Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX16-2FT256C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	1: ¥303.631381 10: ¥286.444702 100: ¥270.230847 500: ¥254.934766 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V				72kB	667MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2823 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		266		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V				117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									Non-RoHS Compliant
XC2V250-5CS144I	Xilinx	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA	YES	144								e0	no		3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	240	1.5V	0.8mm		30		144		92		1.5V				54kB						现场可编程门阵列						5	3072	0.39 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4BG575C	Xilinx	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA																	85°C	0°C																1.5V				126kB												4	21504								无	符合RoHS标准
XCV600E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	560		404		1.8V				36kB	357MHz			404		现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		6		0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX45-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2876 In Stock	1: ¥1,010.382795 10: ¥953.191315 100: ¥899.237090 500: ¥848.336882 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	484-FBGA (23x23)	316	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V								XA6SLX45					1.2V				261kB							43661	2138112		3411	3411	2	54576									ROHS3 Compliant
XC6VCX130T-1FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	537 In Stock	1: ¥5,137.560290 10: ¥4,846.754990 100: ¥4,572.410371 500: ¥4,313.594688 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		240		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX130T	484		240	不合格	1V				1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1	160000					3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VCX195T			600	不合格	1V				1.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		2	249600					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S6-1CSGA225Q	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥207.891108 10: ¥196.123689 100: ¥185.022348 500: ¥174.549380 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			100		-40°C~125°C TJ			Spartan®-7	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B225													现场可编程门阵列	6000	184320		469				1.27 ns	469			1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XCKU040-1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	598 In Stock	1: ¥8,265.392448 10: ¥7,993.609715 25: ¥7,938.043412 50: ¥7,882.863370 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			468		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B900	468	不合格			0.95V						468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920			2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCV50-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	328 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格			1.2/3.62.5V		4kB	250MHz			176		现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.8 ns	384			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A75T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	2303 In Stock	1: ¥883.733310 10: ¥833.710673 100: ¥786.519502 500: ¥741.999528 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Artix-7			活跃	2A (4 Weeks)								0.95V~1.05V																								75520	3870720		5900												Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA				800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155		S-PBGA-B1153	800	不合格	1V				864kB				800		现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		2						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX980T-1FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			900		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX980T	1930	S-PBGA-B1930	900				0.91.8V		6.6MB	1818MHz	120 ps	120 ps	900		现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		-1	1.224e+06	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX150-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	9875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		338		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1V		12.5/3.3V		603kB						现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.46 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7VX1140T-2FLG1926C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			720		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1926	S-PBGA-B1926	720				11.8V		8.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps	720		现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000		-2	1.424e+06	0.61 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V1000	575		328		1.5V		1.51.5/3.33.3V		90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4	10240			11520		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-3FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	1759							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX240T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格	1V		11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz			720		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		3							42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XCV600-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		166		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV600	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		12kB	333MHz					现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.6 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V500-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V500	256		172		1.5V		1.51.5/3.33.3V		72kB	650MHz					现场可编程门阵列		589824	500000	768		4	6144		768	6912		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XCVU095-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			520		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517			950mV				7.6MB					768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200		2	1.0752e+06		768			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCV150-4BG352I	Xilinx Inc.	数据表	185 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV150	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		6kB	250MHz			260		现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.8 ns	864			1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		312		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV300	456		312	不合格			1.2/3.62.5V		8kB	294MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.7 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S200E-6FG456I	Xilinx	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		289		1.8V	1.89V			7kB	357MHz			289		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	5292	52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC2V500-5FG256C	Xilinx	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		256		172		1.5V			OTHER	72kB				172		现场可编程门阵列						5	6144	0.39 ns	768	6912		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant