Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4062XL-3BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4062XL	432	S-PBGA-B432	384	不合格			3.3V		9kB	166MHz		384		现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304				1.6 ns			40000	1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-4PQ160I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4013E	160		192		5V		5V		2.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		4	1536	2.7 ns	576	576	10000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA7A15T-1CSG325Q	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	150	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				210		1V				112.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1	20800									Non-RoHS Compliant
XC2VP30-6FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	644		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1200MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		6	27392	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-3CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	5210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	106		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX9	196		106	不合格	1.2V				72kB	862MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715		3	11440	0.21 ns	715			1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XCV800-4FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV800	680	S-PBGA-B680	512	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	250MHz		512		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX9-L1CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	1: ¥350.002287 10: ¥330.190835 100: ¥311.500790 500: ¥293.868672 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX9	225		160	不合格	1V		12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715			1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XC4013XL-09PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	924 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 10000-30000			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4013XL			192		3.3V				2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		9	1536	1.2 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-7FT256C	Xilinx	数据表	776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				YES	256							e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30		256		329		1.8V	1.89V		商业扩展	8kB	400MHz			1536 CLBS, 93000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	1536	6912	93000	2mm			无	符合RoHS标准
XC6VLX550T-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	288 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX550T		S-PBGA-B1760		不合格					2.8MB					现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC5VFX130T-3FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	840		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX130T			840	不合格	1V		12.5V		1.3MB	1412MHz				现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		3							42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4020E-4HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	2733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	193		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4020E	240		224		5V		5V		3.1kB	111MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		4	2016	2.7 ns	784	784	13000		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX365T-3FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	511 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX365T		S-PBGA-B	720	不合格	1V		11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz				现场可编程门阵列	364032	15335424		28440		3							42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4005XL-2TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	254 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	144		112		3.3V				784B	179MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		2	616	1.5 ns	196	196	3000	1.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3090-100PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	138		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160	3A991	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm			XC3090	160		138		5V		5V		7.8kB					现场可编程门阵列		64160	6000	320		100	928	7 ns	320	320	5000	3.92mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU9P-1FLGA2104E	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			832		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780												ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-1FFG1738I	Xilinx	数据表	218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1738	680						e1	yes		4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C					BOTTOM	BALL	245	1V			30				680	不合格	1V				666kB					现场可编程门阵列	110592				8640	1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCKU040-L1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	587 In Stock	1: ¥8,634.047795 10: ¥8,350.142938 25: ¥8,292.098247 50: ¥8,234.457051 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B676	312	不合格			0.9V					312	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920			2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4005XL-3TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP			112		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	not_compliant	30	XC4005XL	144	S-PQFP-G144	112	不合格			3.3V		784B	166MHz		112		现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				1.6 ns	196	196	3000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-L1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	1: ¥405.749493 10: ¥382.782537 100: ¥361.115606 500: ¥340.675101 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA			106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.5mm		未说明			S-PBGA-B236							225kB					现场可编程门阵列	33208	1843200		2600				1.27 ns				1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	2726 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	106		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX9	196		100	不合格	1.2V				72kB	862MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715		3	11440	0.21 ns	715			1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC2VP100-6FFG1696C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	表面贴装	1696-BBGA, FCBGA		1696	1164		0°C~85°C TJ		2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		999kB	1200MHz				现场可编程门阵列	99216	8183808		11024		6	88192	0.32 ns				3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC3S200A-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	10000 In Stock	1: ¥291.629391 10: ¥275.122064 100: ¥259.549122 500: ¥244.857662 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	68		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30	XC3S200A	100		62	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4		0.71 ns	448			1.2mm				Non-RoHS Compliant
XC2S300E-7FG456C	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES						2008		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	329		1.8V	1.89V		商业扩展	8kB	400MHz		329	1536 CLBS, 93000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	1536	6912	93000	2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV600E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				36kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		8		0.4 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅