Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XCV600-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V		12kB	294MHz			444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.7 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4013E	160		192	不合格			5V		2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-6FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	724			0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1600E			724		1.8V				72kB	357MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		6		0.47 ns			419904		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU190-2FLGC2104E	Xilinx Inc.	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		416			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B2104							16.6MB					1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280					1800							ROHS3 Compliant
XA6SLX75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	268	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA6SLX75			268	不合格	1.2V				387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	AEC-Q100; TS 16949	2	93296									ROHS3 Compliant
XC7K410T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	905 In Stock	1: ¥11,193.916580 10: ¥10,825.838088 25: ¥10,750.583995 50: ¥10,675.853027 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	400			0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC7K410T	676		400	不合格	1V		0.91.83.3V		3.5MB						现场可编程门阵列	406720	29306880		31775			508400	0.91 ns				2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-1FF323C	Xilinx Inc.	数据表	2995 In Stock	1: ¥1,796.117285 10: ¥1,694.450273 100: ¥1,598.537991 500: ¥1,508.054703 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		172			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX30	323	S-PBGA-B323	172	不合格	1V				162kB				172		现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		1						2.85mm				Non-RoHS Compliant
XC4VLX80-11FF1148C	Xilinx	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES									e0	no		4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30				768	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	450kB	1205MHz			768	8960 CLBS	现场可编程门阵列						11			8960	80640		3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6SLX9-L1TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	102			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX9	144		102	不合格	1V		12.5/3.3V		72kB						现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XCV300E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV300E	240		158		1.8V				16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		7		0.42 ns			82944	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV800-5HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV800	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	294MHz					现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	328			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1000	575		328		1.5V		1.51.5/3.33.3V		90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240			11520		2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX9-L1TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	4031 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	102			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX9	144		102	不合格	1V		12.5/3.3V		72kB						现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	502			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1400A	676		408	不合格	1.2V		1.22.5/3.3V		72kB	667MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4		0.71 ns					27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX16-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥385.307540 10: ¥363.497680 100: ¥342.922343 500: ¥323.511642 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	232			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX16	324		232	不合格	1V		12.5/3.3V		72kB						现场可编程门阵列	14579	589824		1139			18224	0.46 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4005XL-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	100		112		3.3V				784B	166MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		3	616	1.6 ns	196	196		1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX50T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	480			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格	1V				594kB						现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		1						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3064A-7PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	120			0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC3064	160		120	不合格			5V		5.6kB	113MHz					现场可编程门阵列		46064	4500	224				5.1 ns	224	224	3500	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX195T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	780 In Stock	1: ¥7,493.844619 10: ¥7,069.664737 100: ¥6,669.495034 500: ¥6,291.976447 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		400			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明	XC6VLX195T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V				1.5MB				400		现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		1		5.08 ns				2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-L1FF484I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484	240			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	锡铅			8542.39.00.01		0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC6VLX130T	484		240	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.2MB	1098MHz					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000				5.87 ns				3mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7K325T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	559 In Stock	1: ¥9,332.276784 10: ¥9,025.412750 25: ¥8,962.674031 50: ¥8,900.371437 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		DDR3	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K325T		S-PBGA-B676	400				11.83.3V		1GB	2MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		2	407600	0.61 ns							无	Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-2FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		700			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1930	S-PBGA-B1930	700		1V		11.8V		4.5MB	1818MHz			700		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-2	607200	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XCKU040-3FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		312	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明				312	不合格	950mV		1V		2.6MB					1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		3	484800		1920			2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XA3S400A-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	204 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S400A	400		248	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4			896				21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XA7A15T-1CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	991 In Stock	1: ¥431.576978 10: ¥407.148093 100: ¥384.101972 500: ¥362.360350 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324	210	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30						1V				112.5kB		130 ps				现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1	20800									Non-RoHS Compliant