Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XA6SLX45-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2417 In Stock	1: ¥843.530569 10: ¥795.783556 100: ¥750.739201 500: ¥708.244533 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	320	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30				320	不合格	1.2V		261kB	862MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576									ROHS3 Compliant
XC4010XL-1TQ176C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	145			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	176		160		3.3V		1.6kB	200MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		1	1120		400	400	7000		24mm	24mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-7FG456I	Xilinx Inc.	数据表	752 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284			-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V		14kB	400MHz				现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		7		0.42 ns			63504	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A200T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	2226 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		500	DDR3		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7		no	活跃	4 (72 Hours)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A200T		S-PBGA-B1156					1GB	1.6MB		110 ps	110 ps		现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		2	269200	1.05 ns				3.1mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-11FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES		960			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225		1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	756kB	1205MHz			960	现场可编程门阵列	200448	6193152		22272		11										Non-RoHS Compliant
XC7A100T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥293.065723 10: ¥276.477097 100: ¥260.827450 500: ¥246.063632 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	210			0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	0.8mm			XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210			0.9V	607.5kB	1286MHz	110 ps	110 ps	210	现场可编程门阵列	101440	4976640		7925			126800	1.51 ns				1.5mm	15mm	15mm	无	ROHS3 Compliant
XCS05XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP			77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS05XL	100		77		3.3V		400B				77	现场可编程门阵列	238	3200	5000		100	5	360	1 ns	100	100	2000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX40-10FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	1: ¥4,074.451972 10: ¥3,843.822611 100: ¥3,626.247753 500: ¥3,420.988446 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	448			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V		324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		10						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		700			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX485T			700		1V		4.5MB		120 ps		700	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		1	607200								无	Non-RoHS Compliant
XCV800-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V	14kB	294MHz			404	现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.7 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-2SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	559 In Stock	1: ¥7,071.355853 10: ¥6,671.090429 100: ¥6,293.481537 500: ¥5,937.246728 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			304			0°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			compliant	未说明														现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												符合RoHS标准
XC3S100E-4CP132C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	1: ¥249.511979 10: ¥235.388663 100: ¥222.064772 500: ¥209.495065 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	YES	132	83			0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		132		72	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	572MHz				现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4	1920	0.76 ns	240			1.1mm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
XC4010E-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4010E	208		160	不合格		5V	1.6kB	125MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				2 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-3HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad			160			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	208	S-PQFP-G208	192	不合格		5V	2.3kB	125MHz			192	现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K480T-L2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	400			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B1156					4.2MB		110 ps			现场可编程门阵列	477760	35205120		37325			597200	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		1000			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX690T	1930	S-PBGA-B1930		不合格		11.8V	6.5MB	1818MHz				现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-2	866400	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC3S5000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2983 In Stock	1: ¥1,977.221975 10: ¥1,865.303749 100: ¥1,759.720518 500: ¥1,660.113701 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		489			0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	234kB	630MHz			489	现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU5P-L2FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	658 In Stock	1: ¥11,656.581727 10: ¥11,273.289870 25: ¥11,194.925394 50: ¥11,117.105650 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304			0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.698V~0.876V																					现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XC7VX1140T-1FLG1926I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		720			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1926	S-PBGA-B1926	720		1V	11.8V	8.3MB	1818MHz	120 ps		720	现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000		-1	1.424e+06	0.74 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2S100E-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	102			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991.D	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		30	XC2S100E	144		202		1.8V		5kB	357MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		6		0.47 ns	600		37000		20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCKU5P-L2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			280			0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明														现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XC3S500E-4CP132I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥541.446511 10: ¥510.798594 100: ¥481.885465 500: ¥454.608930 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132		92	-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm		30		132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns				1.1mm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400AN-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥411.975602 10: ¥388.656225 100: ¥366.656821 500: ¥345.902659 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	195			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz	4.88 ns			现场可编程门阵列	8064	368640	400000			4	896	0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XCV600-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格		1.2/3.62.5V	12kB	294MHz			444	现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.7 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	456		284	不合格		1.2/3.62.5V	7kB	250MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.8 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅