Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2VP7-5FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	1520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672	396		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V				99kB					现场可编程门阵列	11088	811008		1232			5	9856	0.36 ns					27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-3FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1923	720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1		活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			720	不合格			11.2/2.5V		3.4MB	1412MHz				现场可编程门阵列	382464	28311552		29880			3	478080									ROHS3 Compliant
XA7A35T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥411.041013 10: ¥387.774536 100: ¥365.825036 500: ¥345.117963 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	150		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				210	不合格	1V		1V		225kB		110 ps			现场可编程门阵列	33280	1843200		2600			2	41600	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
XCVU13P-3FHGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃							8542.39.00.01		0.873V~0.927V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	3780000	514867200		216000													ROHS3 Compliant
XC2V1500-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	392		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1500	676		392		1.5V		1.51.5/3.33.3V		108kB	820MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920			6	15360	0.35 ns		17280			27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCKU15P-2FFVE1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			668		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340													ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-2FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX315T			720	不合格					3.1MB					现场可编程门阵列	314880	25952256		24600			2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC4062XL-1BG560C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			384		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560		Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4062XL	560	S-PBGA-B560	384	不合格			3.3V		9kB	200MHz		384		现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304					1.3 ns			40000	1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XA3S250E-4TQG144I	Xilinx	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装		LQFP		144	108	Automotive grade					e3			3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	100°C	-40°C				QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30		144		80	不合格	1.2V	1.26V	1.21.2/3.32.5V	INDUSTRIAL	27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508		250000		AEC-Q100	612	4			612			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XCVU3P-1FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	2247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			520		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	862050	130355200		49260													ROHS3 Compliant
XCKU115-3FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		702		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	702	不合格			1V					702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920						5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCVU125-2FLVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		832		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明						950mV				11.1MB					现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520			2	1.43232e+06									ROHS3 Compliant
XC4005E-4PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005E	100		112	不合格			5V		784B	111MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196					2.7 ns	196	196	3000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-2VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4005XL	100		112		3.3V				784B	179MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196			2	616	1.5 ns	196	196	3000		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-L2SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA			256		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.698V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600		20340													ROHS3 Compliant
XC4013E-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	1622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	240		192	不合格			5V		2.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576					2.7 ns	576	576	10000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-8FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680		512		1.8V				72kB	416MHz		512		现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776			8		0.4 ns			419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-7FG1156I	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	724		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1600E			724		1.8V				72kB	400MHz				现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776			7		0.42 ns			419904	2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7V2000T-L2FHG1761E	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			850		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1		活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T		S-PBGA-B1761	850		1V		11.8V		5.7MB	1818MHz		850		现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700				2.4432e+06	0.61 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP20-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	909 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		404		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		676		404	不合格	1.5V				198kB	1350MHz		404		现场可编程门阵列	20880	1622016		2320			7	18560	0.28 ns				2.44mm				Non-RoHS Compliant
XC7S15-L1FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	1688 In Stock	1: ¥156.918939 10: ¥148.036732 100: ¥139.657299 500: ¥131.752163 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA			100		-40°C~100°C TJ			Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)			Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		0.92V~0.98V																							12800	368640		1000													ROHS3 Compliant
XCV100E-6BG352I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			196		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V				10kB	357MHz		196		现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600			6		0.47 ns	600		32400	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1600E-5FG484C	Xilinx	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		484	S-PBGA-B484	294	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	81kB			376	3688 CLBS, 1600000 GATES	现场可编程门阵列							5	29504	0.66 ns	3688	33192	1600000	2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XCKU11P-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	867 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			464		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	653100	53964800		37320													ROHS3 Compliant
XA7A50T-1CPG236Q	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	1: ¥534.574691 10: ¥504.315745 100: ¥475.769569 500: ¥448.839217 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236	106	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e8		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		30				106	不合格	1V		1V		337.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			1	65200									Non-RoHS Compliant