C	TE0803	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)	SMD/SMT	B2B	125 °C	-55 °C		1.6 pF			0603	0201	C0G			-	4GB		Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E		Straight	MPU核心	128MB	-	Trenz Electronic	225 µm	600 µm	325 µm
TE0820-04-40121MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			-	TE0820	-		-												-	-		-					-	-
TE0820-04-3BE21FL	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Trenz Electronic GmbH			Bulk	TE0820	Obsolete	0°C ~ 85°C	TE0820	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		萨姆泰克 LSHM												-	2GB		Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E				MPU核心	128MB	-
TE0803-03-5DI21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Trenz Electronic GmbH			Bulk	TE0803	Obsolete		*
TE0820-04-4AE21FA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Trenz Electronic GmbH			Bulk	TE0820	Obsolete	0°C ~ 85°C	TE0820	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		萨姆泰克 LSHM												-	2GB		Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E				MPU核心	128MB	-
TE0820-05-2BE21MAJ	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			0°C ~ 85°C	TE0820	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		Pin(s)												-	2GB		ARM® Cortex®-R5				MPU核心	128MB	Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
TE0720-04-62I33MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Bulk	Trenz Electronic GmbH	活跃				1	-40°C ~ 85°C	-	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		Board-to-Board (BTB) Socket					Wireless & RF Integrated Circuits	Si						-	1GB		ARM® Cortex®-A9			RF System on a Chip - SoC	Ethernet Core	32MB	-	Trenz Electronic
TE0745-02-92I31-B	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Discontinued at Digi-Key	Bulk			-40°C ~ 85°C	TE0745	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)		Board-to-Board (BTB) Socket - 480												-	1GB		ARM Cortex-A9				MCU, FPGA	64MB	Zynq-7000 (Z-7045)
TE0712-02-200-1I3	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Obsolete			-40°C ~ 85°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		萨姆泰克 LSHM												200MHz	1GB		Artix-7 A200T				FPGA核心	32MB	-
TE0729-02-62I63MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Metal	Trenz Electronic	Bulk	Trenz Electronic GmbH	活跃			1	Trenz Electronic	-40°C ~ 85°C	TE0729	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)		B2B					Computing							-	512MB		ARM Cortex-A9			System-On-Modules - SOM	MCU, FPGA	32MB	Zynq-7000 (Z-7020)	System-On-Modules - SOM
TE0720-03-62I12GA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Obsolete			-40°C ~ 85°C	TE0720	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		B2B												-	1GB		ARM Cortex-A9				MCU, FPGA	32MB	Zynq-7000 (Z-7020)
TE0712-03-81I36-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			-40°C ~ 85°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		Board-to-Board (BTB) Socket												-	1GB		Artix-7 XC7A200T-1I				FPGA核心	32MB	-
TE0745-02-91C31-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃				-40°C ~ 85°C	TE0745	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)		Board-to-Board (BTB) Socket - 480					Computing							-	1GB		ARM Cortex-A9			System-On-Modules - SOM	MCU, FPGA	64MB	Zynq-7000 (Z-7045)	System-On-Modules - SOM
TE0745-02-71I31-AZ	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			-40°C ~ 85°C	TE0745	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)		Board-to-Board (BTB) Socket - 160												-	1GB		ARM Cortex-A9				MCU, FPGA	64MB	Zynq-7000 (Z-7030)
TE0712-02-72C36-C	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			0°C ~ 85°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		萨姆泰克 LSHM												200MHz	1GB		Artix-7 A100T				FPGA核心	32MB	-
TE0720-03-61C530A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Discontinued at Digi-Key			0°C ~ 70°C	TE0720	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		萨姆泰克 LSHM												125MHz	256MB		ARM Cortex-A9				MCU, FPGA	-	Zynq-7000 (Z-7020)
TE0823-01-S001	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Obsolete			-40°C ~ 85°C	TE0823	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		USB												-	-		ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5				MCU, FPGA	-	-
S00021-02	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃				*
TE0745-02-81C31-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			-40°C ~ 85°C	TE0745	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)		Board-to-Board (BTB) Socket - 480												-	1GB		ARM Cortex-A9				MCU, FPGA	64MB	Zynq-7000 (Z-7035)
TE0726-03-41C74-Q	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			0°C ~ 70°C	TE0726	1.180 L x 1.570 W (30.00mm x 40.00mm)		CSI, DSI												-	128MB		ARM Cortex-A9				MCU, FPGA	16MB	Zynq-7000 (Z-7010)
TE0726-03RJ	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Obsolete			0°C ~ 70°C	TE0726	1.180 L x 1.570 W (30.00mm x 40.00mm)		CSI, DSI												-	128MB		ARM Cortex-A9				MCU, FPGA	16MB	Zynq-7000 (Z-7010)
TE0712-03-82C36-AW	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		活跃	Bulk			0°C ~ 70°C	TE0712	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		Board-to-Board (BTB) Socket												-	1GB		Artix-7 XC7A200T-2FBG484C				FPGA核心	32MB	-
TE0820-05-4DE21MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	活跃			0°C ~ 85°C	TE0820	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)		Pin(s)												-	2GB		ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5				MPU核心	128MB	Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
TE0803-04-3BE11-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Trenz Electronic GmbH	Bulk	活跃				0°C ~ 85°C	TE0803	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)		B2B			Plug-Plug									-	2GB		Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E			MPU核心	128MB	-	Trenz Electronic