Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4VLX25-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2031 In Stock	1: ¥3,309.660674 10: ¥3,122.321391 100: ¥2,945.586217 500: ¥2,778.854924 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		448		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V				162kB				448		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	12						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-2FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	651 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX550T	1927	S-PBGA-B1927	600	不合格			11.8V		5.2MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300	-2	692800	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XCS20-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS20	208		160	不合格			5V		1.6kB	166MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400			1.2 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV100-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XCV100	240		166		2.5V				5kB	294MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600	5		0.7 ns	600			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-7FG1156I	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	804		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV2000E			804		1.8V				80kB	400MHz					现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600	7		0.42 ns			518400	2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-8PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV200E	240		158		1.8V				14kB	416MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	8		0.4 ns			63504	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-6HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	158		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown	30	XCV1000E	240		158	不合格			1.2/3.61.8V		48kB	357MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144			0.47 ns			331776	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S400E-6FG456C	Xilinx	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 400000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		410		1.8V	1.89V		OTHER	20kB	357MHz			410	2400 CLBS, 145000 GATES	现场可编程门阵列					6		0.47 ns	2400	10800	145000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC5VTX150T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VTX150T			360		1V				1MB						现场可编程门阵列	148480	8404992		11600	1						3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			448		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			XC4VLX25	676	S-PBGA-B676	448	不合格					162kB	1205MHz			448		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688							3mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4020XL-3BG256I	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	205		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256							3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4020XL	256		224		3.3V				3.1kB	166MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784	3	2016	1.6 ns	784	784		2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K160T-1FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2223 In Stock	1: ¥2,162.084191 10: ¥2,039.702065 100: ¥1,924.247231 500: ¥1,815.327577 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	676							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K160		S-PBGA-B676	400		1V				1.4MB		120 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	1	202800								无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC6VLX195T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600			5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7V585T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7V585T			600						3.5MB		120 ps	120 ps	600		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	1	728400								无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX45-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2667 In Stock	1: ¥889.845799 10: ¥839.477168 100: ¥791.959596 500: ¥747.131689 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	218	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			218	不合格	1.2V				261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2	54576									ROHS3 Compliant
XC2VP50-7FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		692		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1350MHz			692		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904	7	47232	0.28 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A15T-L1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	558 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA			106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236							112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600		1300			1.27 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA			396		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm	unknown	30	XC6SLX150	676	S-PBGA-B676	396	不合格			1.22.5/3.3V		603kB				396		现场可编程门阵列	147443	4939776		11519							2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC6SLX150-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2236 In Stock	1: ¥3,279.746685 10: ¥3,094.100644 100: ¥2,918.962872 500: ¥2,753.738560 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	498		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304									Non-RoHS Compliant
XC2V1500-5BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	392		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1500	575		392		1.5V				108kB						现场可编程门阵列		884736	1500000	1920	5	15360	0.39 ns		17280		2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XCV600E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	900		512		1.8V				36kB	400MHz					现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456	7		0.42 ns			186624	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV300	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		8kB	333MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536			0.6 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4006E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	128		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4006E	160		128		5V		5V		1kB	125MHz					现场可编程门阵列	608	8192	6000	256	3	768	2 ns	256	608		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3090L-8PC84C	Xilinx Inc.	数据表	481 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	70		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84							3V~3.6V	QUAD	J BEND		3.3V	1.27mm			XC3090	84		70		3.3V				7.8kB						现场可编程门阵列		64160	6000	320	8	928	6.7 ns	320	320	5000		29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		416		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		676		416	不合格	1.5V				432kB	1350MHz			416		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848	7	38784	0.28 ns				2.44mm				Non-RoHS Compliant