Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4010XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4010XL	256		160	不合格			3.3V		1.6kB	166MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400	7000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A25T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥242.110683 10: ¥228.406304 100: ¥215.477646 500: ¥203.280798 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150		0°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325												现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.51 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCV600E-7FG900I	Xilinx Inc.	数据表	183 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	512		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	900		512		1.8V				36kB	400MHz				现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		7		0.42 ns			186624	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV50E	256		176		1.8V				8kB	416MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		8		0.4 ns	384		20736	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX690T-1FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			850		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX690T			850		1V				6.5MB		120 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		1	866400								无	Non-RoHS Compliant
XC4010XL-1TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	144		160		3.3V				1.6kB	200MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		1	1120		400	400	7000		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	208		112		3.3V				784B	179MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		2	616	1.5 ns	196	196	3000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-1HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	909 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304	256		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	304						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4062XL	304		384		3.3V				9kB	200MHz				现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		1	5376				40000	4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-3CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236	106		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm		未说明		236		106	不合格	1V		1V		225kB	1412MHz	810 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		3		0.94 ns					10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XCV800-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV800	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	294MHz		444		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.7 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX9-2CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	2702 In Stock	1: ¥403.545388 10: ¥380.703193 100: ¥359.153962 500: ¥338.824492 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX9			160	不合格	1.2V				72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715		2	11440									ROHS3 Compliant
XCVU095-2FFVC2104E	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	2104	416		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明						950mV				7.6MB				768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200		2	1.0752e+06		768							ROHS3 Compliant
XC4VSX25-11FFG668C	Xilinx	数据表	582 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		668	320						e1	yes		4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30		668		320	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	288kB	1205MHz				现场可编程门阵列	23040				2560	11						2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC6VLX365T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	344 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅			8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	XC6VLX365T			600	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	364032	15335424		28440				5.87 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XA3S400A-4FGG400Q	Xilinx Inc.	数据表	2510 In Stock	1: ¥975.800450 10: ¥920.566463 100: ¥868.458924 500: ¥819.300874 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S400A	400		248	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4			896				21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX25T-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	695 In Stock	1: ¥699.061201 10: ¥659.491695 100: ¥622.161982 500: ¥586.945263 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	190	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX25			190	不合格	1.2V				117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	729 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA			680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T		S-PBGA-B1738	680	不合格	1V				1MB			680	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		2			8960			3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC2VP7-7FF896C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		396		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		896	S-PBGA-B896	396	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1350MHz		396		现场可编程门阵列	11088	811008		1232		7	9856	0.28 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XA3SD1800A-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	519	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA3SD1800A	676		409	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		189kB	667MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4						2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2VP4-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	248		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP4	456		248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		63kB	1200MHz				现场可编程门阵列	6768	516096		752		6	6016	0.32 ns	752				23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-3FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	554 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1154	320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1		活跃	4 (72 Hours)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			320	不合格	1V		11.2/2.5V		3.4MB	1412MHz				现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		3										ROHS3 Compliant
XC2VP4-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V				63kB					现场可编程门阵列	6768	516096		752		5	6016	0.36 ns	752			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC4044XL-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	193		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4044XL	240		320		3.3V				6.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600		3	3840	1.6 ns			27000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-2FLVF1924I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		728		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1924	728	不合格			0.95V		9.5MB			728	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2754 In Stock	1: ¥1,699.139905 10: ¥1,602.962171 100: ¥1,512.228468 500: ¥1,426.630627 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	400-BGA	YES		304		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		400	S-PBGA-B400	132	不合格	1.2V				81kB			304		现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		5	29504	0.66 ns				2.43mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant