Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC6SLX75-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	995 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		408		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		400	不合格	1.2V				387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns			2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		320	不合格	1.2V				261kB	862MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576	0.21 ns			1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S200-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		141		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		630MHz	30	XC3S200	208		141	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		4		0.61 ns	480	3.4mm		28mm	28mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-3FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			DDR3	400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V			1GB	2MB	1412MHz			400		现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-3	407600	0.58 ns			3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FBG900C	Xilinx Inc.	数据表	654 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	900-FCBGA (31x31)	DDR3	500	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C		0.97V~1.03V									XC7K325T							1.03V	970mV	1GB	2MB							326080	16404480		25475	25475	-1	407600									ROHS3 Compliant
XC3S1200E-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		250		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1200E	320		194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		4	17344	0.76 ns			2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC5VFX30T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX30T	665		360	不合格					306kB					3040 CLBS	现场可编程门阵列	32768	2506752		2560		2			3040							ROHS3 Compliant
XC3S100E-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	100		59		1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4	1920	0.76 ns	240	1mm		14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	509 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S200	256		176	不合格	2.5V				7kB	263MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5		0.7 ns			2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX60-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V				360kB				640		现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		10					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1000-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4		0.61 ns			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		311		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB						现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		4		0.71 ns				21mm	21mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S200-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		63		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		4		0.61 ns	480		1.2mm					Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-3FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	5400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C		1.14V~1.26V									XC6SLX25					1.2V				117kB							24051	958464		1879	1879	3	30064									ROHS3 Compliant
XC7VX485T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			700		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX485T	1761	S-PBGA-B1761	700			11.8V			4.5MB	1818MHz			700		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		-2	607200	0.61 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
XC3S250E-4CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	53746 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132		92		0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612		1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX240T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T			600	不合格	1V				1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S250E-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	3900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		108		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC7A50T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		325		210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324	S-PBGA-B324	210	不合格		1V			337.5kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		1	65200									ROHS3 Compliant
XC7A100T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C		0.95V~1.05V									XC7A100T							1.05V	950mV	607.5kB							101440	4976640		7925	7925	-1	126800									ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	2866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V				270kB						现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		1					2.9mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V				666kB						现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		2					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896		1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-1FFG323I	Xilinx Inc.	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323		172		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V				162kB						现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		1					2.85mm					ROHS3 Compliant
XC3S100E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4	1920	0.76 ns	240	1mm		14mm	14mm			ROHS3 Compliant