Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7A75T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BBGA			484-FBGA (23x23)	285		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V																									75520	3870720		5900												Non-RoHS Compliant
XA6SLX45-2CSG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2221 In Stock	1: ¥1,081.311189 10: ¥1,020.104898 100: ¥962.363111 500: ¥907.889722 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A991.D	锡银铜						1.14V~1.26V			260				30						1.2V					261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576									ROHS3 Compliant
XC4VSX55-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			640		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V					720kB				640		现场可编程门阵列	55296	5898240		6144		12						3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCKU095-2FFVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			702		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B						TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760	702	不合格	950mV		0.95V			7.4MB				702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200		2	1.0752e+06		768			3.71mm				ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-3FF1924C	Xilinx Inc.	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			640		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC6VHX380T		S-PBGA-B1924	640				11.2/2.5V			3.4MB	1412MHz	190 ps	190 ps	640		现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		3	478080						45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-N3FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		498		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100			498	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V			603kB	806MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns				2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-7FF896C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			556		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		896	S-PBGA-B896	556	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1350MHz			556		现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		7	18560	0.28 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC4020E-2HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	533 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4020E	208		224		5V		5V			3.1kB						现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		2	2016	1.6 ns	784	784	13000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XQ4010E-4PG191M	Xilinx	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装				191		160	Military grade			2017				Discontinued		191	3A001.A.2.C		125°C	-55°C	MAXIMUM USABLE GATES=20000	8542.39.00.01			PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	5V	2.54mm		未说明		191		160	不合格		5.5V	5V	MILITARY	4.5V		125MHz					现场可编程门阵列			10000	MIL-PRF-38535	400			2.01 ns	400	950	7000	4.318mm	47.244mm	47.244mm		Non-RoHS Compliant
XCKU9P-1FFVE900I	Xilinx Inc.	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		-40°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																	现场可编程门阵列	599550	41881600		34260												ROHS3 Compliant
XCKU11P-L1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				464		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.698V~0.876V																								现场可编程门阵列	653100	53964800		37320												ROHS3 Compliant
XC4006E-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4006E	144		128		5V		5V			1kB	125MHz					现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		3	768	2 ns	256	256		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		564		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20			564	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6	18560	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV100-5BG256I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV100	256		180	不合格			1.5/3.32.5V			5kB	294MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.7 ns	600			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S500E-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥649.374358 10: ¥612.617319 100: ¥577.940865 500: ¥545.227233 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	208-BFQFP	YES	208		158		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30		208		126	不合格	1.2V					45kB						现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		5	9312	0.66 ns				4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		912		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V4000			912		1.5V					270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		5	46080	0.39 ns				3.4mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XCV100E-6CS144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		94		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm		30	XCV100E	144		94		1.8V					10kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		6		0.47 ns	600		32400	1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V3000-5BFG957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES							2007		e1	yes	Discontinued	4 (72 Hours)	957	3A991.D		85°C	0°C					BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm		30		957		684		1.5V			OTHER		216kB				684		现场可编程门阵列						5	28672	0.39 ns			3000000		40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC7A100T-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		285		0°C~85°C	Tray	2016	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)									0.95V~1.05V								XC7A100T					1V					607.5kB		110 ps					101440	4976640		7925		2	126800								无	Non-RoHS Compliant
XC4010XL-3TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP				113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	not_compliant	30	XC4010XL	144	S-PQFP-G144	160	不合格			3.3V			1.6kB	166MHz			160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400	7000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX75-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2932 In Stock	1: ¥1,756.535050 10: ¥1,657.108535 100: ¥1,563.309942 500: ¥1,474.820698 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		280		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V					387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XCVU080-1FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			520		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517													672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000		55714					672			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-4CS144C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA	YES	144								e0	no		3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	240	1.5V	0.8mm		30		144		92		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		54kB	650MHz					现场可编程门阵列						4	3072		384		250000	1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XCV600-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				444		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V			12kB	250MHz			444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.8 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4044XL-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	758 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4044XL	208		320		3.3V					6.3kB	166MHz					现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600		3	3840	1.6 ns			27000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅