Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XCKU11P-2FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			408		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	653100	53964800		37320												ROHS3 Compliant
XCV800-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV800	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	333MHz					现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.6 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-6FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	660		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991.D	锡铅			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1000E			660		1.8V				48kB	357MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		6		0.47 ns					35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA3SD3400A-4CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	1057 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	309	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			0.8mm			XA3SD3400A	484		249		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		283.5kB	667MHz					现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		4						1.8mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准
XC2V8000-4FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			824		-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V8000		S-PBGA-B1152		不合格					378kB	650MHz					现场可编程门阵列		3096576	8000000	11648				0.44 ns				3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-2FF1761I	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		850		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX690T		S-PBGA-B1760	850				11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	850		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		2	866400								无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2192 In Stock	1: ¥1,646.837477 10: ¥1,553.620263 100: ¥1,465.679490 500: ¥1,382.716502 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V				603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC2VP50-7FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	812 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	852		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			852	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1350MHz					现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		7	47232	0.28 ns				3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCS20XL-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	208		160		3.3V				1.6kB	217MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4	1120	1.1 ns	400	400	7000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX9-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2006	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX9			186	不合格	1.2V				72kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715		3	11440									ROHS3 Compliant
XCVU080-3FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	341 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		520		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517												672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000		55714					672			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-3FFG1738C	Xilinx	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1738	680						e1			4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				680	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER	954kB	1412MHz					现场可编程门阵列	155648				12160	3							42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC2V40-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	88		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V40	256		88		1.5V		1.51.5/3.33.3V		9kB	650MHz					现场可编程门阵列		73728	40000	64		4	512		64	576		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-L1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2713 In Stock	1: ¥1,825.422421 10: ¥1,722.096623 100: ¥1,624.619456 500: ¥1,532.659866 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	326		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	484		326	不合格	1V		12.5/3.3V		603kB						现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.46 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-10FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			XC4VLX25	676	S-PBGA-B676	448	不合格					162kB	1028MHz			448		现场可编程门阵列	24192	1327104		2688								3mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCV1000E-6FG1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	660		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991.D	锡铅			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1000E			660		1.8V				48kB	357MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		6		0.47 ns					35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-5BG352I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	294MHz			260		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.7 ns				1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU5P-2SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥8,999.100004 10: ¥8,703.191495 25: ¥8,642.692641 50: ¥8,582.614343 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA			304		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XCV405E-7BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV405E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				70kB	400MHz			404		现场可编程门阵列	10800	573440	129600	2400		7		0.42 ns					42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-2FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		832		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	832	不合格			0.95V						832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC7VX1140T-G2FLG1930E	Xilinx Inc.	数据表	456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			1100		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1930	S-PBGA-B1930			1V		11.8V		8.3MB	1818MHz	100 ps				现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000			1.424e+06	0.61 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP2-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	256-BGA	YES		140		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	256	EAR99				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		256	S-PBGA-B256	140	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		27kB	1350MHz			140		现场可编程门阵列	3168	221184		352		7	2816	0.28 ns	352			2mm				Non-RoHS Compliant
XCV1600E-6FG900C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	700		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	900		700		1.8V				72kB	357MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		6		0.47 ns			419904		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100-L1FGG676C	Xilinx	数据表	95 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		BGA		676	480						e1	yes		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30		676		480	不合格	1V	1.05V	12.5/3.3V	OTHER	603kB						现场可编程门阵列	101261				7911		126576	0.46 ns				2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XA6SLX45-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2275 In Stock	1: ¥905.892468 10: ¥854.615537 100: ¥806.241075 500: ¥760.604787 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	218	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			218	不合格	1.2V				261kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		3	54576									ROHS3 Compliant