Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XA6SLX75-2CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2023 In Stock	1: ¥1,176.096996 10: ¥1,109.525468 100: ¥1,046.722139 500: ¥987.473713 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	328		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A991.D	锡银铜					1.14V~1.26V			260				30						1.2V				387kB						现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296									ROHS3 Compliant
XC5VLX155-2FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760	800		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格	1V				864kB						现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC7VX1140T-1FLG1926C	Xilinx	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			FCBGA	YES		720				2010		e1	yes			1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		1V	1mm				1926	S-PBGA-B1926	720		1V	1.03V	0.91.8V	OTHER	8.3MB	1818MHz	120 ps		720		现场可编程门阵列	1.1392e+06				89000	-1	1.424e+06	0.74 ns		1139200		3.75mm	45mm	45mm	无	符合RoHS标准
XC4020XL-1BG256C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	205		0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4020XL	256		224		3.3V				3.1kB	200MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		1	2016		784	784		2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4036XL-09BG432C	Xilinx Inc.	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			288		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)			TYPICAL GATES = 22000-65000	8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4036XL		S-PBGA-B432	288	不合格			3.3V		5.1kB	217MHz			288		现场可编程门阵列	3078	41472	36000	1296				1.2 ns			22000	1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150T-2FG900I	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	540		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		530	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304						31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	692		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40			692	不合格	1.5V				432kB						现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5	38784	0.36 ns				3.4mm				Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP50-5FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			812		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50		S-PBGA-B1148	812	不合格	1.5V				522kB				812		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		5	47232	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
XC7A100T-1FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2432 In Stock	1: ¥1,486.459150 10: ¥1,402.319956 100: ¥1,322.943355 500: ¥1,248.059764 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA		300		-40°C~100°C	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)								0.95V~1.05V								XC7A100T									607.5kB		130 ps	130 ps				101440	4976640		7925		1	126800								无	Non-RoHS Compliant
XC3S250E-5CPG132C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		TFBGA		132	92						e1	yes		3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		132		85	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	27kB						现场可编程门阵列	5508		250000		612	5	4896	0.66 ns	612			1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
XCV1600E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV1600E	560		404		1.8V				72kB	357MHz			404		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		6		0.47 ns			419904	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VSX25-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	2415 In Stock	1: ¥3,721.361929 10: ¥3,510.718805 100: ¥3,311.998869 500: ¥3,124.527235 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX25	668		320	不合格	1.2V				288kB	1205MHz					现场可编程门阵列	23040	2359296		2560		11						2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4005E-4PQ160I	Xilinx Inc.	数据表	2688 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	112		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4005E	160		112		5V		5V		784B	111MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		4	616	2.7 ns	196	196	3000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS10-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XCS10	84		112		5V		5V		784B	166MHz					现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4	616	1.2 ns	196	196	3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A15T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥433.560767 10: ¥409.019590 100: ¥385.867540 500: ¥364.025976 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	250		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明										112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600		1300				0.94 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7K160T-2FB676C	Xilinx Inc.	数据表	533 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K160		S-PBGA-B676	400		1V		11.83.3V		1.4MB	1818MHz	100 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		2	202800								无	Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-12FF668C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	108kB				320	1536 CLBS	现场可编程门阵列						12			1536	13824		2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC2V6000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V6000	957		684		1.5V				324kB						现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		5	67584	0.39 ns		76032			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX16-3CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	1: ¥467.004351 10: ¥440.570140 100: ¥415.632212 500: ¥392.105858 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			160	不合格	1.2V				72kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3	18224									ROHS3 Compliant
XCV200E-8FG456C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V				14kB	416MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		8		0.4 ns			63504	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K355T-1FF901C	Xilinx Inc.	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			300		0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K355T		S-PBGA-B900	300		1V				3.1MB		120 ps		300		现场可编程门阵列	356160	26357760		27825		1	445200								无	Non-RoHS Compliant
XC2V250-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	200		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V250	456		200		1.5V		1.51.5/3.33.3V		54kB	650MHz					现场可编程门阵列		442368	250000	384		4	3072		384			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC5VLX30T-2FF323I	Xilinx Inc.	数据表	2345 In Stock	1: ¥3,144.408135 10: ¥2,966.422769 100: ¥2,798.512047 500: ¥2,640.105705 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323	172		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V				162kB						现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		2							19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	406 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V4000			824		1.5V		1.51.5/3.33.3V		270kB	820MHz					现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		6	46080	0.35 ns		51840		3.4mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC2V3000-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	720		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.425V~1.575V								XC2V3000					1.5V				216kB								1769472	3000000	3584		5	28672								无	符合RoHS标准