对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC3S400-5TQ144C
XC3S400-5TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

3125 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

144

97

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

not_compliant

30

144

97

不合格

1.2V

36kB

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

5

896

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP20-6FG676C
XC2VP20-6FG676C
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

404

0°C~85°C TJ

Bulk

2004

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

676

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

676

404

不合格

1.5V

198kB

1200MHz

404

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

6

18560

0.32 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC2S200E-7FG456C
XC2S200E-7FG456C
Xilinx 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

456

S-PBGA-B456

289

1.8V

1.89V

商业扩展

7kB

289

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

5292

52000

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC4028XL-1BG256I
XC4028XL-1BG256I
Xilinx Inc. 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

205

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4028XL

256

256

不合格

3.3V

4kB

200MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.3 ns

18000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1000-5BGG575I
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc. 数据表

953 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

328

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

575

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1.27mm

40

XC2V1000

575

328

1.5V

90kB

现场可编程门阵列

737280

1000000

1280

5

10240

0.39 ns

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC3S200-5FT256C
XC3S200-5FT256C
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

173

0°C~85°C TJ

Tray

1998

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

XC3S200

256

173

不合格

1.2V

27kB

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

5

480

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100T-N3FG676I
XC6SLX100T-N3FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2876 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

376

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

376

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX75-2FG676I
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2802 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

408

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

676

400

不合格

1.2V

387kB

667MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

2

93296

Non-RoHS Compliant

XC4010XL-3PQ208I
XC4010XL-3PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

376 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4010XL

208

160

不合格

3.3V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V3000-4FF1152I
XC2V3000-4FF1152I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

720

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2V3000

720

1.5V

1.51.5/3.33.3V

216kB

650MHz

现场可编程门阵列

1769472

3000000

3584

4

28672

32256

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP4-6FG456C
XC2VP4-6FG456C
Xilinx Inc. 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

456-BBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

456

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

456

248

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

63kB

1200MHz

248

现场可编程门阵列

6768

516096

752

6

6016

0.32 ns

752

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC2S15-6VQ100C
XC2S15-6VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

60

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

not_compliant

30

XC2S15

100

60

不合格

2.5V

2kB

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

6

96

432

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5210-5PQ240C
XC5210-5PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

290 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

196

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC5200

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC5210

240

196

不合格

5V

83MHz

现场可编程门阵列

1296

16000

324

4.6 ns

324

324

10000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7K70T-2FB484I
XC7K70T-2FB484I
Xilinx Inc. 数据表

2426 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

活跃

4 (72 Hours)

484

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7K70T

S-PBGA-B484

185

1V

11.83.3V

607.5kB

1818MHz

100 ps

185

现场可编程门阵列

65600

4976640

5125

2

82000

Non-RoHS Compliant

XC4VLX200-10FF1513C
XC4VLX200-10FF1513C
Xilinx Inc. 数据表

105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1513-BBGA, FCBGA

YES

960

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B1513

960

1.2V

648kB

1028MHz

960

现场可编程门阵列

200448

6193152

22272

11

3.25mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP40-6FF1152I
XC2VP40-6FF1152I
Xilinx Inc. 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

692

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP40

644

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

432kB

1200MHz

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

6

38784

0.32 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XCKU040-2FBVA900E
XCKU040-2FBVA900E
Xilinx Inc. 数据表

552 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

900

468

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

468

不合格

950mV

0.95V

2.6MB

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

2

484800

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XCV300-4BG352C
XCV300-4BG352C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

260

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV300

352

S-PBGA-B352

260

不合格

1.2/3.62.5V

8kB

250MHz

260

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

0.8 ns

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX16-L1CSG324C
XC6SLX16-L1CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

232

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

XC6SLX16

324

232

不合格

1V

12.5/3.3V

72kB

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

18224

0.46 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150-3FG484I
XC6SLX150-3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2313 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

338

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

484

338

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC4VFX140-10FFG1517I
XC4VFX140-10FFG1517I
Xilinx Inc. 数据表

755 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

768

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX140

768

不合格

1.2V

1.2MB

现场可编程门阵列

142128

10174464

15792

10

3.4mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC7VX415T-1FF1157I
XC7VX415T-1FF1157I
Xilinx Inc. 数据表

1036 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

600

-40°C~100°C

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7VX415T

600

1V

3.9MB

120 ps

600

现场可编程门阵列

412160

32440320

32200

1

516800

Non-RoHS Compliant

XCV400-6HQ240C
XCV400-6HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV400

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

333MHz

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.6 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V2000-4FF896C
XC2V2000-4FF896C
Xilinx 数据表

113 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

896

S-PBGA-B896

624

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

126kB

650MHz

624

2688 CLBS, 2000000 GATES

现场可编程门阵列

4

21504

2688

2000000

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC7K410T-1FF900I
XC7K410T-1FF900I
Xilinx Inc. 数据表

919 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

900

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

活跃

4 (72 Hours)

900

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7K410T

500

1V

3.5MB

120 ps

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

1

508400

Non-RoHS Compliant