对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCKU5P-L1FFVA676I
XCKU5P-L1FFVA676I
Xilinx Inc. 数据表

562 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

ROHS3 Compliant

XCV600-5BG432I
XCV600-5BG432I
Xilinx Inc. 数据表

725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV600

432

S-PBGA-B432

316

2.5V

12kB

294MHz

316

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

5

0.7 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX160-10FF1513I
XC4VLX160-10FF1513I
Xilinx Inc. 数据表

191 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1513-BBGA, FCBGA

1513

960

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX160

960

不合格

1.2V

648kB

现场可编程门阵列

152064

5308416

16896

10

3.25mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX75T-3FG676I
XC6SLX75T-3FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2626 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

348

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX75

676

348

不合格

1.2V

387kB

862MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC7A35T-2CS324I
XC7A35T-2CS324I
Xilinx Inc. 数据表

2183 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324-CSPBGA (15x15)

210

-40°C~100°C TJ

Tray

Artix-7

活跃

0.95V~1.05V

33208

1843200

2600

Non-RoHS Compliant

XC2V500-4FGG256I
XC2V500-4FGG256I
Xilinx Inc. 数据表

812 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

172

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V500

256

172

1.5V

1.51.5/3.33.3V

72kB

650MHz

现场可编程门阵列

589824

500000

768

4

6144

768

6912

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XA6SLX75-3FGG484Q
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc. 数据表

2108 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

280

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA6SLX75

280

不合格

1.2V

387kB

62.5MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

ROHS3 Compliant

XA6SLX75T-2FGG484Q
XA6SLX75T-2FGG484Q
Xilinx Inc. 数据表

2801 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

268

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA6SLX75

268

不合格

1.2V

387kB

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

2

93296

ROHS3 Compliant

XA6SLX45T-3CSG324Q
XA6SLX45T-3CSG324Q
Xilinx Inc. 数据表

945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

190

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XA6SLX45

190

不合格

1.2V

261kB

62.5MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

ROHS3 Compliant

XC5VLX110-2FF1760C
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc. 数据表

443 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX110

800

不合格

1V

576kB

现场可编程门阵列

110592

4718592

8640

2

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC2V2000-5BFG957I
XC2V2000-5BFG957I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

624

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1.27mm

30

XC2V2000

957

1.5V

126kB

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

5

21504

0.39 ns

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XCS20XL-5VQ100C
XCS20XL-5VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

30

XCS20XL

100

160

3.3V

1.6kB

现场可编程门阵列

950

12800

20000

400

5

1120

1 ns

400

400

7000

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA7A15T-2CSG324I
XA7A15T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

51 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

324

210

-40°C~100°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

1V

112.5kB

110 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

2

20800

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

XC4010XL-2BG256C
XC4010XL-2BG256C
Xilinx Inc. 数据表

691 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4010XL

256

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1500-5FGG676I
XC2V1500-5FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

102 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

392

-40°C~100°C TJ

Tray

2001

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2V1500

676

392

1.5V

108kB

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

5

15360

0.39 ns

17280

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC6SLX25T-3FG484I
XC6SLX25T-3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2849 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX25

484

250

不合格

1.2V

117kB

862MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

3

30064

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC7A100T-2FT256I
XC7A100T-2FT256I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

170

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A100T

1V

607.5kB

110 ps

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

2

126800

1.05 ns

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XA7A15T-1CPG236I
XA7A15T-1CPG236I
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

236

106

-40°C~100°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.5mm

30

210

1V

112.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

1

20800

Non-RoHS Compliant

XC5VLX155-1FFG1760C
XC5VLX155-1FFG1760C
Xilinx Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC5VLX155

800

不合格

1V

864kB

现场可编程门阵列

155648

7077888

12160

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC2S30-5PQ208I
XC2S30-5PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

30

XC2S30

208

132

2.5V

3kB

263MHz

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

5

0.7 ns

216

972

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX690T-1FFG1930C
XC7VX690T-1FFG1930C
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

1000

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1930

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7VX690T

1930

S-PBGA-B1930

不合格

1V

0.91.8V

6.5MB

1818MHz

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-1

866400

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC4008E-3PQ208I
XC4008E-3PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

151 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

144

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4008E

208

144

5V

5V

1.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

3

936

2 ns

324

324

6000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA6SLX25-2FTG256Q
XA6SLX25-2FTG256Q
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1mm

XA6SLX25

186

不合格

1.2V

117kB

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

ROHS3 Compliant

XC4020XL-1PQ240C
XC4020XL-1PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

240

193

3.3V

3.1kB

200MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1

2016

784

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP2-6FGG256I
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc. 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

256-FBGA (17x17)

140

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II Pro

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

1.425V~1.575V

XC2VP2

1.5V

27kB

3168

221184

352

352

6

2816

ROHS3 Compliant