Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4VLX100-12FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES			960		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V			540kB			960		现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		12						3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC7S15-1CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			100		0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B225						45kB					现场可编程门阵列	12800	368640		1000				1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC7VX415T-2FFV1158C	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350		0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Virtex®-7 XT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1158											现场可编程门阵列	412160	32440320		32200				0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XA3S500E-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		30	XA3S500E	208		126	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4							28mm	28mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX690T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		2	866400								无	Non-RoHS Compliant
XA3S500E-4CPG132Q	Xilinx Inc.	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132		92	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S500E	132		85	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4						1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XCV1600E-8FG860C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	860-BGA				660		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	XCV1600E	860	S-PBGA-B860	660	不合格			1.2/3.61.8V	72kB	416MHz		660		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776				0.4 ns			419904	2.2mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		692		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V			432kB					现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5	38784	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
XCKU040-2FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	741 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		312		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明				312	不合格	950mV		0.95V	2.6MB					现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		2	484800									ROHS3 Compliant
XC7A50T-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	1: ¥727.145968 10: ¥685.986760 100: ¥647.157319 500: ¥610.525776 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	170		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V													1V			337.5kB		850 ps				52160	2764800		4075	4075	2	65200									Non-RoHS Compliant
XCVU440-2FLGA2892I	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2892-BBGA, FCBGA	YES			1456		-40°C~100°C TJ	Box	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B2892						10.8MB				2880 CLBS	现场可编程门阵列	5540850	90726400		316620					2880			3.83mm	55mm	55mm		ROHS3 Compliant
XC4005XL-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	434 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm		30	XC4005XL	84		112		3.3V			784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		3	616	1.6 ns	196	196		5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP4-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	851 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		140		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V	63kB	1200MHz				现场可编程门阵列	6768	516096		752		6	6016	0.32 ns	752			2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4005XL-09TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP				112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 3000-9000	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	not_compliant	30	XC4005XL	144	S-PQFP-G144	112	不合格			3.3V	784B	217MHz		112		现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				1.2 ns	196	196	3000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV400E	560		404		1.8V			20kB	357MHz		404		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		6		0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV600E-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		158		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown	30	XCV600E	240		158	不合格			1.2/3.61.8V	36kB	357MHz				现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456				0.47 ns			186624	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-2FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明				702	不合格	950mV		0.95V	9.5MB			702		现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920		2	1.32672e+06					3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA				210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324						472.5kB					现场可编程门阵列	75520	3870720		5900				1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCS30-3TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	6135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP				113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant	30	XCS30	144	S-PQFP-G144	196	不合格			5V	2.3kB	125MHz		196		现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576				1.6 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX50T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		324		480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VSX50T			480		1V			594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		1						3.4mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XCS40XL-4CS280C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	280-TFBGA, CSPBGA		280		224		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	280		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	0.8mm			XCS40XL	280		224		3.3V			3.1kB	217MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		4	2016	1.1 ns	784	784	13000	1.2mm	16mm	16mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU9P-2FLGA2577I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2577-BBGA, FCBGA				448		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明														现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780												ROHS3 Compliant
XC7A15T-L1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	1: ¥570.069695 10: ¥537.801595 100: ¥507.360000 500: ¥478.641506 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA				150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325						112.5kB					现场可编程门阵列	16640	921600		1300				1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV100E-7BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				196		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V			10kB	400MHz		196		现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		7		0.42 ns	600		32400		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S100E-6FT256I	Xilinx	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				YES	256								e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 100000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30		256		202		1.8V	1.89V		5kB	357MHz				现场可编程门阵列						6		0.47 ns	600	2700	37000	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant