Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2V250-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	200	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V				54kB					现场可编程门阵列		442368	250000	384		5	3072	0.39 ns	384			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV600-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V		12kB	294MHz			444	现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.7 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP4-6FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP4	256		140	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		63kB	1200MHz				现场可编程门阵列	6768	516096		752		6	6016	0.32 ns	752			2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-1FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			1000	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V				XC7VX690T									6.5MB		120 ps	120 ps		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		1	866400	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XCV300E-8PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV300E	240		158		1.8V				16kB	416MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		8		0.4 ns				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S400E-6FG456I	Xilinx	数据表	1456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES							e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		410		1.8V	1.89V			20kB	357MHz			410	现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	10800	52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV300-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XCV300	240		166		2.5V				8kB	294MHz				现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536		5		0.7 ns				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4020E-3HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	193	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4020E	240		224		5V		5V		3.1kB	125MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		3	2016	2 ns	784	784		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX25T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2863 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	250	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V				117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-12FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	XC4VLX160			768		1.2V				648kB	1205MHz			768	现场可编程门阵列	152064	5308416		16896		11						3.4mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCS10XL-4CS144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	0.8mm			XCS10XL	144		112		3.3V				784B	217MHz				现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4	616	1.1 ns	196	196	3000	1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400A-5FG400C	Xilinx	数据表	737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装		BGA		400	311			1999		e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		400		248	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064		400000		896	5		0.62 ns	896			2.43mm	21mm	21mm		符合RoHS标准
XC4010E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4010E	160		160	不合格			5V		1.6kB	111MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				2.7 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A25T-2CPG238I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA			112	-40°C~100°C TA	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V																							23360	1658880		1825												ROHS3 Compliant
XC6SLX45-N3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2465 In Stock	1: ¥810.410667 10: ¥764.538368 100: ¥721.262610 500: ¥680.436421 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	218	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45			218	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		261kB	806MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4020XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	1560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4020XL	160		224		3.3V				3.1kB	166MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		3	2016	1.6 ns	784	784		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	2704 In Stock	1: ¥831.024334 10: ¥783.985224 100: ¥739.608701 500: ¥697.744059 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325	150	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		325		150	不合格			1V		337.5kB	1412MHz	810 ps	810 ps		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		3	65200	0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2732 In Stock	1: ¥3,101.425572 10: ¥2,925.873181 100: ¥2,760.257722 500: ¥2,604.016713 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		320	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V				108kB	1205MHz			320	现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX330T-2FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			650	-40°C~100°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX330T		S-PBGA-B1760	650		1V		11.8V		3.3MB	1818MHz	100 ps		650	现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		2	408000								无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-L1CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥194.990582 10: ¥183.953375 100: ¥173.540922 500: ¥163.717856 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	132	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX4	225		132	不合格	1V		12.5/3.3V		27kB					现场可编程门阵列	3840	221184		300			4800	0.46 ns	300			1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-L1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	XC6SLX9	256		186	不合格	1V		12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715			1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX25-L1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		30	XC6SLX25	256		186	不合格	1V		12.5/3.3V		117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879			30064	0.46 ns				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4013XL-09BG256C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)			TYPICAL GATES = 10000-30000	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4013XL			192	不合格			3.3V		2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.2 ns	576	576	10000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4028XL-1HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304	256	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	304							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	304		256		3.3V				4kB	200MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		1	2560					4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	726 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	200	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V		1.51.5/3.33.3V		54kB	650MHz				现场可编程门阵列		442368	250000	384		4	3072		384			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant