Trenz Electronic的微控制器_正品采购_价格信息

品牌是'Trenz Electronic' (86)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装												厂商												操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	零件状态	终止次数	温度系数	连接器类型	电阻	组成	功率(瓦特)	子类别	螺距	电压 - 供电	频率	频率稳定性	输出的数量	失败率	速度	内存大小	输出功率	外形尺寸	模块/板式
TE0745-02-92I31-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6	Trenz Electronic GmbH	活跃				1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Bulk	-40 to 85 °C		TE0745	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)					Board-to-Board (BTB) Socket - 480			Computing	2.5400						-	1GB	ARM Cortex-A9		System-On-Modules - SOM		MCU, FPGA		64MB		Zynq-7000 (Z-7045)	System-On-Modules - SOM	7	5 mm
TE0803-04-2AE11-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6	Trenz Electronic GmbH		166.667 MHz	CLCC	表面贴装	1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Bulk	活跃			-40 to 85 °C		TE0803	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)				B2B					2.5400			25 ppm			-	2GB	Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E			MPU核心	LVDS	128MB		-	Trenz Electronic	5	3.2 mm
TE0820-04-2BE21FAJ	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial	Axial	Trenz Electronic GmbH			Bulk	TE0820	Obsolete	-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50	0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)	±1%	活跃	2	±50ppm/°C	萨姆泰克 LSHM	302 Ohms	Metal Film	0.1W, 1/10W						S (0.001%)	-	2GB	Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E				MPU核心		128MB	Military, Moisture Resistant, Weldable	-				--
TE0715-04-30-3E	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Obsolete				-40°C ~ 85°C		TE0715	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)					萨姆泰克 LSHM										125MHz	1GB	ARM Cortex-A9				MCU, FPGA		32MB		Zynq-7000 (Z-7030)
TE0820-04-SDR21FA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Obsolete				-		TE0820	-					-										-	-	-						-		-
TE0820-05-2BI21MA	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0603 (1608 Metric)	0603	KOA Speer Electronics, Inc.			Tape & Reel (TR)	RS73G1JRT	活跃	-55°C ~ 155°C		RS73-RT	0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)	±1%		2	±50ppm/°C	Pin(s)	8.25 kOhms	厚膜	0.2W, 1/5W						-	-	2GB	ARM® Cortex®-R5				MPU核心		128MB	Automotive AEC-Q200	Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I				0.022 (0.55mm)	AEC-Q200
TE07290262I63MAK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH					1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Bulk	活跃	-40°C ~ 85°C		TE0729	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)					B2B			Computing							-	512MB	ARM Cortex-A9		System-On-Modules - SOM		MCU, FPGA		32MB		Zynq-7000 (Z-7020)	System-On-Modules - SOM
TE0715-04-73E33-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		Bulk	Discontinued at Digi-Key				-40°C ~ 85°C		TE0715	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)					萨姆泰克 LSHM										125MHz	1GB	ARM Cortex-A9				MCU, FPGA		32MB		Zynq-7000 (Z-7030)
TE0714-04-42I-7-C	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel	Trenz Electronic GmbH		Compliant	Bulk	活跃					-														1					40 W
TE0720-03-61Q33FL	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH		1	DTS23Y09-98PA [V001]	TE Connectivity	TE Connectivity / Raychem	Details	Bulk	Obsolete	Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0				-40°C ~ 85°C		DTS23	1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)				萨姆泰克 LSHM				Circular Connectors							125MHz	1GB	ARM Cortex-A9		军规圆形连接器		MCU, FPGA		4GB		Zynq-7000 (Z-7020)	军规圆形连接器
TE0808-05-9GI21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 GB	This product may require additional documentation to export from the United States.	Zynq UltraScale+	+ 85 C	- 40 C	1	GPIO, SPI	Trenz Electronic	Trenz Electronic	4 GB	Trenz Electronic GmbH	128 MB	XCZU9EG-2FFVC900I	Details	DDR4	Box	活跃	76 mm x 52 mm				Xilinx	-40°C ~ 85°C		TE0808	2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)					B2B				Computing		3.3 V	-				-	4GB	Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I		System-On-Modules - SOM	5.2 cm x 7.6 cm	MPU核心	128MB	-	System-On-Modules - SOM