对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2S600E-6FGG456I
XC2S600E-6FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

30

456

514

1.8V

1.89V

36kB

357MHz

514

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

15552

52000

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC6SLX100T-2FG676I
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2252 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

376

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

676

376

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

Non-RoHS Compliant

XC7A75T-L1FGG484I
XC7A75T-L1FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2242 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

472.5kB

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1.27 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC2VP70-5FF1704I
XC2VP70-5FF1704I
Xilinx Inc. 数据表

356 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

996

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP70

996

不合格

1.5V

738kB

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

5

66176

0.36 ns

Non-RoHS Compliant

XC4028XL-1BG352C
XC4028XL-1BG352C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4028XL

352

256

3.3V

4kB

200MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1

2560

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU3P-1FFVA676E
XCKU3P-1FFVA676E
Xilinx Inc. 数据表

751 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XCKU040-2SFVA784I
XCKU040-2SFVA784I
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

YES

468

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B784

468

不合格

0.95V

468

1920 CLBS

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

1920

3.52mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC4062XL-2HQ304C
XC4062XL-2HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

162 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4062XL

304

S-PQFP-G304

384

不合格

3.3V

9kB

179MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.5 ns

40000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1000-4FG256C
XC2V1000-4FG256C
Xilinx 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

256

S-PBGA-B256

172

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

90kB

650MHz

172

1280 CLBS, 1000000 GATES

现场可编程门阵列

4

10240

1280

11520

1000000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC5VLX20T-2FF323C
XC5VLX20T-2FF323C
Xilinx 数据表

249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

172

1999

e0

活跃

4 (72 Hours)

323

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

323

172

不合格

1V

1.05V

OTHER

117kB

172

现场可编程门阵列

19968

1560

2

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC2V6000-4FFG1152C
XC2V6000-4FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

824

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V6000

824

1.5V

1.51.5/3.33.3V

324kB

650MHz

现场可编程门阵列

2654208

6000000

8448

4

67584

76032

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

XC2V1500-4BGG575C
XC2V1500-4BGG575C
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

392

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1.27mm

40

XC2V1500

575

392

1.5V

1.51.5/3.33.3V

108kB

650MHz

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

4

15360

17280

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCKU085-1FLVF1924C
XCKU085-1FLVF1924C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

624

0°C~85°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

624

不合格

0.95V

624

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

4100

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XCKU085-1FLVB1760I
XCKU085-1FLVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

255 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

676

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

676

不合格

0.95V

676

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

4100

3.71mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCVU13P-2FLGA2577I
XCVU13P-2FLGA2577I
Xilinx Inc. 数据表

57 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC2V2000-5FGG676I
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

955 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

456

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2V2000

676

456

1.5V

126kB

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

5

21504

0.39 ns

24192

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCV100-5TQ144I
XCV100-5TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

98

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

not_compliant

30

XCV100

144

98

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

294MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.7 ns

600

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS20XL-4TQ144Q
XCS20XL-4TQ144Q
Xilinx 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

1999

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

125°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 20000

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

144

160

3.3V

3.6V

AUTOMOTIVE

217MHz

现场可编程门阵列

4

1120

1.1 ns

400

400

7000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

XCKU025-2FFVA1156I
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

312

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

312

312

1152 CLBS

现场可编程门阵列

318150

13004800

18180

1152

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC2VP4-5FGG256C
XC2VP4-5FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2VP4

256

140

不合格

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

2mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XCV150-6PQ240C
XCV150-6PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV150

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

333MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.6 ns

864

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV800-5BG432I
XCV800-5BG432I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV800

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

14kB

294MHz

316

现场可编程门阵列

21168

114688

888439

4704

0.7 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX45-3FG676I
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2420 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

358

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX45

676

358

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4VLX200-10FFG1513C
XC4VLX200-10FFG1513C
Xilinx 数据表

155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1513

960

1998

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

960

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

756kB

现场可编程门阵列

200448

22272

10

3.25mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC7A25T-L2CSG325E
XC7A25T-L2CSG325E
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

150

0°C~100°C TJ

Tray

Artix-7

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

23360

1658880

1825

1.51 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant