Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC5206-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	100-PQFP (20x14)	81		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			5V							XC5206										784		10000	196	196	6	784								无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX25-12SF363C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	363-FBGA, FCBGA	YES	363		240		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	0.8mm	not_compliant	30		S-PBGA-B363	240	不合格			162kB		240	现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		12						1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX15		240	不合格			108kB	1205MHz		现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11						1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX25T-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XA6SLX25		250	不合格			117kB			现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		338		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150		338	不合格			603kB	862MHz		现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC3S200-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	674 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		141		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99						1.2V	QUAD	鸥翼	225			30	XC3S200		141	不合格			27kB			现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		5			480			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA900C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900		468		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			468	不合格	0.95V		2.4MB			现场可编程门阵列	444343	19456000		25391		1	406256					2.8mm				ROHS3 Compliant
XC2V250-5FG256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES	256								e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			172			OTHER	54kB		172	现场可编程门阵列						5	3072	0.39 ns	384			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCDAISY-CPG132	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA			132-CSPBGA (8x8)				Tray					活跃	3 (168 Hours)																																								ROHS3 Compliant
XCKU3P-2FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明										现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												ROHS3 Compliant
XC6VCX240T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VCX240T		400	不合格			1.8MB			现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		1	301440						29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX130T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	2286 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		240		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VCX130T		240	不合格			1.2MB			现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1	160000					3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XA3S250E-4TQG144Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		108	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XA3S250E		80	不合格	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz		现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4			612			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC4028XL-2HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304	304-PQFP (40x40)	256		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			3.3V							XC4028XL						4kB				2432	32768	28000	1024	1024	2	2560								无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VCX130T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VCX130T		600	不合格			1.2MB			现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1	160000					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC4003E-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	828 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4003E		80		5V		400B	125MHz	80	现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	3	360	2 ns	100	100	2000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX85-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		560		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX85		560	不合格			432kB			现场可编程门阵列	82944	3538944		6480		2						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		484		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D						1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2V3000		484				216kB			现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584		5	28672	0.39 ns				2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCV150-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		260		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV150		260	不合格	1.2/3.62.5V		6kB	250MHz		现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.8 ns	864			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	926 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX110T		680	不合格			666kB			现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC4013XL-1PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	3262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240							3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4013XL		192				2.3kB	200MHz		现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		1	1536		576	576			32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX980T-1FFG1926C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1926		720		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX980T	S-PBGA-B1926	720	不合格	0.91.8V		6.6MB	1818MHz	720	现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		-1	1.224e+06	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC2V4000-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		824		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V4000		824				270kB			现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		5	46080	0.39 ns				3.4mm			无	Non-RoHS Compliant
XA3S400-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	173	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA			活跃	3 (168 Hours)				125°C	-40°C			1.2V							XA3S400						36kB				8064	294912	400000	896	896	4										ROHS3 Compliant
XC7V2000T-1FLG1925I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1925		1200		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1925	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7V2000T	S-PBGA-B1925			11.8V		5.7MB	1818MHz		现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700		-1	2.4432e+06	0.74 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant