对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2V3000-4BF957I
XC2V3000-4BF957I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

684

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V3000

957

684

1.5V

1.51.5/3.33.3V

216kB

650MHz

现场可编程门阵列

1769472

3000000

3584

4

28672

32256

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XCKU035-1SFVA784I
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc. 数据表

803 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

468

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

784

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

0.8mm

未说明

468

不合格

950mV

0.95V

2.4MB

现场可编程门阵列

444343

19456000

25391

1

406256

3.52mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7A100T-L1FGG484I
XC7A100T-L1FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

607.5kB

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

1.27 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC3S200A-4FG320I
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc. 数据表

603 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

320-BGA

320

248

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S200A

320

192

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

36kB

667MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

2mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

XC2V1500-6BGG575C
XC2V1500-6BGG575C
Xilinx Inc. 数据表

945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

392

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1.27mm

40

XC2V1500

575

392

1.5V

1.51.5/3.33.3V

108kB

820MHz

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

6

15360

0.35 ns

17280

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC2V500-5FGG456I
XC2V500-5FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

264

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2V500

456

264

1.5V

72kB

现场可编程门阵列

589824

500000

768

5

6144

0.39 ns

768

6912

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC7VX980T-1FFG1930I
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

900

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1930

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX980T

1930

S-PBGA-B1930

900

11.8V

6.6MB

1818MHz

120 ps

120 ps

900

现场可编程门阵列

979200

55296000

76500

-1

1.224e+06

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC2V2000-5FF896I
XC2V2000-5FF896I
Xilinx Inc. 数据表

2500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

624

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2V2000

896

624

1.5V

126kB

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

5

21504

0.39 ns

24192

3.4mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XCV2600E-8FG1156C
XCV2600E-8FG1156C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

804

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

XCV2600E

804

1.8V

92kB

416MHz

现场可编程门阵列

57132

753664

3263755

12696

8

0.4 ns

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S250E-4CPG132Q
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc. 数据表

389 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-TFBGA, CSPBGA

132

92

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

XA3S250E

132

85

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

612

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XCV2000E-8FG860C
XCV2000E-8FG860C
Xilinx Inc. 数据表

83 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV2000E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

80kB

416MHz

660

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

0.4 ns

518400

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP50-5FF1517I
XC2VP50-5FF1517I
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

852

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP50

852

不合格

1.5V

522kB

现场可编程门阵列

53136

4276224

5904

5

47232

0.36 ns

3.4mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC4VLX15-10SF363C
XC4VLX15-10SF363C
Xilinx Inc. 数据表

2346 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

363-FBGA, FCBGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

363

S-PBGA-B363

240

不合格

1.2V

108kB

240

现场可编程门阵列

13824

884736

1536

10

1.99mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX195T-L1FF784I
XC6VLX195T-L1FF784I
Xilinx Inc. 数据表

938 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

XC6VLX195T

784

400

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.5MB

1098MHz

现场可编程门阵列

199680

12681216

15600

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

XA6SLX25-3CSG324I
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

2542 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

226

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XA6SLX25

226

不合格

1.2V

117kB

62.5MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

3

30064

ROHS3 Compliant

XCS05XL-4VQ100I
XCS05XL-4VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XCS05XL

100

77

不合格

3.3V

400B

217MHz

77

现场可编程门阵列

238

3200

5000

100

1.1 ns

100

100

2000

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV100-4TQ144I
XCV100-4TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

98

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

not_compliant

30

XCV100

144

98

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

250MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.8 ns

600

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX70T-1FF665I
XC5VFX70T-1FF665I
Xilinx Inc. 数据表

798 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

665

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VFX70T

665

360

不合格

1V

666kB

6080 CLBS

现场可编程门阵列

71680

5455872

5600

1

6080

2.9mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCKU115-2FLVD1924I
XCKU115-2FLVD1924I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

832

不合格

0.95V

9.5MB

832

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC5VTX150T-1FFG1759I
XC5VTX150T-1FFG1759I
Xilinx Inc. 数据表

924 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

680

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 TXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC5VTX150T

680

1V

1MB

现场可编程门阵列

148480

8404992

11600

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX110-2FF676C
XC5VLX110-2FF676C
Xilinx Inc. 数据表

845 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX110

676

440

不合格

1V

576kB

现场可编程门阵列

110592

4718592

8640

2

3mm

Non-RoHS Compliant

XCV50E-6CS144C
XCV50E-6CS144C
Xilinx Inc. 数据表

57 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

0.8mm

30

XCV50E

144

94

1.8V

8kB

357MHz

现场可编程门阵列

1728

65536

71693

384

6

0.47 ns

384

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV50E-8CS144C
XCV50E-8CS144C
Xilinx Inc. 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

30

XCV50E

144

94

1.8V

8kB

416MHz

现场可编程门阵列

1728

65536

71693

384

8

0.4 ns

384

20736

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-3HQ240C
XC4036XL-3HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

422 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

240

288

3.3V

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V250-4FG456C
XC2V250-4FG456C
Xilinx 数据表

21 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

456

200

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

54kB

650MHz

200

现场可编程门阵列

4

3072

384

250000

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant