Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6VLX240T-2FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX240T			720	不合格	1V				1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2						3.5mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2576 In Stock	1: ¥1,464.165871 10: ¥1,381.288554 100: ¥1,303.102411 500: ¥1,229.341896 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX100	484		290	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX220-1FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VLX220			800	不合格	1V				864kB					现场可编程门阵列	221184	7077888		17280		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2S300E-6FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		182		0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-IIE	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		30	XC2S300E	256		329		1.8V				8kB	357MHz				现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536		6		0.47 ns			93000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
XCV100-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV100	240		166	不合格			1.5/3.32.5V		5kB	333MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.6 ns	600			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2100 In Stock	1: ¥1,127.855250 10: ¥1,064.014383 100: ¥1,003.787155 500: ¥946.969017 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325		210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		324		210	不合格			1V		337.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		3	65200	0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	1: ¥284.331827 10: ¥268.237570 100: ¥253.054310 500: ¥238.730485 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA				106		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236							112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300				1.51 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC4005-5PC84C	Xilinx Inc.	数据表	227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	3A991						4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XC4005	84		112		5V		5V		784B	133.3MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		5	616		196	196			29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-6FG1156I	Xilinx Inc.	数据表	115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156		804		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V								XCV2000E					1.8V				80kB						43200	655360	2541952	9600		6									无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-5BG432I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV400	432	S-PBGA-B432	316		2.5V				10kB	294MHz			316	现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400		5		0.7 ns				1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K160T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	858 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K160	676	S-PBGA-B676	400				11.83.3V		1.4MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		2	2028								无	Non-RoHS Compliant
XC2S600E-6FG456C	Xilinx	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		514		1.8V	1.89V		OTHER	36kB	357MHz			514	现场可编程门阵列						6		0.47 ns		15552	210000		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCS30XL-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99						3V~3.6V								XCS30XL	144				3.3V				2.3kB						1368	18432	30000	576		4	1536								无	符合RoHS标准	无铅
XC7A12T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,429.959190 10: ¥1,382.939256 25: ¥1,373.325974 50: ¥1,363.779517 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150		0°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325												现场可编程门阵列	12800	737280		1000				0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		700		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	900		700		1.8V				72kB	400MHz				现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		7		0.42 ns			419904	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV800-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	333MHz			404	现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.6 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S5000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2204 In Stock	1: ¥2,275.675569 10: ¥2,146.863748 100: ¥2,025.343151 500: ¥1,910.701087 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			489		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V				234kB				489	现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		5						2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7K410T-1FF900C	Xilinx Inc.	数据表	684 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900		500		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K410T			500		1V				3.5MB		120 ps			现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		1	508400								无	Non-RoHS Compliant
XCV200E-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV200E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V				14kB	357MHz			260	现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		6		0.47 ns				1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX9-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2705 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		200	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX9			200	不合格	1.2V				72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715		2	11440									ROHS3 Compliant
XC4VLX160-11FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	533 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	1513-FCBGA (40x40)	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XC4VLX160					1.2V				648kB						152064	5308416		16896	16896	11										Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600				11.8V		6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps	600	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-3	866400	0.58 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCKU5P-L2FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	639 In Stock	1: ¥10,877.903171 10: ¥10,520.215834 25: ¥10,447.086229 50: ¥10,374.464973 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XC5204-6VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		81		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC5204	100		124	不合格			5V			83MHz				现场可编程门阵列	480		6000	120				5.6 ns	120	120	4000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680		512		1.8V				72kB	357MHz			512	现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		6		0.47 ns			419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅