品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2V3000-4BF957I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 957-BBGA, FCBGA | 957 | 684 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V3000 | 957 | 684 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 216kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1769472 | 3000000 | 3584 | 4 | 28672 | 32256 | 3.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU035-1SFVA784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 803 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 468 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | 468 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 2.4MB | 现场可编程门阵列 | 444343 | 19456000 | 25391 | 1 | 406256 | 3.52mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-L1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 607.5kB | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | 1.27 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200A-4FG320I | Xilinx Inc. | 数据表 | 603 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 248 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S200A | 320 | 192 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 36kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 4 | 0.71 ns | 448 | 2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1500-6BGG575C | Xilinx Inc. | 数据表 | 945 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 392 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1.27mm | 40 | XC2V1500 | 575 | 392 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 108kB | 820MHz | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 6 | 15360 | 0.35 ns | 17280 | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V500-5FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 830 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 264 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V500 | 456 | 264 | 1.5V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 589824 | 500000 | 768 | 5 | 6144 | 0.39 ns | 768 | 6912 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX980T-1FFG1930I | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 900 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1930 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX980T | 1930 | S-PBGA-B1930 | 900 | 11.8V | 6.6MB | 1818MHz | 120 ps | 120 ps | 900 | 现场可编程门阵列 | 979200 | 55296000 | 76500 | -1 | 1.224e+06 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-5FF896I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V2000 | 896 | 624 | 1.5V | 126kB | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 5 | 21504 | 0.39 ns | 24192 | 3.4mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2600E-8FG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 804 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | XCV2600E | 804 | 1.8V | 92kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 57132 | 753664 | 3263755 | 12696 | 8 | 0.4 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S250E-4CPG132Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 389 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | 132 | 92 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XA3S250E | 132 | 85 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 612 | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-8FG860C | Xilinx Inc. | 数据表 | 83 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV2000E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 80kB | 416MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 0.4 ns | 518400 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-5FF1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 852 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP50 | 852 | 不合格 | 1.5V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 5 | 47232 | 0.36 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-10SF363C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2346 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 363-FBGA, FCBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | 363 | S-PBGA-B363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 108kB | 240 | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 10 | 1.99mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-L1FF784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 938 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | XC6VLX195T | 784 | 400 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 5.87 ns | 3.1mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX25-3CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2542 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 226 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | XA6SLX25 | 226 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 62.5MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 3 | 30064 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS05XL-4VQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 77 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XCS05XL | 100 | 77 | 不合格 | 3.3V | 400B | 217MHz | 77 | 现场可编程门阵列 | 238 | 3200 | 5000 | 100 | 1.1 ns | 100 | 100 | 2000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-4TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 98 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 144 | 98 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.8 ns | 600 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX70T-1FF665I | Xilinx Inc. | 数据表 | 798 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VFX70T | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 666kB | 6080 CLBS | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5455872 | 5600 | 1 | 6080 | 2.9mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-2FLVD1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 832 | 不合格 | 0.95V | 9.5MB | 832 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-1FFG1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | 924 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 680 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 TXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VTX150T | 680 | 1V | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 8404992 | 11600 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-2FF676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 845 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX110 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 576kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4718592 | 8640 | 2 | 3mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50E-6CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 57 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | 30 | XCV50E | 144 | 94 | 1.8V | 8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 6 | 0.47 ns | 384 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50E-8CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 120 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 30 | XCV50E | 144 | 94 | 1.8V | 8kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 8 | 0.4 ns | 384 | 20736 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-3HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 422 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4036XL | 240 | 288 | 3.3V | 5.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 3 | 3168 | 1.6 ns | 22000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V250-4FG456C | Xilinx | 数据表 | 21 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 456 | 200 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 54kB | 650MHz | 200 | 现场可编程门阵列 | 4 | 3072 | 384 | 250000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant |
XC2V3000-4BF957I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A100T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
365.131510
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1500-6BGG575C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V500-5FGG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx
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