品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2S600E-6FGG456I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | 514 | 1.8V | 1.89V | 36kB | 357MHz | 514 | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 15552 | 52000 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-2FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2252 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 376 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 676 | 376 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-L1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2242 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 472.5kB | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1.27 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-5FF1704I | Xilinx Inc. | 数据表 | 356 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 996 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP70 | 996 | 不合格 | 1.5V | 738kB | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 5 | 66176 | 0.36 ns | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-1BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | XC4028XL | 352 | 256 | 3.3V | 4kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1 | 2560 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 751 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 256 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU040-2SFVA784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 980 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | YES | 468 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B784 | 468 | 不合格 | 0.95V | 468 | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 1920 | 3.52mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4062XL-2HQ304C | Xilinx Inc. | 数据表 | 162 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP Exposed Pad | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 304 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4062XL | 304 | S-PQFP-G304 | 384 | 不合格 | 3.3V | 9kB | 179MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 5472 | 73728 | 62000 | 2304 | 1.5 ns | 40000 | 4.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-4FG256C | Xilinx | 数据表 | 102 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 172 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 90kB | 650MHz | 172 | 1280 CLBS, 1000000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 10240 | 1280 | 11520 | 1000000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX20T-2FF323C | Xilinx | 数据表 | 249 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 172 | 1999 | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 323 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | 323 | 172 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 117kB | 172 | 现场可编程门阵列 | 19968 | 1560 | 2 | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V6000-4FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 824 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V6000 | 824 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 324kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 2654208 | 6000000 | 8448 | 4 | 67584 | 76032 | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1500-4BGG575C | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 392 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1.27mm | 40 | XC2V1500 | 575 | 392 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 108kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 4 | 15360 | 17280 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-1FLVF1924C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 624 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 624 | 不合格 | 0.95V | 624 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 4100 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-1FLVB1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 255 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 676 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 676 | 不合格 | 0.95V | 676 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 4100 | 3.71mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FLGA2577I | Xilinx Inc. | 数据表 | 57 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-5FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 955 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 456 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V2000 | 676 | 456 | 1.5V | 126kB | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 5 | 21504 | 0.39 ns | 24192 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-5TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 98 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 144 | 98 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.7 ns | 600 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XCS20XL-4TQ144Q | Xilinx | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP | YES | 144 | 1999 | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 125°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 20000 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | 144 | 160 | 3.3V | 3.6V | AUTOMOTIVE | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 4 | 1120 | 1.1 ns | 400 | 400 | 7000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU025-2FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 312 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 312 | 312 | 1152 CLBS | 现场可编程门阵列 | 318150 | 13004800 | 18180 | 1152 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-5FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP4 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 5 | 6016 | 0.36 ns | 752 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-6PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 166 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV150 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 333MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.6 ns | 864 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XCV800-5BG432I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV800 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 294MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.7 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-3FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2420 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 358 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 676 | 358 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX200-10FFG1513C | Xilinx | 数据表 | 155 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 1513 | 960 | 1998 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | 960 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 756kB | 现场可编程门阵列 | 200448 | 22272 | 10 | 3.25mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A25T-L2CSG325E | Xilinx Inc. | 数据表 | 970 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | 0°C~100°C TJ | Tray | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B325 | 现场可编程门阵列 | 23360 | 1658880 | 1825 | 1.51 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant |
XC2S600E-6FGG456I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,750.250519
XC7A75T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,669.891156
XC2VP70-5FF1704I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-1BG352C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-1FFVA676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10,164.364683
XCKU040-2SFVA784I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
9,529.195012
XC4062XL-2HQ304C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-4FG256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX20T-2FF323C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V6000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1500-4BGG575C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU085-1FLVF1924C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU085-1FLVB1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-2FLGA2577I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-5TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS20XL-4TQ144Q
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,605.746368
XC2VP4-5FGG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-6PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV800-5BG432I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,321.921448
XC4VLX200-10FFG1513C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A25T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
242.110683
