对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC7VX550T-2FFG1927I
XC7VX550T-2FFG1927I
Xilinx Inc. 数据表

977 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX550T

600

11.8V

5.2MB

1818MHz

100 ps

600

现场可编程门阵列

554240

43499520

43300

2

692800

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

无

ROHS3 Compliant

XC2V2000-4BFG957I
XC2V2000-4BFG957I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

624

-40°C~100°C TJ

Tray

2005

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1.27mm

30

XC2V2000

126kB

650MHz

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

4

21504

3.5mm

无

Non-RoHS Compliant

XC2VP2-6FF672I
XC2VP2-6FF672I
Xilinx Inc. 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

204

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC2VP2

204

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1200MHz

现场可编程门阵列

3168

221184

352

6

2816

0.32 ns

352

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCKU15P-1FFVE1760I
XCKU15P-1FFVE1760I
Xilinx Inc. 数据表

1397 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

668

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC4036XL-3HQ208C
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4036XL

288

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

4.1mm

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028EX-4HQ208C
XC4028EX-4HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

896 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

2004

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

0.5mm

unknown

XC4028EX

S-PQFP-G208

256

不合格

5V

4kB

143MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

18000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S200E-6PQG208I
XC2S200E-6PQG208I
Xilinx 数据表

652 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

e3

yes

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 200000

8542.39.00.01

1.8V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

30

289

7kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

5292

1.89V

71000

4.1mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

XC4044XL-1HQ240C
XC4044XL-1HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4044XL

320

6.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1

3840

27000

32mm

32mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP4-6FFG672C
XC2VP4-6FFG672C
Xilinx Inc. 数据表

819 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

348

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC2VP4

348

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

63kB

1200MHz

现场可编程门阵列

6768

516096

752

6

6016

0.32 ns

752

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC2VP2-7FGG256C
XC2VP2-7FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XC2VP2

140

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1350MHz

现场可编程门阵列

3168

221184

352

7

2816

0.28 ns

352

2mm

ROHS3 Compliant

XCKU3P-1FFVB676E
XCKU3P-1FFVB676E
Xilinx Inc. 数据表

503 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

280

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC2VP20-7FFG1152C
XC2VP20-7FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

564

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC2VP20

564

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

198kB

1350MHz

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

7

18560

0.28 ns

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XCVU095-2FFVB1760I
XCVU095-2FFVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

7.6MB

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

3.81mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC2S400E-7FG456C
XC2S400E-7FG456C
Xilinx 数据表

129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

456

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

S-PBGA-B456

410

商业扩展

20kB

410

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

10800

1.89V

52000

2.6mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

XC2V4000-5FF1152C
XC2V4000-5FF1152C
Xilinx 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

824

OTHER

270kB

824

现场可编程门阵列

5

46080

0.39 ns

4000000

3.4mm

无

Non-RoHS Compliant

XCVU095-2FFVA2104E
XCVU095-2FFVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

1250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

950mV

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

7.6MB

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

2

1.0752e+06

768

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XCKU115-L1FLVA2104I
XCKU115-L1FLVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

2A (4 Weeks)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

832

不合格

0.9V

832

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

3.71mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XQV100-4CB228M
XQV100-4CB228M
Xilinx 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

228

-55°C

125°C

Military grade

e0

no

228

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

FLAT

未说明

0.635mm

未说明

162

不合格

1.5/3.32.5V

MILITARY

现场可编程门阵列

108904

MIL-PRF-38535

0.8 ns

600

2700

2.625V

2.375V

3.302mm

39.37mm

39.37mm

符合RoHS标准

XC5VSX240T-1FF1738C
XC5VSX240T-1FF1738C
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1V

BOTTOM

BALL

225

30

XC5VSX240T

960

2.3MB

960

现场可编程门阵列

239616

19021824

18720

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

无

Non-RoHS Compliant

XC2VP100-6FF1704I
XC2VP100-6FF1704I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

1040

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XC2VP100

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

999kB

1200MHz

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

6

88192

0.32 ns

3.45mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP70-5FFG1704I
XC2VP70-5FFG1704I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

996

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC2VP70

996

不合格

738kB

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

5

66176

0.36 ns

ROHS3 Compliant

XCKU085-2FLVB1760I
XCKU085-2FLVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

13 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

676

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

950mV

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

676

不合格

0.95V

6.9MB

676

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

2

995040

4100

3.71mm

ROHS3 Compliant

XCVU095-1FFVC2104I
XCVU095-1FFVC2104I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

416

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B2104

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

ROHS3 Compliant

XCKU13P-L1FFVE900I
XCKU13P-L1FFVE900I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

304

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

900

IT ALSO OPERATES AT 0.85 V

8542.39.00.01

0.72V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B900

现场可编程门阵列

746550

70656000

42660

3.42mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150-N3FGG676I
XC6SLX150-N3FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2968 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

498

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XC6SLX150

498

不合格

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant