品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7VX550T-2FFG1927I | Xilinx Inc. | 数据表 | 374 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX550T | 600 | 1V | 11.8V | 5.2MB | 1818MHz | 100 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 554240 | 43499520 | 43300 | 2 | 692800 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-4BFG957I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 957-BBGA, FCBGA | 957 | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2005 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V2000 | 957 | 1.5V | 126kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 4 | 21504 | 3.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-6FF672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 204 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 672 | 204 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 6 | 2816 | 0.32 ns | 352 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-1FFVE1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1397 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 668 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-3HQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4036XL | 208 | 288 | 3.3V | 5.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 3 | 3168 | 1.6 ns | 22000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028EX-4HQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 875 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.5mm | unknown | XC4028EX | 208 | S-PQFP-G208 | 256 | 不合格 | 5V | 4kB | 143MHz | 256 | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 18000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200E-6PQG208I | Xilinx | 数据表 | 652 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | 208 | e3 | yes | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 200000 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | 208 | 289 | 1.8V | 1.89V | 7kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 5292 | 71000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4044XL-1HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 32 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4044XL | 240 | 320 | 3.3V | 6.3kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 3800 | 51200 | 44000 | 1600 | 1 | 3840 | 27000 | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-6FFG672C | Xilinx Inc. | 数据表 | 554 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 348 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP4 | 672 | 348 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-7FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 213 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1350MHz | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 7 | 2816 | 0.28 ns | 352 | 2mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S400E-7FG456C | Xilinx | 数据表 | 199 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | S-PBGA-B456 | 410 | 1.8V | 1.89V | 商业扩展 | 20kB | 410 | 864 CLBS, 52000 GATES | 现场可编程门阵列 | 7 | 864 | 10800 | 52000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVB1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 60 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 7.6MB | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | 3.81mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-1FFVB676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 967 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 280 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-7FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 620 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP20 | 564 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 198kB | 1350MHz | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 7 | 18560 | 0.28 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V4000-5FF1152C | Xilinx | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 824 | 1.5V | OTHER | 270kB | 824 | 现场可编程门阵列 | 5 | 46080 | 0.39 ns | 4000000 | 3.4mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVA2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 950mV | 7.6MB | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 2 | 1.0752e+06 | 768 | 3.86mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-L1FLVA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 832 | 不合格 | 0.9V | 832 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 3.71mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQV100-4CB228M | Xilinx | 数据表 | 69 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 228 | 125°C | -55°C | Military grade | e0 | no | 228 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 未说明 | 2.5V | 0.635mm | 未说明 | 228 | 162 | 不合格 | 2.625V | 1.5/3.32.5V | MILITARY | 2.375V | 现场可编程门阵列 | 108904 | MIL-PRF-38535 | 0.8 ns | 600 | 2700 | 3.302mm | 39.37mm | 39.37mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-5FFG1704I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 996 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP70 | 996 | 不合格 | 1.5V | 738kB | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 5 | 66176 | 0.36 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP100-6FF1704I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 1040 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP100 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 999kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 99216 | 8183808 | 11024 | 6 | 88192 | 0.32 ns | 3.45mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX240T-1FF1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VSX240T | 960 | 1V | 2.3MB | 960 | 现场可编程门阵列 | 239616 | 19021824 | 18720 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-2FLVB1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 676 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 676 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 6.9MB | 676 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 2 | 995040 | 4100 | 3.71mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-1FFVC2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 416 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU13P-L1FFVE900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | IT ALSO OPERATES AT 0.85 V | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.72V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B900 | 现场可编程门阵列 | 746550 | 70656000 | 42660 | 3.42mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-N3FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2434 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 498 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 498 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant |
XC7VX550T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-4BFG957I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-6FF672I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-1FFVE1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028EX-4HQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200E-6PQG208I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4044XL-1HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-6FFG672C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
7,534.989927
XC2VP2-7FGG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S400E-7FG456C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-2FFVB1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-1FFVB676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP20-7FFG1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V4000-5FF1152C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-2FFVA2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-L1FLVA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQV100-4CB228M
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP70-5FFG1704I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP100-6FF1704I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX240T-1FF1738C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU085-2FLVB1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-1FFVC2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU13P-L1FFVE900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-N3FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,815.725102
