Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC2VP2-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	256-BGA	YES			140			0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		256		140	不合格	1.5V					27kB			140		现场可编程门阵列	3168	221184		352		5	2816	0.36 ns	352			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1400AN-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		372			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	unknown	未说明	XC3S1400AN	484		288	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			72kB	667MHz	4.88 ns			现场可编程门阵列	25344	589824	1400000			4	2816	0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCV300E-7BG432C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V					16kB	400MHz		316		现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		7		0.42 ns			82944		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100T-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	509 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		376			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V					603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3020A-7PC68C	Xilinx	数据表	77 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			PLCC	YES	68		85°C				Bulk			e0	no		3 (168 Hours)	68		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30		68		58	不合格		5.25V	5V	OTHER	4.75V		113MHz			64 CLBS, 1000 GATES	现场可编程门阵列			1500					5.1 ns	64	64	1000	5.08mm	24.2316mm	24.2316mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX760-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1200			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX760				不合格						3.2MB					现场可编程门阵列	758784	26542080		59280		2						3.5mm				ROHS3 Compliant
XCKU15P-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	362 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				516			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XC4013XL-2PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL	240		192		3.3V					2.3kB	179MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		2	1536	1.5 ns	576	576	10000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4003E-4PQ100I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP				77			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4003E	100		80		5V		5V			400B	111MHz		80		现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	4	360	2.7 ns	100	100	2000		20mm		无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX25-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥658.388211 10: ¥621.120950 100: ¥585.963165 500: ¥552.795438 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		266	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX25			266	不合格	1.2V					117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX485T			600		1V					4.5MB		120 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		1	607200								无	Non-RoHS Compliant
XC2S200E-6FTG256C	Xilinx	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard			256							2001		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 200000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		30		256		289		1.8V	1.89V		OTHER		7kB	357MHz				现场可编程门阵列						6		0.47 ns		5292	71000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC5VLX85-1FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	1153-FCBGA (35x35)	560			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V								XC5VLX85					1V					432kB						82944	3538944		6480	6480	1										ROHS3 Compliant
XC5VLX50-3FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		560			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50			560	不合格	1V		12.5V			216kB	1412MHz				现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		3										ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-3FFG1136C	Xilinx	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1136		640							e1			4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				640	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER		666kB	1412MHz				现场可编程门阵列	71680				5600	3										符合RoHS标准
XA6SLX4-2CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	2400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		132	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX4			132	不合格	1.2V					27kB					现场可编程门阵列	3840	221184		300		2	4800									ROHS3 Compliant
XC4028XL-2BG256C	Xilinx Inc.	数据表	244 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4028XL	256		256	不合格			3.3V			4kB	179MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024				1.5 ns			18000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V3000-5FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		484			-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V3000	676		484		1.5V					216kB					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584		5	28672	0.39 ns				2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCKU3P-1FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												ROHS3 Compliant
XCVU9P-L2FLGA2104E	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832			0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明			not_compliant	未说明																现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780												ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		564			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP20			564	不合格	1.5V					198kB					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns				3.4mm				Non-RoHS Compliant
XC6VLX550T-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1200			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VLX550T				不合格						2.8MB					现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2V1000-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V1000	256		172		1.5V					90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns				2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC5VSX240T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA			960			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC5VSX240T		S-PBGA-B1738	960		1V					2.3MB			960		现场可编程门阵列	239616	19021824		18720		2						3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
XCV1000E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V					48kB	400MHz		512		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		7		0.42 ns				1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅