Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6VSX315T-1FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VSX315T			720	不合格	1V			3.1MB				720		现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	379 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600		-40°C~100°C	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX690T			600		1V			6.5MB		120 ps		600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	1	866400								无	Non-RoHS Compliant
XC7VX1140T-2FLG1928C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		480		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1928	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1928	S-PBGA-B1928	480			11.8V		8.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps	480		现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000	-2	1.424e+06	0.61 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7VX980T-L2FF1926E	Xilinx Inc.	数据表	177 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			720		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX980T		S-PBGA-B1924	720		1V	11.8V		6.6MB	1818MHz	100 ps		720		现场可编程门阵列	979200	55296000		76500		1.224e+06								无	Non-RoHS Compliant
XC4VLX80-12FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			768		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX80		S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V			450kB				768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	12						3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-3FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	665 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	1759						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX365T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格	1V	11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz			720		现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	3							42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400AN-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	195		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3AN	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		45kB	770MHz	4.36 ns				现场可编程门阵列	8064	368640	400000		5	896	0.62 ns	896				17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX25-3FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥488.964446 10: ¥461.287214 100: ¥435.176615 500: ¥410.543978 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		1mm		30	XA6SLX25			186	不合格	1.2V			117kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	3	30064									ROHS3 Compliant
XC7S100-L1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,452.927225 10: ¥1,405.152055 25: ¥1,395.384364 50: ¥1,385.684573 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		338		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	102400	4423680		8000			1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC7K70T-1FB484C	Xilinx Inc.	数据表	2576 In Stock	1: ¥1,939.915413 10: ¥1,830.108884 100: ¥1,726.517814 500: ¥1,628.790392 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA			185		0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K70T		S-PBGA-B484	185		1V			607.5kB		120 ps		185		现场可编程门阵列	65600	4976640		5125	1	82000								无	Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-11FFG1513I	Xilinx Inc.	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513	960		-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200			960	不合格	1.2V			756kB	1205MHz					现场可编程门阵列	200448	6193152		22272	11						3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4003E-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm		30	XC4003E	84		80		5V	5V		400B	111MHz					现场可编程门阵列	238	3200	3000	100	4	360	2.7 ns	100	100	2000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX25-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	1323 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX25			186	不合格	1.2V			117kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	3	30064									ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2558 In Stock	1: ¥1,991.369239 10: ¥1,878.650229 100: ¥1,772.311532 500: ¥1,671.992013 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	376		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576									Non-RoHS Compliant
XC5VLX330T-2FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738	960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX330			960	不合格	1V			1.4MB						现场可编程门阵列	331776	11943936		25920	2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC6VLX550T-2FFG1759E	Xilinx Inc.	数据表	932 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759	840		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm		30	XC6VLX550T			840	不合格	1V			2.8MB						现场可编程门阵列	549888	23298048		42960	2										ROHS3 Compliant
XC2V2000-5BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30		957		624		1.5V		OTHER	126kB				624	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列					5	21504	0.39 ns	2688	24192	2000000		40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XA7A15T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥610.631546 10: ¥576.067495 100: ¥543.459902 500: ¥512.698023 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	150		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30						1V			112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2	20800	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-5FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	699 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	912		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V4000			912		1.5V			270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5	46080	0.39 ns				3.4mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XCVU5P-1FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1313763	190976000		75072											ROHS3 Compliant
XCV400E-8BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV400E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V			20kB	416MHz			316		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400	8		0.4 ns			129600	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-2FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		702		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格		0.95V		9.5MB				702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920				5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC7VX1140T-1FLG1930I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1930	1100		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V				XC7VX1140T								8.3MB		120 ps	120 ps			现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000	1	1.424e+06	0.74 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP100-5FFG1696I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	表面贴装	1696-BBGA, FCBGA		1696	1164		-40°C~100°C TJ		2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V			999kB						现场可编程门阵列	99216	8183808		11024	5	88192	0.36 ns								ROHS3 Compliant
XC2VP7-6FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	908 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	396		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008		1232	6	9856	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant