Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数					操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度
XCVU7P-2FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		832				-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520												ROHS3 Compliant
XA6SLX9-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	2706 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			200	-40°C~125°C TJ		2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX9			200	不合格	1.2V					72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715		2	11440									ROHS3 Compliant
XC2VP40-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			416	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V					432kB					现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5	38784	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX550T-1FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	840				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VLX550T			840	不合格	1V					2.8MB			840		现场可编程门阵列	549888	23298048		42960		1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX380T-2FF1923I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	720				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX380T			720		1V					3.4MB		220 ps	720		现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2						3.85mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX16-2FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥333.324723 10: ¥314.457285 100: ¥296.657816 500: ¥279.865863 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	186	Automotive grade			-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX16			186	不合格	1.2V					72kB					现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224									ROHS3 Compliant
XCKU15P-1FFVA1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		512				0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-2FFG1738I	Xilinx	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA		1738	680								e1			4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C					BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				680	不合格	1V	1.05V				954kB					现场可编程门阵列	155648				12160	2						3.5mm				符合RoHS标准
XQ4VLX25-10FF668M	Xilinx	数据表	344 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks			YES		125°C	-55°C					2006		e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	448	不合格		1.26V	1.21.2/3.32.5V	MILITARY	1.14V		1028MHz		448	2688 CLBS	现场可编程门阵列									2688	24192		2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4028XL-09HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad	304	256				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 18000-50000			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL		S-PQFP-G352	256		3.3V					4kB	217MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		9	2560	1.2 ns			18000	4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	432				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1000	896				1.5V					90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns				3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC2V4000-5BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957	684				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm		30	XC2V4000	957		684		1.5V					270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		5	46080	0.39 ns					40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
XCKU040-2SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	587 In Stock	1: ¥15,233.166221 10: ¥14,732.269076 25: ¥14,629.860054 50: ¥14,528.162912 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	468		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D						TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明				468	不合格	950mV		0.95V			2.6MB					现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		2	484800									ROHS3 Compliant
XC2S100E-6TQG144I	Xilinx	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP	YES	144									e3	yes		3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 100000	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		30		144		202		1.8V	1.89V				5kB	357MHz				现场可编程门阵列						6		0.47 ns	600	2700	37000		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX9-L1CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225			160	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX9	225		160	不合格	1V		12.5/3.3V			72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715			1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XC2V1000-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	432				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1000	896				1.5V					90kB	820MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		6	10240	0.35 ns				3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC4052XL-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240	193				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4052XL	240		352		3.3V					7.6kB	166MHz				现场可编程门阵列	4598	61952	52000	1936		3	4576	1.6 ns				4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP7-7FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	405 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672			396	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			99kB	1350MHz				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		7	9856	0.28 ns				2.65mm				ROHS3 Compliant
XCVU095-1FFVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	338				-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517												768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU085-3FLVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	257 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	624				0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格			1V						624	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190					4100			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCV100E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		196				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V					10kB	416MHz		196		现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		8		0.4 ns	600		32400	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	1355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		404				0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV1600E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V					72kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		8		0.4 ns			419904	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-L1FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		304				-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.698V~0.876V																							现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												ROHS3 Compliant
XC6SLX100-L1FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2817 In Stock	1: ¥2,187.551341 10: ¥2,063.727677 100: ¥1,946.912903 500: ¥1,836.710287 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			480	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC6SLX100	676		480	不合格	1V		12.5/3.3V			603kB					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.46 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCVU7P-2FLVC2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		416				0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1	yes	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520												ROHS3 Compliant

XCVU7P-2FLVA2104I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX9-2CSG324Q

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP40-5FGG676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX550T-1FF1759C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-2FF1923I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX16-2FTG256Q

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

333.324723
XCKU15P-1FFVA1760E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX155T-2FFG1738I

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ4VLX25-10FF668M

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-09HQ304C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-5FFG896I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V4000-5BFG957I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU040-2SFVA784E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

15,233.166221
XC2S100E-6TQG144I

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX9-L1CSG225C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-6FFG896C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4052XL-3HQ240I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP7-7FFG672C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-1FFVD1517I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU085-3FLVA1517E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100E-8BG352C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1600E-8BG560C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-L1FFVD900I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-L1FGG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

2,187.551341
XCVU7P-2FLVC2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)